迷你PC在缩小整机体积的同时，还要容纳处理器、内存、固态硬盘以及散热系统，留给主板供电电路的空间十分有限。

尤其是处理器供电部分，不仅需要持续输出较大电流，还要应对负载快速变化，对输出端电容的容量、阻抗、纹波电流承受能力以及器件高度提出了更高要求。

电容世界通过专业拆解发现，JWAWAKEN街未觉醒迷你PC主机LS5在处理器供电区域采用了国光PA-CAP系列聚合物片式叠层铝电解电容器，规格为470μF、2V，用于处理器低压供电输出端的储能和滤波。

国光PA-CAP用于处理器低压供电

街未觉醒LS5采用迷你化主机设计，内部搭载AMD锐龙处理器，并配备DDR5内存和M.2固态硬盘。

在较小的机身空间内，主板需要完成处理器供电、内存供电、接口供电以及多种外设连接，对元器件的小型化和高密度布局能力提出了更高要求。

从拆解可以看到，国光PA-CAP电容设置在主板背面，紧邻处理器封装区域，电容丝印为“G477 2V”，对应容量为470μF、额定电压为2V。

结合其安装位置和低压大容量规格来看，这组电容连接于处理器低压供电网络，主要承担输出储能和滤波作用。当处理器负载快速升高时，电容可及时释放电荷，为供电网络提供瞬态电流支持，减小输出电压瞬间跌落；同时还可配合多相降压电路抑制开关纹波及电压波动，提升处理器供电稳定性。

处理器附近通常还会配置大量小容量陶瓷电容，用于高频去耦。相比之下，470μF PA-CAP具备更大的电容量，更侧重于中低频段的储能和滤波，可降低供电网络阻抗，改善处理器面对负载变化时的瞬态响应。

PA-CAP采用导电聚合物和片式叠层结构，具有低等效串联电阻、较高纹波电流承受能力以及低高度等特点。因此这类器件更容易贴近处理器区域布置，也更适合迷你PC主板扁平化、高密度的设计需求。