2018年5月8日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其可配置混合信号IC（CMIC）产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了 Dialog的可配置技术，包括非常成功的 GreenPAK产品系列，已经成为市场的首要选择。
Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的开发工具，包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824两颗CMIC。
到目前，Dialog共推出了五个开发平台，为设计工程师更好地使用GreenPAK器件开发电子产品提供了极其丰富的工具选项。 GreenPAK工具系列中的三个主要平台：DIP开发平台、高级开发平台和Pro开发平台都将支持SL46826和SLGA46824进行产品开发。
Spice仿真平台也可用于这些器件，与GreenPAK Designer软件结合使用，可以实现真正意义上的零成本开发工具套件的优势，该软件可免费下载。最新的开发平台In-System Programming Board（系统在线配置板)支持系统在线调试(ISD)和系统在线配置(ISP）。
SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0x3.0mm 20引脚STQFN封装，是市场上第一款采用简单I²C串行接口支持系统在线配置（ISP）的CMIC。这简化了开发流程，因为它允许在PCB上安装未配置的GreenPAK器件，并支持对非易失性存储(NVM)的系统在线配置，可轻松实现系统检查。这种灵活性在生产环境中也很有用，可以通过对生产线上的非易失性存储器进行配置。轻松修改配置或增加功能。
Dialog公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen表示：“我们的CMIC产品快速增长，目前出货量己经超过35亿套，主要得益于市场对我们GreenPAK系列产品的快速采用， GreenPAK卓越的市场表现之关键原因是Dialog提供的一系列高质量开发工具，全力支持该系列产品。我们在最新一代产品中继续保持了该传统，并增加了更多的开发平台选项来支持SLG46824和SLG46826。这些新的工具将帮助客户加速将GPAK器件应用到其终端产品。”
Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位，出货量超35亿套器件
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