电容世界近期通过专业拆解了解到，荣耀WIN 360W游戏本适配器内部采用了一颗松田CBB21系列薄膜电容，耐压450V，应用于高压侧电路。

该系列薄膜电容具备低损耗、低温升以及良好的高频和脉冲电流承受能力，可满足大功率、高功率密度电源对高压侧元器件的性能要求。

荣耀WIN 360W游戏本适配器最高支持20V 18A、360W输出，内部采用交错PFC+LLC架构，并引入GaN、SiC等功率器件，在较为紧凑的机身体积内实现大功率输出。

此次松田450V薄膜电容进入这款360W游戏本适配器，也体现出其在高功率笔记本电源等应用中的适配能力。

下面电容世界就结合拆解，带大家进一步了解这款适配器以及其中采用的松田薄膜电容。

荣耀WIN 360W氮化镓适配器

荣耀WIN 360W氮化镓适配器型号为HN-200I00CP0，支持200-240V交流输入，输出规格为20V 18A，最大输出功率达到360W，并已通过CCC认证。

拆解可以看到，适配器内部PCBA布局十分紧凑，整体采用交错PFC+LLC电源架构，并引入主动整流、氮化镓以及碳化硅器件，在提高转换效率的同时降低高功率运行产生的损耗。

松田CBB21 450V薄膜电容

在适配器高压侧，发现了红色薄膜电容，来自STE松田，型号系列为CBB21，耐压450V。

松田CBB21属于包封金属化聚丙烯膜电容器，采用无感结构设计，具有损耗低、内部温升小、容量变化小等特点，同时能够承受较大的脉冲电流和高频工作环境，可应用于高频、直流、交流及脉冲电路，并适用于大电流场合。工作温度范围为-40℃至105℃。

对于荣耀WIN这类360W高功率游戏本适配器而言，内部空间紧凑，且高压侧长期处于较高功率运行状态，对薄膜电容的耐压能力、高频特性以及损耗控制均提出更高要求。

此次松田450V CBB21薄膜电容进入该产品，也进一步体现了其在高功率、高功率密度电源应用中的适配能力。

荣耀WIN 360W氮化镓适配器将360W大功率输出压缩至较为紧凑的机身中，内部采用交错PFC、LLC以及GaN、SiC等技术，对配套元器件的性能与可靠性提出了较高要求。

此次松田450V CBB21薄膜电容进入荣耀WIN 360W游戏本适配器，依托低损耗、耐高频及大电流承受能力，为高压侧电路稳定工作提供支持，也展现出松田薄膜电容在高功率笔记本电源等应用中的进一步拓展。