在氮化镓、碳化硅等功率器件推动下，快充产品不断向小型化和高功率密度方向发展，电源内部的NTC热敏电阻、Y电容等外围器件也在逐步由插件形式转向贴片封装。

电容世界通过专业拆解发现，精勤贴片Y电容已进入果子理、酷态科、绿联、铭普、绿巨能等品牌产品，应用范围覆盖氮化镓充电器、碳化硅充电器、伸缩线充电器以及桌面充电中心等品类。

精勤贴片Y电容应用案例盘点

电容世界将多款拆解产品采用的精勤贴片Y电容整理如下。

可以看到，九款产品共采用两款精勤贴片Y电容。其中，SMD-1Y1X1Y5U102M进入五款产品，SMD-1Y1X1Y5P471K进入四款产品，相关应用覆盖45W至67W功率段。

从产品类型来看，精勤贴片Y电容除应用于常规双USB-C氮化镓充电器外，还进入伸缩线充电器、碳化硅充电器以及桌面充电中心等产品，体现出贴片Y电容对不同电源结构及高密度布局的适配能力。

接下来分别简单介绍一下，排名不分先后，按照品牌英文首字母排序。

精勤SMD-1Y1X1Y5U102M

精勤SMD-1Y1X1Y5U102M采用单芯片封装，封装代号为4524，尺寸为11.4×6×2.4mm，采用内弯脚结构，额定电压为500V，容量范围覆盖10pF至2200pF。

贴片封装能够降低器件高度和PCB空间占用，同时适配SMT自动化生产。

GOSIRY果子理45W双USB-C氮化镓充电器GSR27

果子理GSR27是一款配备双USB-C接口的45W氮化镓充电器，内部采用多块PCB进行组合布局。

充电器初次级之间采用两颗精勤SMD-1Y1X1Y5U102M，用于抑制高频共模干扰，并通过贴片封装减少空间占用。

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GOSIRY果子理50W双USB-C氮化镓充电器GSR51

果子理GSR51采用双USB-C接口设计，支持两台设备同时充电，并通过氮化镓方案控制机身体积。

其初次级之间采用两颗精勤SMD-1Y1X1Y5U102M，用于改善共模噪声和EMI表现，同时适应高密度PCB布局。

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GOSIRY果子理60W双USB-C氮化镓充电器

果子理这款60W氮化镓充电器配备两个USB-C接口，可满足手机、平板及轻薄笔记本的充电需求。

产品内部采用一颗精勤SMD-1Y1X1Y5U102M，为初次级之间的高频共模干扰提供泄放通路。

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KILLERBODY千世机甲漫威钢铁侠MK3胸像充电中心

千世机甲钢铁侠MK3胸像充电中心将潮玩造型与多设备充电功能结合，内部集成完整的开关电源及无线充电电路。

产品初次级之间采用两颗精勤SMD-1Y1X1Y5U102M，用于抑制共模干扰，并兼顾内部空间利用率。

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WEKOME WP-U47 45W氮化镓充电器

WEKOME WP-U47采用双USB-C接口设计，机身尺寸约为42.80×34.07×34.18mm，内部通过多块PCB实现高密度布局。

产品初次级之间采用一颗精勤Y1X1Y5U102M贴片Y电容，用于抑制高频共模干扰，并降低传统插件器件对内部空间的占用。

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精勤SMD-1Y1X1Y5P471K

精勤SMD-1Y1X1Y5P471K采用单芯片封装，封装代号为2822，尺寸为7.0×5.6×2.4mm，额定电压为500V。

相比4524封装产品，该器件占板面积更小，适合对PCB布局和器件高度要求较高的快充产品。

CUKTECH酷态科67W CP6电能充伸缩线充电器

酷态科CP6电能充将67W快充、自带伸缩线和多接口输出集成在一款产品中，内部器件布局较为集中。

产品初次级之间采用两颗精勤SMD-1Y1X1Y5P471K，用于抑制开关电源产生的高频共模噪声，同时降低安规器件对空间的占用。

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llano绿巨能67W 2C1A拉拉线氮化镓充电器

绿巨能这款67W氮化镓充电器配备2C1A接口和伸缩充电线，兼顾固定场景使用与外出携带需求。

产品采用两颗精勤SMD-1Y1X1Y5P471K，在满足安规要求的同时承担初次级共模干扰抑制作用。

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Mentech铭普65W双USB-C碳化硅充电器

铭普这款65W充电器采用碳化硅功率器件和双USB-C输出设计，并通过多路降压电路实现功率分配。

其初次级之间配置两颗精勤SMD-1Y1X1Y5P471K，用于改善高频开关条件下的共模噪声表现。

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UGREEN绿联45W双USB-C氮化镓快充充电器X338

绿联X338配备两个USB-C接口，支持45W快充、PPS及UFCS融合快充，能够满足手机和轻薄笔记本等设备的充电需求。

产品内部采用一颗精勤SMD-1Y1X1Y5P471K，在抑制共模干扰的同时，以2822贴片封装进一步节省PCB空间。

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结语

精勤SMD-1Y1X1Y5U102M和SMD-1Y1X1Y5P471K两款贴片Y电容已进入九款充电产品，覆盖氮化镓充电器、碳化硅充电器、伸缩线充电器以及桌面充电中心等不同形态。

在这些产品中，精勤贴片Y电容主要设置在电源初次级之间，用于抑制高频共模干扰。相比传统插件Y电容，贴片封装更便于配合高密度PCB布局和SMT自动化生产，也为充电产品缩小体积、优化内部结构提供了更多空间。

此前精勤还曾围绕电容器集成进行主题分享，介绍单Y、串联双Y及并联双Y电容方案，以及贴片封装在容量、耐压和自动化生产方面的优势。

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