在苹果此前的手机开始采用无线充电功能之后,安卓阵营的几个大厂商也陆续开始大量使用无线充电功能,甚至有的还搭载了无线快充技术。随后面世的国外品牌三星、LG、索尼、诺基亚,国内品牌金立等多款旗舰机型均支持无线充电,据悉,今年小米、华为等更多品牌的旗舰机型将会陆续跟进搭载无线充电功能。根据目前趋势来看,无线充电将是手机等消费电子产品的标配。
随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展,消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。人们对无线世界的向往,将会导致无线充电市场出现急剧增长。
深圳市冠华伟业科技有限公司受邀出席此次高峰论坛,在峰会上展出了应用于无线充上的MOS,SOP-8、DFN3*3封装的都是无线充上常用的MOS。
WSP9926A N-Ch 20V 20mΩ 7.5A SOP-8
WSP4884 N-Ch 30V 18.5mΩ 8.8A SOP-8
WSP4984 N-Ch 40V 18mΩ 10A SOP-8

WSP4953A P-Ch -20V 40mΩ -5.8A SOP-8
WSD3028 N-Ch 30V 25mΩ 19A DFN3.3*3.3
WSD3020 N-Ch 30V 17mΩ 21A DFN3*3


WINSOK(微硕)半导体专注于半导体设计、封装、测试,多年来致力于电子元器件开发研究。企业于 2000 年成立,成为东亚地区少数能够提供“芯片测试、封装设计、封装测试、特订产品”的企业,现已拥有地区、世界级企业技术中心、博士后科研工作站,是重点高新技术企业、清洁环保型企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及全球半导体联盟(GSA)成员。微硕半导体授权深圳市冠华伟业科技有限公司为大陆地区总代理。
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