前言

USB-C 接口一直在向大功率、高速率方向演进，尤其是在 USB PD 3.1 普及、240W EPR 应用升温，以及 USB4、Thunderbolt雷电 等高速传输需求不断提升的背景下，E-Marker 芯片的重要性正被进一步放大。

天德钰近期推出全新 E-Marker 芯片 JD6625。该芯片目前已通过 USB-IF 认证，覆盖 100W 至 240W 多种线缆规格，并进一步拓展至 USB4 Gen3、USB4 Gen4 及 TBT 等应用场景，产品定位清晰，应用方向明确。

天德钰 JD6625

JD6625 是一款用于 USB-C 数据线的 E-Marker 芯片，符合 USB Type-C 2.3 与 USB PD 3.1 规范，并已通过 USB-IF 认证，TID 为 12068、XID 为 0016373。

该芯片支持 SOP’ 通信，兼容 structured VDM 1.0 与 2.0，可完成 Discover Identity 等线缆身份识别相关功能，帮助输出端准确获知线缆的供电与传输能力。

JD6625 内置隔离二极管、Ra 电阻以及 PD 控制器，并提供 One-Time Programmable 存储器，用于配置线缆参数，包括电流能力、USB 版本、VID/PID、线缆长度和设备版本等信息。

同时该芯片 VCONN 输入电压范围为 2.73V 至 5.8V，支持通过 CC 引脚进行自定义 Structured VDM 编程，同时具备过温保护、BMC 信号斜率控制以及 CC/VCONN 引脚 ±8kV HBM ESD 防护能力。

JD6625AD7，采用TDFN-6L封装

JD6625AXB，采用UTDFN-4L封装

封装上则提供 TDFN-6L 和 UTDFN-4L 多种封装选择，可覆盖不同尺寸和成本需求的数据线设计。

充电头网也总结了这款芯片的几项优势亮点：

覆盖 100W 到 240W，适配更完整的 USB-C 线产品线

JD6625 提供 PD3.0/100W 与 PD3.1/240W 多个版本，同时还支持 USB4 Gen3、USB4 Gen4 以及雷电应用，能够覆盖从常规快充线到高规格高速线的多层级产品布局。对于厂商而言，这意味着同一平台思路下可以更高效地延展不同档位产品。

高集成设计，有助于降低 BOM 与缩小板级空间

芯片内部集成隔离二极管、Ra 电阻和 PD 控制器，能明显减少外围器件数量，有利于在有限的数据线端头空间内完成 E-Marker 功能落地，也有助于优化成本与组装复杂度。

OTP 可编程能力强，方便数据线参数定制

JD6625 集成三层 OTP 存储，可配置被动/主动线缆类型、电流能力、USB 版本、线缆长度、VID/PID 和设备版本等信息。这一点很关键，因为当前 USB-C 线缆市场正在走向精细化标识，可定制能力越强，越方便厂商进行产品分层和认证管理。

面向安全应用进行了针对性设计

JD6625 具备过温保护机制。当连接器温度超过阈值时，芯片会主动重复发送 Hard Reset，促使输出端关闭 VBUS，以降低数据线温度并避免热损伤。待温度回落至阈值以下并满足回差条件后，再恢复正常响应。这种处理方式具备一定的主动保护逻辑，对于 240W 大功率线缆来说尤其重要。

小封装方案灵活，便于不同形态线缆导入

JD6625 提供 2mm×2mm TDFN-6L 以及 1.6mm×1.6mm UTDFN-4L 两种封装，既照顾高规格数据线，也兼顾更注重成本与通用性的设计需求。对于需要在有限连接器空间中塞下更多功能的 USB-C 数据线产品来说，小封装本身就是非常现实的竞争力。

充电头网总结

天德钰推出的 JD6625，是一款面向 USB-C 数据线应用的 E-Marker 芯片。产品已通过 USB-IF 认证，支持 100W 到 240W 功率范围，并覆盖 USB4 Gen3、USB4 Gen4 以及雷电等高速传输场景，整体规格完整，能够满足当前 USB-C 线缆市场向大功率、高速率同步演进的发展需求。

JD6625 在集成度、可编程能力、安全保护以及封装灵活性等方面都表现出非常强的实用价值。不仅有助于线缆厂商减少外围器件、优化空间与成本，也便于进行不同档位产品的参数配置与认证管理。对于正在布局高功率、高规格 USB-C 数据线产品的厂商而言，JD6625 是一款兼顾性能、灵活性与落地效率的 E-Marker 芯片方案。