充电头网近期了解到，希荻微电子全资子公司诚芯微电子推出碳化硅（SiC）芯片方案，主要面向适配器、工业电源以及车载大功率充电等应用，进一步完善公司在中高功率电源市场的产品布局。

此次推出的碳化硅MOS产品覆盖750V和800V耐压等级，共包含10款型号，提供TO-252和TO-220F两种封装。

产品典型导通电阻覆盖180mΩ至1000mΩ，最大电流为4.2A至18A，可根据不同功率和散热需求进行选型。

诚芯微目前同时布局AC-DC主控、GaN及SiC功率器件。其中GaN方案主要覆盖20W至140W便携式PD快充，SiC方案则聚焦300W以内适配器、工业电源及车载大功率充电市场。

目前相关SiC产品已实现量产出货，与原有GaN产品形成高低功率互补。

从GaN快充进一步延伸至SiC功率器件，诚芯微正在逐步拓宽功率半导体产品覆盖范围。

此次SiC系列提供多种导通电阻及封装选择，可满足不同功率段电源产品的开发需求，也为进入工业及车载电源市场提供了新的产品基础。

2026年，希荻微并购诚芯微后，双方在产品和战略上不断融合和拓展升级，给客户提供一站式的解决方案，不但在国内深度合作拓展品牌客户，同时在全面拓展美，日，韩，印度等国际客户，实现客户，产品，解决方案和销售业务等的全面跨越式的发展。