前言

本期拆解带来的是雅特生科技推出的一款3500W电源模块，这款电源型号为700-013900-0400，用于浪潮CN12700系列交换机供电使用。电源模块支持100-277V交流输入和220-380V直流输入，主路输出电压为50V，输出电流70A，另一路输出电压为3.4V，输出电流15A。

这款电源模块采用长条形机身，模块外侧设有电源插座，电源开关和指示灯，输出端设有连接器和防护格栅。电源模块采用主动整流+交错式PFC+全桥LLC+同步整流架构，使用微芯科技控制器，并内置Wolfspeed碳化硅二极管。下面服务器电源网就带来这款电源模块的拆解，一起看看内部的方案和用料。

雅特生科技3500W碳化硅开关电源模块外观

雅特生科技3500W碳化硅电源模块采用镀锌钢板外壳，机身正面粘贴标签，前端设有铜片接地。

电源机身标签特写

型号：700-013900-0400

开关电源 中国制造

输入：100-120V ~ 16A MAX. 50/60Hz

输出：50V ⎓ 30A MAX

3.4V ⎓ 15A MAX

最大总输出功率1551瓦

输入：200-210V ~ 16A MAX. 50/60Hz

200-210V ⎓ 16A MAX

输出：50V ⎓ 62A MAX

3.4V ⎓ 15A MAX

最大总输出功率3151瓦

输入：220-277V ~ 16A MAX. 50/60Hz

220-380V ⎓ 16A MAX

输出：50V ⎓ 70A MAX

3.4V ⎓ 15A MAX

最大总输出功率3551瓦

制造商：雅达电子国际有限公司

壳体侧面采用螺丝固定，并设有固定锁扣。

另一侧也采用螺丝固定。

机身正反面均镂空设计，放置散热风扇降低厚度。

电源外侧设有电源开关，指示灯，安装提手和解锁把手，并设有电源插座。

电源前端电源开关和指示灯特写。

输入插座为专用连接器。

电源输出端设有连接器和散热格栅。

测得电源模块长度约为555mm。

电源模块宽度约为100.5mm。

电源模块厚度约为40.3mm。

测得电源模块重量约为2529g。

雅特生科技3500W碳化硅开关电源模块拆解

看完了雅特生科技这款碳化硅开关电源的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先拧下固定螺丝，拆开电源外壳，壳体内部粘贴白色麦拉片绝缘。

PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部，壳体内部设有两块PCBA模块，散热风扇和高压滤波电容。

输入端小板设有滤波元件，通过导线焊接连接。

电源PCBA模块通过导线连接交流输入和高压滤波电容。

输出端插座小板通过导线焊接连接。

输入小板设有气体放电管，压敏电阻，安规X2电容，共模电感和Y电容，并设有指示灯和连接器。

小板背面没有元件。

输入端压敏电阻来自TDK，料号S14K350，右侧安规X2电容来自华容，规格为1.5μF。

输出端安规X2电容规格相同，两侧设有保险丝和接线端子。

小板侧面设有保险丝和指示灯以及排线端子。

另一侧设有Y电容和保险丝，保险丝外套热缩管绝缘。

气体放电管外套热缩管绝缘。

安规X2电容规格为0.47μF。

蓝色Y电容来自村田，料号472M。

另外两颗Y电容料号相同。

电源PCBA模块正面一览，左上角设有高压滤波电容，继电器，升压电感，热敏电阻，下方设有整流桥和主动整流管小板，左下角设有薄膜滤波电容。右侧设有PFC升压电感，上方设有PFC开关管和PFC整流管。

中间位置设有谐振电感，谐振电容，右侧小板设有LLC开关管和变压器，共设有两组。上方设有控制板和辅助电源电路。输出插座小板设有输出控制板，设有输出控制管，取样电阻和连接器。

PCBA模块背面设有开关电源芯片，电流取样电阻，运放等元件。

焊接拆下散热片，高压电解电容，电感和控制小板，继续进行拆解。

输入端设有安规X2电容，主动整流小板和整流桥，还设有高压滤波电容。

侧面设有薄膜滤波电容，PFC升压电感，谐振电感，谐振电容，变压器，输出滤波电容。

另一侧设有控制小板，薄膜滤波电容，升压电感，继电器和高压滤波电容。

输出端设有滤波电容和输出插座。

输入端安规X2电容来自华容，规格为1μF。

输入端设有整流桥和主动整流小板，整流桥来自威世，型号LVB2560，规格为25A 600V，采用GSIB-5S封装。

散热片另一面设有主动整流小板，焊接两颗主动整流管。

主动整流管来自意法半导体，型号STL57N65M5，NMOS，耐压650V，导阻61mΩ，采用PowerFLAT 8*8 HV封装。

另一颗整流桥型号相同。

背面设有两颗同型号的主动整流管。

一颗单独的整流桥来自乐山无线电，型号D25SB80，规格为800V 25A，采用D5封装。

薄膜滤波电容来自厦门法拉电子，规格为1μF630V。

升压控制器丝印AS3843，是一颗电流模式的PWM控制器，用于PFC预充电控制，采用SOIC 8封装。

运放来自意法半导体，型号LM2904，为低功耗双运放，支持32V工作电压，采用SO8封装。

用于电压检测的分压电阻特写。

运放来自德州仪器，型号OPA2171，为双路低功耗运算放大器，支持36V供电电压，采用SOIC8封装。

电压比较器来自意法半导体，型号LM2903，是一颗低电压双路比较器，采用SO8封装。

散热片上固定升压开关管和整流管。

升压开关管来自东芝，型号TK25E60X，NMOS，耐压600V，导阻105mΩ，采用TO-220封装。

整流管来自英飞凌，丝印D1665C5，型号IDH16G65C5，为碳化硅二极管，规格为650V 16A，采用TO220-2封装，右侧设有热敏电阻检测温度。

电流互感器用于检测开关管电流。

升压电感采用漆包线绕制，底部设有绝缘板。

继电器来自国兴，型号GQ-SH-112LM1，内置一组常开触点，触点容量10A 250V，线圈电压12V。

旁路二极管来自威世，丝印MJ，型号MURS360，规格为600V3A，采用SMC封装。

热敏电阻丝印SCK108，三颗串联连接。

继电器来自宏发，型号HF115-T/012-1HS3B，为小型大功率继电器，内置一组常开触点，触点容量16A 250V，线圈电压12V。

PFC开关管和PFC整流管固定在散热片上。

PFC开关管来自东芝，型号TK39N60X，NMOS，耐压600V，导阻55mΩ，采用TO-247封装。

PFC整流管来自Wolfspeed，型号CVFD20065A，为碳化硅肖特基二极管，规格为650V 20A，采用TO-220-2封装。

PFC开关管型号相同。

PFC整流管型号相同，左侧胶水固定热敏电阻，检测散热片温度。

PFC升压电感采用漆包线绕制在磁环上。

驱动器来自德州仪器，型号UCC27524，是一颗具有负输入电压能力的双通道5A高速低侧栅极驱动器，采用SOIC8封装。

3颗22mΩ电阻并联，用于检测PFC开关管电流。

高压滤波电容来自红宝石，为MXH系列电解电容，规格为475V230μF。

另一颗滤波电容来自贵弥功，规格为1200μF475V。

薄膜滤波电容规格为1μF630V。

另一颗滤波电容规格相同。

保险丝规格为250V 16A，用于LLC级过流保护。

两颗滤波电容规格为0.47μF。

蓝色Y电容料号472M。

LLC谐振电感采用利兹线绕制。

谐振电容来自基美，规格为0.022μF1000V。

谐振电容来自基美，规格为0.018μF1000V，3颗谐振电容为并联连接。

隔离变压器和LLC变压器焊接在垂直小板上。

小板左侧焊接同步整流管和驱动器，右侧设有全桥LLC开关管。

全桥LLC开关管来自东芝，型号TK31V60X，NMOS，耐压600V，导阻78mΩ，采用DFN8*8封装。

LLC开关管另一面焊接铜粒，增大散热面积。

用于驱动LLC开关管的隔离变压器特写。

驱动器来自意法半导体，型号AP239，是一颗4A驱动电流的双路低侧驱动器，支持5-18V工作电压，采用SOP8封装。

变压器磁芯缠绕胶带绝缘。

次级采用铜带焊接连接。

数字隔离芯片来自亚德诺半导体，型号ADuM1210，为双通道数字隔离器，支持3V/5V工作电压，采用SOIC8封装。

驱动器来自瑞萨，型号ISL2111，为高速半桥驱动器，耐压100V，内部集成自举二极管，采用SOIC8封装。

同步整流管来自AOS万国半导体，型号AON6278，NMOS，耐压80V，导阻2.75mΩ，采用DFN5*6封装。

AOS万国半导体 AON6278 资料信息。

另一侧两颗同步整流管型号相同。

另一侧同步整流管型号相同。

两颗同型号的同步整流管特写。

小板还设有6颗MLCC电容滤波。

输出滤波电容来自红宝石，为ZLJ系列长寿命电解电容，规格为63V330μF。

另一侧设有3颗滤波电容。

滤波电容规格相同。

输出端小板通过导线焊接连接，小板设有输出控制管，电流检测电阻和收发器。

连接器通过过孔焊接固定。

输出控制管来自英飞凌，型号BSC031N06NS3-G，NMOS，耐压60V，导阻3.1mΩ，采用TDSON-8封装。

两颗20mΩ取样电阻并联，检测输出电流。

另一颗输出控制管型号相同。

切换芯片来自恩智浦，型号PCA9541A，是一颗带有中断逻辑和复位的二选一I2C总线主选择器，用于高可靠性双主器件I2C应用，支持2.3-5V工作电压，采用SO16封装。

总线缓冲器来自亚德诺半导体，丝印LTBPY，型号LTC4303，具阻塞总线恢复功能的可热插拔型二线式总线缓冲器，采用MSOP8封装。

待机电源芯片来自英飞凌，型号ICE2QR2280G-1，芯片内部集成800V开关管，宽电压输入下支持30W输出功率，采用DSO-12封装。

供电滤波电容规格为100μF25V。

待机电源变压器缠绕胶带绝缘。

光宝 LTV-1007光耦用于输出电压反馈。

整流管来自威世，型号VS-4EWH02FN-M3，为超快恢复二极管，规格为200V 4A，采用TO-252AA封装。

滤波电容规格为220μF16V。

另一颗滤波电容来自红宝石，规格为25V560μF。

驱动器来自德州仪器，型号UCC27424，是一颗具备4A输出电流的双通道栅极驱动器，采用VSSOP8封装。

用于信号传输的隔离变压器特写。

两颗开关管来自英飞凌，型号BSC440N10NS3 G，NMOS，耐压100V，导阻44mΩ，采用TDSON-8封装。

用于3.4V降压输出的变压器特写。

开关管来自英飞凌，型号BSZ035N03LS G，NMOS，耐压30V，导阻3.5mΩ，采用TSDSON-8封装。

另一颗开关管来自东芝，型号TPN2R203NC，NMOS，耐压30V，导阻1.8mΩ，采用TSON Advance封装。

3.3μH电感用于输出滤波。

输出滤波电容来自尼吉康，规格为1000μF6.3V。

3mΩ取样电阻用于检测输出电流。

运放来自德州仪器，丝印OCFQ，型号OPA330，是一颗微功耗精密零温漂CMOS运放，采用SOT-23封装。

运放采用德州仪器OPA2171。

电压比较器采用意法半导体LM2903。

控制小板外侧一览，左侧设有运放，存储器，电源芯片和LLC控制器，中间设有隔离光耦，右侧设有交错PFC控制器。

小板背面设有稳压芯片。

LLC控制器来自微芯科技，型号dsPIC33FJ64GS608，内置16位DSPIC33F CPU，内置64KB FLASH和9KB RAM，内置ADC，支持CAN和CAN-FD接口，采用TQFP80封装。

存储器来自微芯科技，型号24AA08-I，容量为1KB，支持1.7-5.5V工作电压，采用SOIC-8封装。

降压芯片来自意法半导体，型号ST1S03，是一颗开关降压芯片，支持16V输入电压，输出电流1.5A，开关频率1.5MHz，采用DFN6D封装。

稳压芯片来自意法半导体，丝印B533，型号LD2985BM33R，支持16V输入电压，输出电压3.3V，输出电流150mA，采用SOT23-5L封装。

运放来自德州仪器，型号OPA4171，为4路低功耗运算放大器，支持36V工作电压，采用TSSOP14封装。

另一颗运放型号相同。

电压比较器来自德州仪器，丝印MAP，型号LM2903，为通用双路比较器，采用VSSOP8封装。

AS3843电源芯片特写。

触发器来自安森美，型号NC7SZ74，是一颗单D型CMOS触发器，带预置和清除功能，采用US8封装。

PFC控制器来自微芯科技，型号dsPIC33FJ64GS606，内置16位DSPIC33F CPU，内置64KB FLASH和9KB RAM，采用TQFP64封装。

降压芯片采用意法半导体ST1S03。

亿光EL817光耦用于隔离通信。

散热风扇来自建准，型号PF40561BX-D040-S99，规格为12V 1.39A，中国制造。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上雅特生科技3500W碳化硅电源模块的核心器件清单，方便大家查阅。

雅特生科技这款碳化硅电源模型型号为700-013900-0400，支持100-277V交流输入和220-380V直流输入，主路输出电压为50V，输出电流70A，另一路输出电压为3.4V，输出电流15A。电源内部设有散热风扇，从交流输入端吸入空气，从直流输出端吹出散热。

服务器电源网通过拆解了解到，雅特生科技和宽电源采用主动整流+交错式PFC+全桥LLC+同步整流架构，PFC控制器采用微芯科技dsPIC33FJ64GS606，搭配使用东芝TK39N60X PFC开关管和Wolfspeed CVFD20065A 碳化硅二极管，通过德州仪器UCC27524进行驱动。

LLC控制器采用dsPIC33FJ64GS608，LLC开关管采用东芝TK31V60X，同步整流管使用AOS万国半导体AON6278，使用亚德诺半导体ADuM1210进行隔离，瑞萨ISL2111驱动器驱动同步整流管，待机电源采用英飞凌ICE2QR2280G-1电源芯片。电源采用日系品牌电容滤波，PCBA模块涂有三防漆保护，内部做工用料扎实。