前言

3月27日，由充电头网举办的亚洲充电展将在深圳正式开幕。作为充电产业链极具关注度的专业展会之一，本届展会将迎来众多芯片企业集中亮相，围绕无线充电、快充协议、移动电源、车载充电、服务器电源、AI供电、新国标方案等热门方向，带来一系列新产品与新方案，现场看点十足。

目前已有36家国内外知名芯片企业到场参展，展品覆盖Qi2.2 无线快充、PD3.2 AVS、升降压车充 SoC、移动电源 SoC，也延伸至 AI 服务器电源驱动、碳化硅 AC/DC 芯片，以及面向移动电源新国标的通信、控制与整机配套方案。无论从参展企业数量，还是从产品覆盖广度来看，本届亚洲充电展都称得上阵容豪华。

对于现场观众而言，这样一场展会的价值，不只是集中看新品，更在于能够一次性接触到充电产业链多个关键环节的核心厂商，更直观地了解当前行业正在推进哪些技术方向、哪些赛道正在升温、哪些方案已经开始进入落地阶段。

对于品牌客户、ODM/OEM 厂商、方案公司以及供应链企业来说，这也是一次高效率找产品、看趋势、谈合作的好机会。而对于参展企业来说，亚洲充电展同样是展示技术实力、释放新品信息、拓展客户资源的重要平台。

接下来，充电头网将提前为大家预告并简要介绍本次展会上亮相的部分芯片产品。若您想进一步了解产品性能、应用方案及合作信息，欢迎在展会现场前往对应展商展位咨询交流。以下企业排名不分先后，按英文名称首字母排序。

CVS劲芯微

劲芯微CV90370

劲芯微电子将在本届亚洲充电展展示 CV90370，这是一款主打低功耗设计、支持Q值启动的 Qi2.1 & Qi2.2 双C口无线充电移动电源控制器，面向新一代磁吸无线充电宝等应用。

劲芯微CV90367C

除CV90370外，劲芯微电子还将展示 CV90367C 无线充电宝芯片，产品支持 Qi2.0 - Qi2.2 无线充电控制，并兼容 PD3.2 DRP、QC3.0 等功能，适用于无线充电与有线快充融合应用。

劲芯微电子于2026亚洲充电展的展位号为 B25，欢迎到展位现场参观交流、咨询方案合作。

FASTSOC速芯微

速芯微FS213E

这次速芯微将在展会上带来 FS213E 这款 PD3.2快充协议芯片，该芯片兼容 PD2.0/3.0、PD3.2 AVS 等主流快充协议，并集成 LDO、OPTO输出，便于快充电源方案设计。

速芯微展位号为 B15，欢迎前往展位参观咨询，了解产品与应用方案。

Hynetek慧能泰

慧能泰 HP1000A

这次慧能泰将在展会上展示其面向高算力供电场景的 1/4砖全桥变换器芯片 HP1000A，该芯片支持 12V 50A 输出，功率可达 600W。

慧能泰半导体展位号为 A57，欢迎前往展位参观交流，了解其在高功率电源模块领域的产品布局。

Injoinic英集芯

英集芯IP6557

英集芯将于本届展会发布新一代升降压车充芯片 IP6557，该芯片支持PD3.1快充、28V 5A 140W输出，，并内置多种主流协议，适用于高性能车充方案。

英集芯IP5356H_G1

针对移动电源新国标应用，英集芯也将在展会上重点展示 IP5356H_G1，该芯片在原有IP5356这款移动电源SoC上做了升级以符合新国标要求，更多详情可去英集芯展位了解更多详情。

英集芯展位号为 B40，欢迎对车充、电源SoC及快充方案感兴趣的观众到展位咨询交流。

MAXIC美芯晟

美芯晟全链路Qi 2.2 无线快充方案

这次美芯晟科技将在展会上带来多款无线充电发射端芯片，包括 MT5808、MT5820/MTQ5820、MT5804，主打全链路Qi2.2无线快充，满足不同客户的多元化产品需求。

美芯晟MT5718

除多款发射端芯片外，美芯晟还将在现场展示最新推出的一款支持MPP 25W 、EPP 、BPP全协议兼容的无线充电RTX芯片MT5718，该芯片采用2.5mm×3.3mm 40-WLCSP小尺寸封装，支持60W无线充电及10W反向充电。

美芯晟科技展位号为 B34，欢迎有无线充发射端、Qi2方案开发需求的客户到场交流咨询。

MERAKI茂睿芯

茂睿芯 MD18208

在本次亚洲充电展上，茂睿芯将带来一款面向 AI服务器电源的 120V/3A 高频半桥驱动芯片，该芯片支持至少 1MHz 开关频率，输入逻辑互锁，采用DFN3*3封装。兼顾高频驱动能力与可靠性表现。

茂睿芯展位号为 F03-04，欢迎前往展位参观交流，了解其在高频电源驱动领域的产品布局。

NuVolta伏达

伏达NU17113+NU6801无线充SoC套片方案

伏达这次将会带来 NU17113 + NU6801 无线充 SoC 套片，主打无线充电宝新国标方案，面向新一代无线充移动电源应用。

伏达展位号为 B52，欢迎到展位现场咨询交流，了解其无线充电宝新国标方案。

Powlicon宝砾微

宝砾微PL6600

宝砾微电子将在现场展示 PL6600，这是一款集成快充协议的同步升降压充电芯片，支持 1-16 节电芯充放电管理，并兼容 MCU 控制与无 MCU 控制两种模式。

宝砾微PL62010

宝砾微还将带来 PL62010，这是一款集成升降压及双向快充的移动电源 SoC，适配 3C 新国标，内置 ARM Cortex-M0 内核，支持主流协议与双向充放电。

宝砾微PL62100

面向更高集成度应用，宝砾微电子还将展示 PL62100，这是一款集成升降压快充的移动电源 SoC，支持多协议兼容、宽压输入、多口输出，并支持 Qi2.2 应用、适配 3C 新国标。

宝砾微电子展位号为 B35-36，欢迎有储能、电池管理及快充应用需求的客户前往展位交流。

Si-Power硅动力

硅动力SP9477W

硅动力将在亚洲充电展展示 SP9477W，这是一款面向 65W-100W 应用的碳化硅高性能 AC/DC 芯片，主打全负载高效低耗。

硅动力展位号为 A55-56，欢迎对合封 SiC 电源方案感兴趣的观众到展位交流咨询。

WCH沁恒微

沁恒微电子移动电源新国标方案

针对充电宝升级新国标需求，这次沁恒微在展会上带来了多款完整的升级方案。该方案包括USB通信、低功耗蓝牙通信等多类型解决方案，从而实现移动电源新国标全平台无感连接。

沁恒微电子展位号为 C12，欢迎前往展位了解其面向充电宝新国标的连接与控制方案。

充电头网总结

本届亚洲充电展的芯片企业阵容相当亮眼，覆盖了无线充电、快充协议、移动电源主控、车充SoC、服务器电源、AI供电、SiC AC/DC 以及新国标配套方案等多个热门方向，基本把当下充电产业链最受关注的核心赛道都串联了起来。

对观众来说，这不仅是一场集中看新品、看方案、看趋势的专业展会，更是一次高效率接触优质供应链资源的机会。对于展商来说，该展会聚焦充电垂直领域，观众群体更精准，有助于企业更高效触达品牌客户、ODM/OEM 厂商、方案公司与渠道资源；另一方面，在新品密集亮相、产业热点集中的氛围下，也更容易放大企业的技术实力、产品特色与市场关注度。

2026（春季）亚洲充电展将于3月27日在深圳举行，届时，将会有更多参展企业、芯片新品与应用方案信息。对于想看行业趋势、找优质资源、谈合作机会的从业者来说，这场展会值得重点关注。