2026 OCP China Day开放计算技术大会于北京重磅举办，这是OCP深耕中国市场的第七届行业盛会，由OCP开放计算社区与OCTC开放计算标准工作委员会联合主办，汇聚全球头部云厂商、芯片企业、算力基础设施服务商及行业技术专家齐聚一堂。

大会聚焦AI数据中心、全域算力互联、绿色数据中心、边缘连续计算等前沿赛道，深度分享开放计算全栈技术标准、生态共建成果与规模化落地实践。

此次大会，晶丰明源高性能计算高级产品市场经理何加劲登台，针对 AI 芯片千瓦级功耗、大电流低电压、高瞬态响应的供电痛点，完整拆解晶丰明源工艺迭代、新型共封装方案、高效 SPS 功率器件、数字多相控制器四大核心技术，同时公布 HPC 电源长期技术演进路线。

本次分享聚焦 HPC 与 AI 算力 Vcore 核心供电难题。随着 XPU 芯片功耗突破千瓦级，供电网络面临体积缩小、电流暴涨、瞬态负载剧烈波动多重压力，本次将从能耗现状、芯片工艺、封装创新、控制器算法、未来布局全链路解析新一代供电解决方案。

AI 各类任务能耗相比传统互联网搜索呈现指数级增长：通用文本搜索能耗基数为 1，大语言模型推理消耗提升 10 倍，图像生成达 50 倍，高精度视频生成更是暴涨 10000 倍。

从单位能耗来看，生成几秒 AI 视频需要 1000Wh 电量，同等电量仅能支撑笔记本连续工作 20 小时，算力爆炸带来极致供电压力，Vcore 供电成为整机性能瓶颈。

晶丰明源 2008 年于上海成立，2019 年登陆科创板，2020 年布局高性能计算电源赛道；全球设立北京、深圳、硅谷、首尔多地服务站点，拥有 600 + 员工、800 + 授权专利，年出货芯片 75 亿颗。

旗下两大业务分支：晶丰明源主营高性能模拟 / 混合电源芯片，凌鸥创芯深耕电机控制 MCU，产品覆盖服务器 AI 加速卡、车载、消费电子全场景，为算力基础设施提供稳定电源方案。

晶丰明源并行两条工艺技术路线保障高功率密度与可靠性：

1、单 Die BCD 路线：2021 年落地 G1（180nm），2026 年迭代至 G3（150nm），导通电阻降低 30%，主打高集成度；

2、共封装 LDMOS 路线：2022 年推出 G2（65nm），规划 2027 年量产 G4（55nm），导通电阻再降 20%，兼顾高性能与成本优势。 每一代工艺迭代均以芯片可靠性为第一前提，同步优化击穿电压与导通损耗，适配 24V-36V 高压 AI 供电场景。

行业传统单 Die 方案需要 22 层光刻掩膜，良率低、成本高；晶丰全新 Co-Pack 将上下功率管、驱动芯片分拆独立 Die，功率 FET 仅需 11 层掩膜，大幅提升晶圆良率、降低制造成本。

方案内置集成 VDRIVE、WINCAP 高频电容，优化高频电压跌落；同时选用高导热封装材料，相比传统单 Die、常规共封装，FET 性能持平，芯片成本、组装复杂度、整体总成本全面降低。

以自研 BPD87500 SPS 器件与行业竞品 MP872x7、TDx225x4 横向对比： 低压侧芯片面积、导通电阻、封装损耗全面领先；高压侧导通电阻、封装总损耗同样具备显著优势，在同等尺寸下实现更低发热、更高电流承载能力，适配高密度 VPD 垂直供电板卡。

在 12V 转 0.8V 标准 AI 供电工况下，BPD87500 全负载区间效率对标行业头部产品；50A 持续满载运行 5 分钟后，芯片温升仅 83.6℃，竞品两款产品温升分别达到 89.8℃、94.8℃。

热成像直观显示晶丰器件热量分布更均匀，长期高负载下芯片寿命更长，适配对热敏感的模块化 Power Block 场景。

推出 Exposed Top Dummy Si 硅开窗封装方案，在功率管上方预留硅散热裸片，硅材质与芯片热膨胀系数完全匹配，规避铜基开窗带来的热应力失效风险。

单 / 四 / 八 Face 多规格兼容，整体芯片厚度控制在 1.0mm（行业常规 1.15mm），大幅降低芯片热阻，完美适配 VPD 高密度近芯片供电狭小空间。

控制器采用 IP 模块化开发模式，支持 4~16 相、1~4 路电源轨，兼容 SVI、PWM-VID、AVSBus 多类服务器标准协议；基于数字 COT 控制搭配 FPGA 硅前仿真验证。

传统方案开发周期 43 周，模块化 IP 架构压缩至 40 周，可快速响应各类全新 CPU/GPU/XPU 算力平台迭代需求。

针对 AI 芯片 500A~50000A 超大电流跳变负载，控制器内置仿真下垂 Emulated Droop 算法，通过 PWM 内部模拟电流补偿，提前预判负载波动。

实测动态电压跌落从常规 30mV 压缩至 15mV 以内，动态响应速度大幅提升，减少芯片瞬时功耗波动，万卡集群长期运行可显著节约电费。

晶丰明源未来将围绕五大维度持续迭代 Vcore 供电技术：

1、电源模组生态协同：自研高性能 SPS 器件，与头部模组厂商联合打造高可靠整机供电单元；

2、更高集成度：片内集成更多无源电容，缩小 PCB 占用面积；

3、极致效率：迭代新一代 BCD 工艺，同等尺寸承载更大电流；

4、散热升级：优化封装结构降低寄生阻抗，强化芯片导热能力；

5、系统级协同：同步匹配下一代算力芯片，从器件到整机电源全链路适配。

AI 算力持续高速迭代，Vcore 核心供电是整机性能与能耗的关键支点。晶丰明源将持续深耕功率器件工艺、创新封装、数字控制算法，携手产业链上下游伙伴，共同打造适配千卡、万卡集群的高性能 HPC 供电解决方案。