续航能力作为移动终端使用体验的重要因素，众多提升用户体验好感的方案中，最直接的解决办法是加大电池电量，因此电池容量和充电速度的要求越来越高，各种快速充电技术应运而生。
在这个快速充电的普及元年，移动电源和手机，作为对快充需求巨大的产品线，纷纷在第一时间加入了快速充电行列。快速充电最简单的理解就是加快了电池的充电速度，而这个充电速度的提升，是体现在功率的增大。
现在通用的micro数据线，接口承载电流有限，不可能一味的靠增加电流来提高充电的输入功率。所以，业界采用了提高输出电压，输出电流不变的方法来提高充电功率。然而，提高电压，在传统设备上是不被支持的，新设备可以支持，完全按照新设备的电压去设计充电器，又不能满足老设备的充电需求。这时，就出现了快速充电识别芯片。在可以支持的新设备上，与设备握手控制充电器来输出高电压来满足快速充电的需求。在传统设备上检测到不支持快充，就会输出传统的5V来保证传统设备的安全充电。一颗芯片负责与快充设备的通信和调节充电器的输出电压。
首先介绍的是PI，快充技术的领导者。旗下4款快速充电识别芯片。并且还有初级电源芯片，内置高压MOS和同步整流驱动。识别通常与初级一起使用。
分别是CHY100/101/103，SC0163D。其中CHY100/101为QC2.0识别，CHY103与SC0163为QC3.0识别芯片。说到这里，还要介绍一下QC3.0与2.0的区别。
QC2.0为固定电压输出，传统5V输出，开启快充后可以输出9/12/20V来为支持快速充电的设备充电。高通新近升级的QC3.0输出电压由被充电设备自动选择，根据温度限制来选择一个最高的输入功率，达到速度与发热的平衡。
简单来说就是这样。言归正传下面为大家带来PI的快充识别芯片。
1、CHY100：完整支持QC2.0快速充电规格，包括CLASS A 5/9/12V输出电压和CLASS B 5/9/12/20V输出电压。同时支持DCP和BC1.2协议。支持自家两款前级芯片。通过芯片内部与被充电设备通讯，将不同的引脚对地短接，改变电压反馈环路的对地下拉电阻，起到改变输出电压的功能。CHY100采用SO-8封装样式。
2、CHY101：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V输出电压，相比CHY100，增加了输出过压保护功能。并且支持DCP和BC1.2协议。CHY101采用SO-8封装样式。
3、CHY103：支持QC3.0 A/B两种规格，自适应过电压保护，同时支持二次侧过热保护，输出软短路保护和远程关闭保护。CHY103采用SO-8封装样式。
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4、SC0163D：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V 和QC3.0 CLASS A 3.6-12V输出。同时支持DCP和BC1.2协议。SC0163D采用SO-8封装样式。
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下面介绍dialog半导体的iwatt系列QC识别芯片。和上面的PI一样，也是前级和识别配合的模式。识别和初级通过光耦通信，不需要针对不同档位配置分压电阻。我们熟悉的有两款产品，iW626和iW636两款芯片。通常配合自家前级使用。
5、iW626：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V输出电压，同时支持DCP和BC1.2协议，SOT-23-6封装，在紫米的快速充电器内有应用。宽工作电压范围3-25V。
6、iW627：相比626，引脚兼容，支持的模式多了一个三星自适应快速充电模式。
7、iW636：支持QC3.0 3.6-12V输出和QC2.0，脚位兼容iW626。
天钰快充识别芯片，现在比较大的快速充电识别芯片供应商，市场占有率很高，最具代表性的就是打入了小米的供应链。FP6600和FP6601明星产品，新近推出的FP6601Q在升级QC3.0的基础上，还加入了华为FCP协议，成为第二个支持华为快充的识别芯片。
8、FP6600，第一款支持苹果和三星设备自动识别以及YD/T 1591-2009和BC1.2的QC识别芯片，完整支持QC2.0快速充电规格，包括CLASS A 5/9/12V输出电压和CLASS B 5/9/12/20V输出电压。SOP-8封装，脚位和CHY100兼容。
9、FP6601：相比FP6600少了一个20V电压控制脚，QC2.0支持 CLASS A 5/9/12V输出电压，保留了FP6600的其他规格。不过相对于市场来说足够用。SOT-23-6的小体积封装，在体积要求严格的场合非常适用。
10、FP6601Q：最新的产品，脚位与FP6601通用，FP6601Q相比FP6601增加了QC3.0和海思快充协议FCP支持，填补了市场空白。
EOSMEM台湾曦威，产品线我们接触到的主要只有NT6008，在QC3.0移动电源上应用比较广泛。
11、NT6008：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V 和QC3.0 CLASS A 3.6-12V输出。NT6008支持Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的协议设备，以及现在的大多数便携式设备支持输出放电功能，输出过压保护。采用TSOT23-8L和MSOP-10L封装。
12、NT6009：其内部集成了两个相同的智能USB接口芯片，芯片专门为符合高通快速充电 QC2.0/QC3.0 Class A规范的高压专用充电端口应用程序(HVDCP)而设计。NT6009可根据手持设备的请求，准确地调整HVDCP输出电压，使充电时间加快75%。NT6009自动识别连接到USB端口的手持设备，然后它相应地模拟原充电器使连接的设备能从充电端口拉载到最大电流。NT6009支持Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的协议设备，以及现在的大多数便携式设备。NT6009应用封装为WDFN4x3-14L。
FINTEK台湾精拓，其中F75299应用较广，安克的充电器和华硕的移动电源中支持快充的型号有用到。
13、F75299：在我们拆机过程中，经常可以发现299MA的一个MSOP-10封装的芯片。F75299完整支持QC2.0快速充电规格，包括CLASS A 5/9/12V输出电压和CLASS B 5/9/12/20V输出电压。支持为Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的设备充电。
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14、F75292：完整支持QC3.0 A/B规格且兼容QC2.0 A/B规格，内置放电功能，过压保护。支持为Apple iPad，Apple iPhone，Samsung Galaxy Note，BC1.2或YD/T 1591的设备充电。
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15、FAN6100Q：支持QC2.0 CLASS A 5/9/12V输出电压，支持二次侧恒压恒流控制，应用较少。
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小妖辛苦了，很详细，感谢整理分享！
介绍的蛮详细的，