前言

2026（春季）亚洲充电展正式定档！将于3月27日在深圳前海国际会议中心举办，目前已有数十家行业内知名半导体芯片企业报名参展。

亚洲充电展（ Asia Charging Expo ）简称 ACE ，由充电头网发起，展会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一，也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。

得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准，亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口。

近年来，亚洲充电展吸引着全球数千家上下游产业链企业参与，涵盖芯片原厂、制造商、方案商、品牌商、渠道商等；在推进快充、无线充技术的应用与普及方面，亚洲充电展对行业贡献深受赞誉，众多行业人士已经将这一展会规划为每年重要行程。

充电宝芯片企业介绍

移动电源芯片企业是推动行业持续升级的重要力量，相关芯片已广泛应用于充放电管理、协议控制、电池保护、无线充电和信息交互等多个环节。当前移动电源产品不断向大功率、小型化、智能化方向发展，芯片企业也在持续推进技术迭代，为产品性能提升和功能完善提供核心支撑。

与此同时，移动电源芯片企业也在带动产业链协同升级。通过提升芯片集成度、能效表现和安全管理能力，相关方案不仅有助于厂商优化空间设计、控制成本、缩短开发周期，也为移动电源行业向更高安全性、更好体验和更多场景应用发展打下了基础。

充电宝芯片参展商

以下排名不分先后，按企业展位顺序排列。

A区

展位号A25：芯海科技（深圳）股份有限公司

芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发与设计，致力于在通信与计算机、工业、高端消费电子、汽车等领域实现规模化应用，助力客户创造高价值产品，赋能美好生活。

公司总部位于深圳，在北京、合肥、西安、上海、成都、香港、新加坡设立子公司，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。先后九次荣获国家工信部“中国芯”奖项，多次获得深圳市科技创新奖及科技进步奖，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，构建了符合汽车电子ISO 26262功能安全管理体系等八大国际标准的全面质量管理体系。

当前，芯海科技持续加大AI领域投入，凭藉深厚的“模拟信号链+MCU”双平台技术优势，在通信与计算机、机器人、工业测量、智慧健康及汽车电子等领域构建“云边端”协同创新架构，实现从“芯片供应商”向“垂直行业智能化底座”的战略升级，持续贡献新质生产力。公司近五年的年均研发投入营收占比超30%，研发人员占比超70%，核心成员均有10年以上工作经验。

截止到2025年6月，芯海科技累计拥有专利申请超1300件，获授权专利超500件（含美国专利），专利数量在科创板芯片设计上市企业中名列前茅。同时公司被认定为国家知识产权优势企业，并连续两届（第24届、第25届）蝉联中国专利优秀奖。

这次芯海科技将在展会上展示其面向新国标移动电源推出的 1-4 节锂电池组全集成方案 CBM8582 芯片，该芯片集电量监测、保护与认证支持于一体。

芯海科技于2026亚洲充电展的展位号为 A25，欢迎到展位现场参观交流、咨询方案合作。

展位号A57：深圳慧能泰半导体科技有限公司

深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海和浙江杭州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”，2023年被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eMarker（电子标签芯片）。成立以来，慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量累计逾10 亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术，借助自身的技术研发优势，面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。

B区

展位号B25：深圳劲芯微电子有限公司

劲芯微电子成立于2013年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

劲芯微电子专注于高性能无线充发射、无线充接收、无线充电移动电源管理芯片的研发，产品广泛应用于消费电子及智能车载领域。公司致力于通过技术创新，为全球客户提供更安全、更高效的电源管理体验。

公司地址：深圳市南山区深圳湾科技生态园12栋B4座8层828-829号

劲芯微电子将在本届亚洲充电展展示 CV90370，这是一款主打低功耗设计、支持Q值启动的 Qi2.1 & Qi2.2 双C口无线充电移动电源控制器，面向新一代磁吸无线充电宝等应用。

除CV90370外，劲芯微电子还将展示 CV90367C 无线充电宝芯片，产品支持 Qi2.0 - Qi2.2 无线充电控制，并兼容 PD3.2 DRP、QC3.0 等功能，适用于无线充电与有线快充融合应用。

劲芯微电子于2026亚洲充电展的展位号为 B25，欢迎到展位现场参观交流、咨询方案合作。

展位号B30、31：杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。

2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。2024年，公司营业总收入为RMB 126.8亿元（含税）,总资产约 RMB 248亿元。

得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子建立了完整的IDM模式，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。

士兰微电子的技术与产品涵盖了众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。公司产品广泛应用于汽车、新能源、白电、笔电、工业、人工智能、安防、手机、通信、电力电子等行业。

展位号B35、36：深圳宝砾微电子有限公司

深圳宝砾微电子有限公司2015年创立于深圳，创始人均来自于美国著名半导体公司，有多年的电子行业研发、运营及管理经验。深度的系统和应用知识、强大的电源管理芯片设计及创新能力、以及受专利保护的定制工艺是我们的核心竞争力。

公司专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的电源管理芯片，团队在DC-DC、AC-DC、电池管理以及数模混合SOC相关市场有多年的积累及耕耘，给用户提供了领先于市场的解决方案，并且与国内外领先的代工厂和封装厂商都有良好的合作关系。产品广泛应用在新能源汽车、移动储能，智能工控，医疗，通信及消费电子等领域。公司致力于成为客户身边的电源和电池管理芯片专家！

宝砾微电子将在现场展示 PL6600，这是一款集成快充协议的同步升降压充电芯片，支持 1-16 节电芯充放电管理，并兼容 MCU 控制与无 MCU 控制两种模式。

宝砾微还将带来 PL62010，这是一款集成升降压及双向快充的移动电源 SoC，适配 3C 新国标，内置 ARM Cortex-M0 内核，支持主流协议与双向充放电。

面向更高集成度应用，宝砾微电子还将展示 PL62100，这是一款集成升降压快充的移动电源 SoC，支持多协议兼容、宽压输入、多口输出，并支持 Qi2.2 应用、适配 3C 新国标。

宝砾微电子展位号为 B35-36，欢迎有储能、电池管理及快充应用需求的客户前往展位交流。

展位号B39：上海南芯半导体科技股份有限公司

上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技，证券代码：688484）是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，产品覆盖充电管理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，通过打造丰富的产品矩阵，满足客户系统应用需求。自创立以来，我们坚持以客户价值为中心，为客户提供完整的解决方案，致力于为消费电子、汽车、工业等多种行业应用场景提高能源转换效率。

展位号B40：深圳英集芯科技股份有限公司

深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌包括三星、小米、OPPO、VIVO、联想、荣耀等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

英集芯 IP5385 移动电源SoC通过新国标移动电源摸底测试。

英集芯展位号为 B40，欢迎对车充、电源SoC及快充方案感兴趣的观众到展位咨询交流。

展位号B52：伏达半导体（合肥）股份有限公司

伏达半导体成立于2014年，是一家专注于无线充电及有线快充技术的高性能数模混合芯片设计公司。伏达拥有一支高质量的管理研发团队，核心成员来自TI。通过工艺、封装及系统构架的持续创新不断迭代产品，陆续进入手机、IOT、车载电子等领域，已发展成为智能终端充电芯片的头部供应商。

公司产品包含无线充电，电荷泵快充、开关充电PMIC、DC/DC、充电协议、保护芯片等，已经赢得包含三星、小米、oppo、华为、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。

伏达这次将会带来 NU17113 + NU6801 无线充 SoC 套片，主打无线充电宝新国标方案，面向新一代无线充移动电源应用。

伏达展位号为 B52，欢迎到展位现场咨询交流，了解其无线充电宝新国标方案。

C区

展位号C09、10：珠海智融科技股份有限公司

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底，总部位于广东珠海，全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。

智融科技多年来深耕数模混合芯片，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅。合作伙伴包括华为、OPPO、联想、小米、公牛、ANKER、ASUS、倍思、绿联、电小二等海内外一线品牌。

智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念，致力于为客户提供品质一流，体验优越的智能芯片产品及解决方案，立志发展成为顶尖的民族芯片企业。