2018年秋季,富满电子携手云矽半导体推出一系列PD产品,其中PD协议芯片XPD518和XPD545系列一经推出,广受好评,市场反映十分强烈,在数十家客户PD产品设计中得到运用,持续热销至今。我们也在第一时间推出了测评《富满发布系列USB PD芯片,内置MOS外围仅需一电容一电阻》。
2019年春季,富满和云矽仅时隔半年,神速推出新一代PD产品系列。集成度进一步提升,实现零外围,并且多颗芯片通过PD 3.0认证。正值苹果iPhone 11 Pro标配18W充电器之际,为快充市场带来高性能旅充、车充、多口充全家桶方案。我们将一一介绍。

零外围PD芯片一重奏
XPD618采用ESOP8封装,是业界集成度最高的PD协议芯片,外围不需要高压MOS,电流检测电阻,电容等器件。XPD618无需调节外部元器件参数(因为没有外部元器件)即可轻松过认证,亦无需为了过认证增加额外的元器件。

零外围PD芯片二重奏
XPD636采用TSSOP16封装,支持C+A双USB端口应用,并且单口独立工作时皆支持全协议快充。XPD636的Type-C口应用与XPD618一样,无需外围元器件,可轻松通过USB PD 3.0认证。
零外围PD芯片三重奏
XPM5218是集成PD全协议的DC-DC降压芯片,非常适合应用在车充、USB HUB、智能排插等产品中。
XPM5218采用ESOP8封装,PD功能无需外围元器件。输出功率高至36W,输入耐压42V,输入工作电压6.6V至36V,特有抖频技术减小EMI,全引脚8KV ESD。

XPM5218在常规应用方案中的转换效率如下图所示。输入24V输出5V/3A时,转换效率高于92%。如将输入电容换成固态或贴片电容,输入24V输出5V/3A时效率可高于94%。

XPD618、XPD636、XPM5218系列产品皆具有精确的限流保护值,线损补偿功能,出色的ESD特性,以及多重安全保护。各系列产品经受168小时125℃老化试验,超百万颗出货市场检验。数据见证品质!
目前,XPD618、XPD636、XPM5218已经量产输出货,如有产品需求可与富满电子刘先生取得联系,电话:18682001696。
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