充电头网 充电头网
  • 首页
  • 新闻
    • 新品
    • 事件
    • 创业
    • 数据
    • 活动
  • 导购
    • 清单
    • 折扣
  • 评测
    • 手机
    • 充电器
    • 无线充
    • 充电宝
    • 车载充
    • 数据线
  • 拆解
    • 充电器
    • 数据线
    • 无线充
    • 充电宝
    • 车充
    • 扩展坞
    • 插线板
    • 电池
    • 其他
  • 视频
    • 充电头网
    • 充电头网学堂
  • 方案
    • 快充
    • 数据
    • 无线充
  • 峰会
    • 活动行
    • 发布会
    • 快充展
    • 无线充展
    • 其他展会
  • POWER-Z
    • 淘宝店
    • Amazon
    • KM002C
    • KM002C (English)
    • KM001C
    • MF001
  • 注册
    登录
现在登录。
  • 首页
  • 新闻
    • 新品
    • 事件
    • 创业
    • 数据
    • 活动
  • 导购
    • 清单
    • 折扣
  • 评测
    • 手机
    • 充电器
    • 无线充
    • 充电宝
    • 车载充
    • 数据线
  • 拆解
    • 充电器
    • 数据线
    • 无线充
    • 充电宝
    • 车充
    • 扩展坞
    • 插线板
    • 电池
    • 其他
  • 视频
    • 充电头网
    • 充电头网学堂
  • 方案
    • 快充
    • 数据
    • 无线充
  • 峰会
    • 活动行
    • 发布会
    • 快充展
    • 无线充展
    • 其他展会
  • POWER-Z
    • 淘宝店
    • Amazon
    • KM002C
    • KM002C (English)
    • KM001C
    • MF001
首页 新闻 新闻 Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机

Mino 8月 28, 2022

2022年8月17日,2022(夏季)亚洲充电展在深圳成功举办,展会同期还举办了2022(夏季)全球第三代半导体快充产业峰会,并邀请了11位行业大咖现场与大家探讨第三代半导体快充产业的发展趋势,为大家分享最新的第三代半导体快充解决方案。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation 系统应用总监 李明杰在2022(夏季)全球第三代半导体快充产业峰会上发表了《 Elevation氮化镓合封方案 轻松满足20mW待机》主题演讲。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation 初级控制器 HL9510 最高支持 300KHz,且支持多档频率可选;以 HL9510 为核心,HL9550/52/54 分别合封 170mΩ,260mΩ 和 450mΩ 氮化镓,采用 QFN5x6 封装;同步整流芯片 HL9701 采用 SOT-23 封装,频率可达 300KHz;HL9750 同步整流芯片合封 13mΩ MOS,同样采用 QFN5x6 封装。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9510 VDD 范围 6.5V~78.5V,输出电压范围 3.3V~21V,在满足 USB PD PPS 应用的同时,简化 VDD 电路,降低损耗。芯片支持 QR、DCM、CCM 混合的工作模式,集成高压启动模块,待机功耗能够做到 20mW 以下。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL955X 系列在 HL9510 基础上合封氮化镓器件,通过智能驱动器和跳频实现更好的 EMI 性能,芯片通过内置电路即可满足LPS要求,无需额外的VDD钳位电路即可实现宽范围电压输出。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

上图为 Elevation 合封氮化镓方案与常见的分立式方案对比,Elevation 合封氮化镓方案通过集成 VDD、LPS 等电路,节省 BOM 成本,缩小 PCB 尺寸。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

此外,Elevation 合封氮化镓方案采用的 DFN5*6 封装加大了 GND 铜皮面积,有利于散热。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲线和限功率曲线,同时支持无协议恒流限功率应用。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9701 是一颗用于开关电源的高性能同步整流控制芯片,采用 SOT23-6 封装,支持低电压补偿和钳位功能,适用于正端或负端应用,支持 QR/CCM/DCM 各种运行模式。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9701 开关延迟测试如上图所示,可以看到芯片延迟时间仅 15ns。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9701 与友商产品启机波形对比如上图所示,可以看到 HL9701 可以有效钳制 SR Gate 电平,避免电流倒灌。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 如上图所示,EVB 尺寸仅 48x29x20mm。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 电路原理图如上图所示,可以看到外围电路十分精简。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 初级 BOM 仅31个零件,次级仅10个零件。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 输入,20V、15V、9V、5V3A 输出,10%、25%、50%、75%、100% 负载下效率测试如上图所示。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在包含协议IC的情况下待机功耗测试如上图所示,可以看到 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 待机功耗均小于 20mW。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在包含协议IC的情况下极轻载功耗测试如上图所示,在各电压档位的效率表现均十分优秀。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 传导测试如上图所示。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 辐射测试如上图所示。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在 90Vac 和 264Vac 输入下,21V 输出条件下的 PD PPS空满载动态负载测试如上图所示。可以看到 90Vac 下 VDD 最高 66.4V,最低 55.8V;264Vac 下 VDD 最高 65.8V,最低 55.8V,满足 21V PD PPS应用。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9550+HL9701 65W Demo 在 90Vac 和 264Vac 输入下,3.3V 输出条件下的 PD PPS 空满载动态负载测试如上图所示。可以看到 90Vac 下 VDD 最高 11.56V,最低 8.2V;264Vac 下 VDD 最高 10.84V,最低 8.2V,满足 3.3V PD PPS应用。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9554+HL9750 33W Demo 如上图所示,PCB 尺寸为 25.8x24.8x24.5mm,带壳尺寸为 30.42x29.26x29.26mm,功率密度达 2.1W/cm³。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9554+HL9750 33W Demo 在包含协议IC的情况下待机功耗测试如上图所示,可以看到 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 待机功耗均小于 18mW。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

Elevation HL9554+HL9750 33W Demo 在 90Vac、115Vac、230Vac、264Vac 输入,20V、15V、9V、5V3A 输出,10%、25%、50%、75%、100% 负载下效率测试如上图所示。

Elevation氮化镓合封方案,轻松满足20mW待机-充电头网

以上为 Elevation 氮化镓合封方案介绍,有意者可联系 Elevation 详细了解。

#Elevation
0
Mino
用自己的眼睛去读世间这一部书。
评论 (0)
返回
    发表评论
猜你喜欢
  • 引领行业革新:氮矽科技AC-DC氮化镓集成芯片,为高效电源解决方案注入新活力
  • 解决多种工业类LLC变换器应用痛点!茂睿芯MK218X新品上市!
  • 水芯电子全数字电源芯片在大功率充电宝的应用, 助力充电宝行业功率大升级
  • 广芯微PD双向大功率应用介绍,完备的PD协议库支持持续升级和灵活扩展
  • 2023年9月美国亚马逊数据线销售榜单,ANKER六款数据线上榜
  • 首页
  • 新闻
  • 导购
  • 评测
  • 拆解
  • 视频
  • 方案
  • 峰会
  • POWER-Z
Copyright © 2014-2023 充电头网. Designed by nicetheme. 粤ICP备15002070号