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富满发布高集成USB PD车充芯片XPM5236:极简外围,最大输出36W
充电头网从供应链了解到,近日富满电子发布了一款支持多种快充协议的USB PD降压芯片XPM5236。该芯片可支持最大36W输出,并具备集成度高、封装简单等特点,可以有效减少芯片外围的元器件数量,节省 ...
零外围过认证PD芯片三重奏,助力苹果18W快充
2018年秋季,富满电子携手云矽半导体推出一系列PD产品,其中PD协议芯片XPD518和XPD545系列一经推出,广受好评,市场反映十分强烈,在数十家客户PD产品设计中得到运用,持续热销至今。我们也 ...
富满18W USB PD充电器DEMO板评测,支持iPhone XS Max快充
此前,我们报道了上市公司富满电子(300671)发布了一系列USB PD快充协议芯片,成为了业内首颗内置MOS的USB PD产品,其外围仅需一颗电容一颗电阻,极其简洁,在业内引起不小的反响。 现在搭载 ...
富满推出45W快充协议芯片:支持USB PD3.0
之前,我们介绍了富满发布了最新USB PD快充芯片XPD518A/B,内置MOS外围仅需一电容一电阻。这颗芯片引起不少业内人士关注,尤其是内置MOS的设计,在行业相当少见。除此之外,富满USB PD系 ...
富满发布系列USB PD芯片,内置MOS外围仅需一电容一电阻
近日,充电头网从供应链获悉,上市公司富满电子(300671)赶在iPhone新机上市之前的风口发布了一系列USB PD快充协议芯片。该芯片是业内首颗内置MOS的USB PD产品,外围更是极其简洁,仅需 ...
富满推出移动电源加库仑计方案:FM5325E
随着移动电源的普及,在实现快速高效充电的基础上,用户对电量指示的精确度也提出了更高的要求。为顺应客户不断提高的要求,富满电子加大研发投入,整合新的研发团队,携手旗下控股公司凌矽半导体,同时推出了集成库 ...
抢抓消费电子芯片“芯”机遇 富满电子登陆创业板
半导体产业公司IPO衔枚疾进。主营消费电子芯片的富满电子(300671)7月5日登陆创业板,另有两家半导体产业公司也将在7月发行上市。集成电路是半导体产业主要部分,2016年国内集成电路制造业销售额突 ...
云矽半导体XPM6320+FP6601Q Demo板测试
云矽半导体联合富满电子集团发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320,协议芯片采用 FP6610Q。在前作XPM6315的基础上,保持原有高集成度的优良传统,升级了时下最流行的高通QC3.0 ...
富满发布XPM6320快充移动电源方案:支持QC3.0、Type-C
作为移动电源的核心动力,一颗高效率的升压/充电芯片是必不可少的,富满电子集团联合云矽半导体发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320,在前作XPM6315的基础上,保持原有高集成度的优良传统 ...
“我要的料很少”富满电子集团发布快充芯片XPM6320
近日,富满电子集团携手云矽半导体发布了新一代高集成度快速充电芯片XPM6320。拿到DEMO板第一感觉是极其精简的外围元器件令人叹为观止!富满工程师如是说“我要的料很少,一MOS一电感,九电阻十电容。 ...
移动电源常见QC2.0 3.0升压解决方案汇总
前言:现在是手机性能爆炸式发展的年代,各个厂家都在比拼配置。跟随着CPU,摄像头,屏幕尺寸的发展,手机的电池容量也是水涨船高。为了用户体验,大容量电池对手机的充电速度就有了更高的要求。快速充电就是在这 ...
富满发布XPM6315 助您4RMB拥有双向快充PCBA
富满XPM6315免费送样:猛戳这里(活动时间2016年7月14日-7月23日,样片免费,仅需支付邮费,当前为预售,7月20日开始发货,每个淘宝ID限购1片,共计50片。)   近日,深 ...