近日，终端快充行业协会会员单位无锡芯朋微电子股份有限公司（股票代码：688508）旗下AP5814快充芯片成功通过融合快速充电功能认证，认证编号为0302647160742R0M-UFCS00276。

UFCS是由信通院、华为、OPPO、vivo、荣耀牵头，联合多家芯片企业和产业界伙伴共同努力完成的新一代融合快充协议，在充电安全、效能提升方面具备显著优势，不仅适用于手机、平板、音箱、VR等终端产品，同时也可应用在电动车、小家电等大功率产品充电情景中。同时，多接口适应也是此项技术的优势之一。与其他充电协议相比，融合快充技术能给用户带来更优渥的充电体验。

企业介绍

芯朋微电子（Chipown）成立于2005年，是国家重点规划内IC设计企业。2020年在科创板上市（688508），总部无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。

公司专注电源与电机功率系统的芯片研发，提供覆盖高低压电源、高低压驱动、数字电源、数字驱动控制器、功率器件及模块的完整解决方案，秉持“以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人”的愿景，持续深耕智能家电、标准电源、工业电源电机、AI计算能源及新能源车等重点领域。

产品介绍

芯朋微 AP5814快充芯片

AP5814 是一款高集成度、可编程快充协议控制器，内置 MCU 可借助 DP/DN 通讯识别各类快充协议，已通过 UFCS1.2 融合快充认证，同时兼容多种快充协议，适配 3.3V-22V 宽电压输出区间。

AP5814 集成恒压与恒流双环路控制，以适应性地调整输出电压和输出电流。内置 MCU 解析设备下发指令，调节恒压与恒流双环路的基准，并通过 DAC 传递至对应环路。

AP5814 集成 11-bit ADC 可监测多项信息，例如输出电压、输出电流、内部及外部温度等，并将监测到的信息发送至内置 MCU 以供监控。完整的保护功能，包含可编程过温保护、可编程过流保护，VBUS 适应性过压保护、适应性欠压保护以及 DP/DN 过压等保护，可有效保护供电设备与充电设备的安全性。

AP5814 芯片集成 MCU、OTP-ROM、SRAM、11-bit DAC、30V 耐压 Loadswitch 放电电路与环路补偿电路，无需额外搭配外围控制器件，是面向国产融合快充生态的单芯片解决方案，大幅简化电源板设计、降低整机物料成本，广泛适用于墙插式快充充电器、车载快充充电器等产品方案。

终端快充行业协会总结

无锡芯朋微电子作为协会会员单位，长期深耕高低压集成半导体核心技术，搭建了完善的研发创新与知识产权体系，在模数混合电路设计、功率器件集成、电源可靠性开发、功率封装优化等领域沉淀大量自主核心技术，是国内高压电源与驱动芯片领域标杆供应商。

本次芯朋微 AP5814 快充芯片顺利通过 UFCS1.2 融合快充符合性认证，充分印证国产电源芯片在融合快充标准适配、安全性能、多协议兼容层面的成熟实力，为适配器、车载快充等终端厂商提供高集成、低成本、合规化的国产化单芯片方案，有效降低产业链研发与量产门槛。

芯朋微持续深度参与 UFCS 生态共建，其认证芯片落地将进一步丰富融合快充上游核心元器件供给。未来协会将持续联动上下游芯片、终端、配件企业，推动更多合规产品加入 UFCS 生态，加速快充标准全域落地，完善国内快充市场新格局建设。