前言
本期拆解带来的是维谛技术的一款3500W整流模块，维谛技术前身为艾默生网络能源，在2016年更名为维谛技术。这款整流模块型号为R48-3500e3，支持200-277Vac输入电压，输出为-48V直流，输出功率为3500W。
整流模块为长条形机身，在外侧设有指示灯，散热风扇和锁定把手，另一侧设有连接器和防护格栅，模块采用DSP控制，具备CAN总线接口，采用双向开关无桥PFC+全桥LLC+同步整流架构。下面充电头网就带来这款整流模块的拆解，一起看看内部的方案和用料。
维谛技术3500W碳化硅整流模块外观
维谛技术3500W碳化硅整流模块采用铝合金外壳，机身粘贴信息标签。
铝合金外壳为拉丝质感。
模块机身标签特写：
产品：eSure Rectifier整流模块
型号：R48-3500e3
交流输入：200-277V ~ 22A 50/60Hz
直流输出：-48V ⎓ 3500W
壳体正面设有固定螺丝。
壳体背面也设有固定螺丝。
整流模块面板特写，左侧设有指示灯，右侧设有散热风扇和锁定把手。
左侧铭牌印有VERTIV品牌，下方设有指示灯，底部印有模块型号R48-3500e3。
散热风扇设有保护网罩，防止异物进入模块。
锁定把手设有螺丝固定。
模块壳体侧面也设有螺丝固定。
螺丝贴有防拆贴纸。
当锁定把手为锁定位置时，壳体下方固定块伸出。
锁定把手为释放位置时，壳体下方固定块收起，可通过把手拉出模块。
模块尾部设有散热格栅和连接器。
测得整流模块长度约为340mm。
整流模块宽度约为84.5mm。
整流模块厚度约为41mm。
手持整流模块的大小直观感受。
测得整流模块重量约为1705g。
维谛技术3500W碳化硅整流模块拆解
看完了维谛技术这款整流模块的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。
拧下固定螺丝，拆下模块上盖和侧面盖板。
散热风扇通过插接件连接固定。
PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。
上盖内部粘贴麦拉片绝缘。
拧下固定螺丝，从壳体中取出PCBA模块，外壳内部设有麦拉片绝缘。
PCBA模块正面一览，左侧下方为交流输入端，设有安规X2电容，保险丝，压敏电阻，共模电感，继电器和启动电阻。中间下方为PFC电感，右侧下方设有四颗高压滤波电容。滤波电容上方散热片为PFC开关管，PFC整流管和LLC开关管。
散热片左侧设有谐振电容，谐振电感，辅助电源变压器。中间位置设有LLC变压器，滤波电感和滤波电容。右侧上方为直流输出端，与交流输入共用连接器。左侧中间位置设有控制小板和同步整流管散热片。
PCBA模块背面一览，左下角对应直流输出位置焊接铜排，中间位置设有辅助电源芯片，运放，驱动器芯片。
焊接拆下安规X2电容，散热片和控制小板，继续进行拆解。
输入端安规X2电容来自厦门法拉电子，规格为2.2μF。
输入端保险丝外套热缩管绝缘。
蓝色Y电容来自村田，料号为471K。
另一颗Y电容型号相同。
气体放电管外套热缩管绝缘。
压敏电阻外套热缩管绝缘。
压敏电阻来自TDK，丝印S20K385K1，用于吸收过压浪涌。
共模电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。
安规X2电容规格为1μF。
另一颗共模电感同样采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。
安规X2电容规格为3.3μF。
Y电容焊接在X电容底部，来自中星，规格为0.01μF。
继电器来自NEXEM，型号EC2-12NU，线圈电压为12V。
另一颗继电器来自旺荣电子，型号RB-112DF6，内置一组转换触点，触点容量为16A 277VAC，线圈电压为12V。
两颗串联的启动电阻特写，引脚外套塑料管绝缘。
PFC电感采用扁铜线绕制。
PFC开关管通过螺丝固定在散热片上。
PFC开关管来自东微半导体，型号OSG65R125HF，NMOS，耐压700V，导阻125mΩ，采用TO247封装，引脚套塑料管绝缘，并打胶固定。
低侧驱动器来自德州仪器，型号UCC27524A，是一颗具有负输入电压能力的双通道5A高速低侧栅极驱动器，采用SOIC8封装。
另一颗驱动器型号相同。
光耦来自东芝，型号TLP715，采用SOP-6封装，用于驱动信号隔离。
另一片散热片固定整流桥和PFC整流管。
整流桥来自乐山无线电，型号D15SB80，规格为800V 15A，采用D5封装。
PFC整流管来自意法半导体，型号STPSC8H065D，为碳化硅二极管，规格为650V 8A，具备高耐正向浪涌电流能力，采用TO-220AC封装。
另一颗整流桥型号GBU15K，规格为800V 15A，采用GBU封装。
隔离放大器来自博通，型号ACPL-C790-500E，用于隔离电流检测，采用SO-8封装，下方设有电流检测电阻。
高压滤波电容来自贵弥功，为LXS系列105℃耐热，基板自立型电解电容，规格为450V270μF。
三颗滤波电容来自瑞友康，为CD29C系列，规格为450V270μF。
10mΩ取样电阻用于电流检测。
运放来自德州仪器，型号TL082I，是一颗FET输入双运放，支持30V工作电压，采用SOIC8封装。
安森美LM2903双路电压比较器用于过电流检测，采用SOIC-8封装。
另一颗电压比较器型号相同。
稳压芯片来自达尔，丝印EH17A，型号AZ1117H-5.0TRE1，支持20V输入电压，输出电压为5V，输出电流1A，采用SOT223封装。
LLC开关管通过螺丝固定在散热片上。
LLC开关管来自东微半导体，型号OSG65R038HZF，NMOS，耐压700V，导阻38mΩ，采用TO247封装。
半桥驱动器来自达尔，型号DGD21814，是一颗耐压600V的半桥驱动器，支持MOS和IGBT应用，具备1.9A/2.3A驱动电流，采用SO-14封装。
另一颗驱动器型号相同。
谐振电容来自中星，规格为1000V 0.022μF，三颗并联连接。
谐振电感采用利兹线绕制。
变压器线圈缠绕高温胶带绝缘。
两颗薄膜电容来自中星，规格为0.18μF。
变压器底部设有MLCC滤波电容。
同步整流管固定在散热片上。
同步整流管来自安森美，型号FDP075N15A，NMOS，耐压150V，导阻7.5mΩ，采用TO-220封装。
滤波电感采用铜带绕制。
滤波电容来自尼吉康，为UBT系列高可靠长寿命电解电容，耐高温125℃，寿命10000小时，规格为470μF63V。
滤波电感采用漆包线绕制。
滤波电容来自金山，规格为470μF63V。
两颗薄膜电容来自中星，规格为0.18μF。
辅助电源芯片来自德州仪器，丝印28C45，型号UCC28C45，是一颗低功耗电流模式控制器，支持1MHz开关频率，采用SOIC-8封装。
辅助电源开关管粘贴胶带绝缘。
辅助电源开关管来自威世，型号IRFBF20，NMOS，耐压900V，导阻8Ω，采用TO-220AB封装。
辅助电源变压器特写。
输出整流管特写。
另外两颗整流管特写。
MLCC滤波电容特写。
控制小板左侧焊接运放，隔离光耦和隔离放大器，右侧焊接存储器，运放，控制芯片，稳压芯片和隔离光耦。
小板背面焊接CAN收发器和两颗稳压芯片。
控制器来自德州仪器，型号TMS320F28033，芯片内置C2000 32位MCU，主频为60MHz，内置64KB FLASH和20KB RAM，采用TQFP64封装。
20.000MHz时钟晶振特写。
存储器来自微芯科技，型号24LC16B，容量为16KB，采用SOIC8封装。
运放来自德州仪器，型号LM2904AV，是一颗标准双运放，支持3-30V工作电压范围，采用SOIC8封装。
小板左侧设有两颗LM2904AV双运放。
另一颗运放型号相同。
光耦来自光宝，型号LTV816，打胶填充密封绝缘。
隔离电压传感器来自博通，型号ACPL-C87H-500E，具备高共模瞬变抗扰度，采用SO-8封装。
隔离光耦来自光宝，型号6N136，具备出色的交流和直流隔离能力，采用SOP-8封装。
隔离CAN收发器来自纳芯微，型号NSi1050，兼容ISO11898-2标准，支持5kVrms绝缘耐压，数据传输速率为1Mbps，采用SOW16封装。
稳压芯片来自达尔，型号AZ1117D-3.3E1，支持20V输入电压，输出电压3.3V，输出电流1A，采用TO-252-2封装。
稳压芯片来自达尔，型号AZ1117H-5.0TRE1。
另一颗稳压芯片型号相同。
用于信号传输的隔离变压器特写。
高压电容之间设有滤波电感。
连接散热风扇的连接器特写。
垂直小板焊接三颗LED指示灯。
小板背面打胶加固。
小板正面焊接温度传感器。
背面焊接两颗电容。
滤波电容来自贵弥功，规格为16V220μF。
散热风扇来自永立，型号MGT4028WB-W28，规格为12V 1.2A，并设有静叶片。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上维谛技术整流模块的核心器件清单，方便大家查阅。
维谛技术这款整流模块型号为R48-3500e3，支持200-277Vac输入电压，输出为-48V直流，输出功率为3500W。交流输入和直流输出连接器为一体设计，内部设有散热风扇，从外侧面板吸入空气，从连接器处吹出散热。
充电头网通过拆解了解到，这款整流模块采用德州仪器控制方案，使用TMS320F28033用于整机控制，为双向开关无桥PFC+全桥LLC+同步整流架构。PFC开关管和LLC开关管均来自东微半导体，PFC整流管使用意法半导体碳化硅二极管，同步整流管来自安森美。
对应PFC开关管和LLC开关管分别使用德州仪器和达尔驱动器，电流和电压隔离采样芯片来自博通。PCBA模块正反面均涂有三防漆保护，元件之间打胶加固，开关管引脚套有绝缘套管，并打胶固定，整体做工用料扎实。
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