充电头网近日在拆解中发现英集芯推出了一款快充协议芯片IP2709H，该芯片专为双端口车载充电器应用打造，支持多种主流快充协议，并可在双口输出时智能切换至5V模式，为车载多设备同时充电提供了兼顾效率与安全的一站式解决方案。

 

IP2709H 作为 前代产品IP2709的升级迭代版本，工作电压范围从上一代的 3V 至15V 扩展至 3V 至 22V，接口配置方面支持 A+C、双Type-C和双USB-A三种双端口模式，并且可以通过多芯片级联扩展至四口输出，灵活性更高。

 

接下来充电头网也简单介绍一下。

英集芯 IP2709H_FB

IP2709H_FB 是英集芯推出的高集成度的快充协议芯片，支持A+C、A+A、C+C三种输出模式，能够满足不同车型与充电器设计的需求。

当仅单口输出时，该芯片可启用全部快充协议，为连接的设备提供快速充电；而当两个端口同时插入设备时，芯片会自动将输出电压调整为5V，确保供电稳定并有效保护设备安全。

快充协议兼容上，该芯片覆盖了市面主流的快充标准，包括Type-C和PD2.0、PD3.2、PPS，QC2.0、QC3.0、QC3+、QC4.0、QC4+，以及HSCP超级快充、FCP华为快充协议、AFC三星自适应快充，同时还支持BC1.2、Apple和SAMSUNG 2.0A等充电规范。

IP2709H_FB具备3V至22V宽工作电压范围，支持FB调压模式、两路NMOS控制、线损补偿以及待机低功耗功能。

芯片内置多重保护机制，包括输出过流保护、过压保护、CC/DP/DM引脚过压保护、过温保护以及高达4KV的ESD防护等级，能够在车载环境的复杂电气条件下保持稳定可靠的运行。

 

得益于高度集成的设计，IP2709H_FB采用QFN24(0404)封装，应用时仅需极少的外围器件，从而有效缩减整体方案尺寸，降低物料成本，帮助厂商快速推出高性价比的双端口车载充电器产品。

目前该芯片已面向市场正式推出，适用于车载充电器及多口适配器等场景。

充电头网总结

IP2709H_FB 继承了上一代IP2709的高集成度优势，并在工作电压、接口配置等方面进行了升级，有望成为新一代双端口甚至多端口车载快充方案中的核心选择，可以帮助厂商在日益细分的快充市场中快速打造差异化产品。