前言
近期，老牌数码配件品牌PISEN品胜推出了一款全新的30W四口氮化镓快充充电器。它在仅有约58g的轻量化机身内，配备了2C2A共四个输出接口。
在快充协议兼容性方面，这款产品支持PD3.2/PPS/AVS、QC、FCP、SCP、AFC以及UFCS融合快充协议，满足手机、平板电脑以及电动工具、智能家居等设备的快充以及供电需求。
接下来，我们就来对这款品胜30W四口氮化镓充电器进行详细拆解，一探其内部的用料与设计。
产品开箱
包装盒正面印有PISEN品胜Logo，中间是醒目的彩色30W字样，下方印有产品外观图以及便携式30W四口2C2A快充充电器名称，包装盒大面积留白，设计非常简约。
包装盒侧面印有产品参数信息。
拆开包装盒，内部包含充电器本体以及一张保修卡。
充电器本体采用白色阻燃外壳，正面印有PISEN品牌Logo及30W 快充字样。
从侧面视角来看，充电器机身壳体过渡圆润。
换个侧面角度，可以看到插脚端为平直切面设计，表面干净简洁，没有过多的修饰。
输出端直观地看到2C2A的输出接口配置。四个接口均采用了品胜经典的黄色的胶芯，具有很高的辨识度。
可见产品采用新国标包胶插脚设计，做工扎实。
底部印有产品的详细参数信息，与包装盒背面标注的参数完全一致。
品名：快充充电器
型号：CTW-DQ-15
输入：200-240V ~ 50/60Hz 0.5A Max
输出：
C1/C2：5V 3A，9V 3A，12V 2.5A，15V 2A，20V 1.5A（30W Max）
A1/A2：5V 3A，9V 2A，12V 1.5A（18W Max）
C1+C2：5V 3A
A1+A2：5V 3A
C1/C2+A1/A2：5V 3A
最大输出功率：30W Max
制造商：东莞市德磬电子科技有限公司
快充协议测试
使用POWER-Z KM003C测得USB-C1口支持UFCS 22W、QC3+、FCP、SCP、AFC、PD3.2/AVS/PPS以及DCP、Apple 2.4A快充协议。
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USB-C1接口的PDO报文显示，其具备5V3A, 9V3A, 12V2.5A, 15V2A, 20V1.5A五组固定电压档位，以及9-20V 2A/1.5A的PPS档位以及3.3-16V 2A的AVS电压档位。
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UFCS协议方面，支持3.4-11V 2A的电压档位。
测得USB-C2口支持的协议与C1口完全一致，两口支持盲插。
USB-C2口的PDO报文同样相同。
测得USB-A1口支持UFCS 22W、QC3+、FCP、SCP、AFC以及DCP快充协议。
USB-A2口的快充协议与A1口保持一致。
产品三围尺寸与重量实测
测得机身长度约为44.48mm。
测得机身宽度约为51.89mm。
测得充电器机身厚度约为28.45mm。
放在电子秤上实测，充电器净重约为58.1g。
将充电器放在成年男性手中，大小如图所示。
电路板整体布局全貌解析
沿输出端盖板拆开充电器外壳，准备抽出内部的PCBA模块。
将PCBA模块从外壳中取出，可以看到内部元器件布局紧凑，输出端采用一块独立小板设计。
PCBA模块背面如图所示。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为46.60mm。
测得PCBA模块宽度约为40.17mm。
测得PCBA模块厚度约为21.92mm。
PCBA模块正面左侧为输出端小板以及输出滤波电容，右侧依次分布变压器、合封氮化镓芯片、高压滤波电容、主控芯片供电电容以及EMI滤波电路。
背面设有整流桥、贴片Y电容、光耦以及同步整流芯片。
产品设计端小板正面设有2C2A四个接口，协议芯片设于小板背面。2个C口中间设有一颗输出滤波电容。
这款品胜30W四口充电器内部采用了QR+同步整流的架构设计。同时采用了集成GaN的初级主控芯片以及集成MOS管的同步整流芯片。这种高集成度的设计有效精简了外围电路、缩小了PCBA体积，并降低BOM成本。
初级侧电路解析
输入端延时保险丝规格为2A 250V，用于过流保护。
一颗NTC热敏电阻，料号5D-7。
一颗工字电感，外包热缩管绝缘。
一颗整流桥丝印为RABS210。
两颗高压滤波电解电容，规格均为400V 22uF。
初级主控芯片的供电电容，规格为100V 10uF。
合封氮化镓芯片来自HCW恒成微，型号为MX9220D，采用HSOP-7封装，是一款集成氮化镓的QR准谐振反激控制器。
该芯片内部集成了700V、600mΩ的氮化镓以及高压启动电路，外围更简洁。同时无需传统的启动电阻，待机功耗更低。
MX9220D支持最高110kHz的开关频率，并具备高达90V的宽VDD工作电压。该芯片能够根据不同的输入和负载，结合PWM与PFM模式以达到更高效率，同时利用内置的频率抖动技术有效改善EMI。
MX9220D还内置了多重安全保护机制，适合各类PD快充以及电源适配器应用。
变压器来自兴达伟业，喷码为CTW15-T01 XDWY 2620，实际产品料号为XDWY-DQEI1705361，采用了PC95材质的磁芯与耐温140°C的PM-9630骨架。
丝印OR1009的光耦来自奧伦德，为OR-10XX系列光耦产品，采用SOP-4封装。
贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中，料号为TMY1681M。
特锐祥贴片Y电容资料信息。
次级同步整流电路解析
产品内置的同步整流芯片同样来自恒成微，型号为MX7710A，采用SOP-8封装。该芯片内部集成了一颗100V、13mΩ的MOSFET，可替代传统的整流二极管，非常适合氮化镓快充、DC电源适配器等产品应用。
该芯片通过检测同步整流MOS漏源极电压来控制自身的导通与关断。为了契合当下快充高频化趋势，该芯片创新性地采用了直接由VOUT端进行供电的方式，有效降低了芯片自身的驱动损耗并进一步提升了系统效率 。
此外，MX7710A具备极高的响应速度，其典型关断/开通延时分别为9ns和15ns，配合4A的峰值拉电流能力，可大幅降低系统在连续导通模式下工作时的开关应力 。它还支持可配置的正向压降预调电压，可进一步提升效率。
输出电路解析
产品内置的协议芯片MX8838P来自恒成微，采用ETSSOP16封装，该芯片是一颗支持互联的智能不断电A+C双口快充协议控制器。
该芯片内部集成了两路VBUS开关管和两路电流检测电阻，极大简化了外围电路设计，能够高效满足A+C双端口的供电需求。
MX8838P支持PD3.2/PPS/AVS、UFCS融合快充、QC2.0/3.0/3.0+、华为 FCP/SCP、三星AFC、MTK PE2.0以及Apple 2.4A 等多种主流快充协议。
该芯片支持独立双口模式，具备低至10uA轻载判断电流，能够完美支持小电流设备充电，并允许在为一个端口接入小电流设备的同时，另一个端口继续提供快充功能。
结合多芯片互联技术以及多重安全保护机制，MX8838P非常适合各类PD多口快充应用。
另一颗协议芯片同样为恒成微MX8838P。
输出滤波电容来自CH创慧，规格为25V 680μF。
充电头网总结
最后附上产品的物料清单，方便大家查阅。
品胜这款30W四口氮化镓充电器，在保持轻巧便携体积的同时，为用户提供了2C2A极其丰富的接口配置。在快充协议兼容性方面，该产品支持UFCS、PD、QC、FCP等多种主流协议，无论是苹果还是安卓设备都能获得良好的快充体验。
通过拆解可以发现，这款充电器内部采用了高频QR反激架构，核心元器件采用了全套恒成微的解决方案。初级采用合封氮化镓的MX9220D，次级采用MX7710A同步整流芯片，输出端搭配两颗MX8838P负责多口快充协议输出。
可见该产品得益于恒成微这套高集成度芯片方案，该产品大幅精简了外围元器件数量，实现化繁为简。
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