伏达 NU17103

NU17103 就是伏达面向超薄磁吸移动电源推出的一款高效率、高集成度的无线充发射芯片，该芯片采用5mm×5mm QFN47封装，应用方向覆盖移动电源和 Qi2 无线充发射器。

该芯片将无线充发射端所需的多项核心功能全部集成到单芯片内，包括 32 位 MCU、Flash 与 SRAM 资源、FET 驱动、高精度输入电流检测、多通道解调、ASK 通信、Q 值检测以及异物检测等模块。

这样能进一步减少外围器件数量，简化系统设计，同时也更有利于提升方案集成度，为产品小型化、轻薄化预留更多空间。

在接口与协议支持方面，NU17103 也做得比较完整，支持 2 路 I²C、2 路 UART、Type-C DFP，并兼容 PD 3.1 with PPS、BC1.2、UFCS、QC 3.0、FCP/SCP、AFC 等多种快充协议。

对于需要兼顾有线输入协商与无线发射控制的产品而言，这种整合方式有助于减少外置协议器件，提升整体方案完成度，尤其适合磁吸无线充、无线充电宝等应用场景。

此外，NU17103 还集成了 4.8V/3.3V/1.5V LDO、5V Buck 供电，以及 UVLO、OVP、OCP 和过温关断等保护功能，并支持可编程栅极驱动斜率与死区时间调节。

面向新国标移动电源市场，伏达已围绕 NU171X3 系列完成无线充方案布局，其中单节方案覆盖 NU17103、NU17113，双节方案则采用 NU17123，进一步完善了其在新国标无线充移动电源方向的产品矩阵。

充电头网总结

伏达推出的 NU17103，围绕无线充发射控制、协议兼容、电源管理与系统保护进行了较高程度集成，不仅有助于精简外围电路，也为移动电源、磁吸无线充等产品的小型化设计提供了更灵活的方案选择。