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大幅简化电路设计,四家芯片原厂量产65W合封氮化镓芯片
前言
在氮化镓快充市场不断拓展的过程中,电源技术水平也在不断提升,起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计...
Elevation HL955X合封氮化镓芯片助力超薄快充功率密度更进一步
前言
近几年,数码设备快充功能以前所未有的速度迅速普及,同时也带动了整个快充配件业界的发展,一方面,快充功率在不断攀升,追求性能的极致...
Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机
2022年8月17日,2022(夏季)亚洲充电展在深圳成功举办,展会同期还举办了2022(夏季)全球第三代半导体快充产业峰会,并邀请了11位...
Elevation 宣布旗下多款合封氮化镓快充解决方案商用
前言
传统的氮化镓快充方案包括控制器+驱动器+GaN功率器件等,电路设计复杂,成本较高。而若采用合封氮化镓芯片,一颗芯片即可实现原有数...