充电头网在多年电源产品拆解中发现，特别是伴随GaN器件、高集成电源芯片以及平面化磁性器件的应用，充电器内部空间不断被压缩。甚至现在百瓦的充电器已经可以做到一手掌握，内部器件几乎是见缝插针，空间利用率相当高。

在这样高功率密度设计中，PCB上的每一毫米都要精打细算，过去并不起眼的光耦也开始向小型化发展。

这类器件体积虽然不大，但在隔离反馈电路中往往处于高低压两侧之间，既要尽可能少占PCB空间，又要保证足够的电气隔离能力，因此封装尺寸和隔离性能需要同时兼顾。

充电头网了解到，晶台推出的KL3H7晶体管光耦主打小型化设计，采用4.4×2.7×2.0mm SSOP4封装。相比常规SOP4光耦，KL3H7进一步减小封装尺寸，在节省PCB空间的同时，输入输出隔离电压仍达到3750Vrms，更适合高密度电源及其他对体积较为敏感的电子设备。

除KL3H7外，晶台还同步推出KL357、KL101X两款晶体管光耦。其中KL357采用较为常见的SOP4封装，KL101X则进一步强化隔离能力，隔离电压达到5000Vrms，并具备8mm爬电距离，分别对应通用型和高隔离应用需求。

晶台也已经建立较完整的光耦质量管理体系。目前晶台已通过IATF 16949:2016质量管理体系认证，认证范围明确覆盖光电耦合器的设计和制造。

此外，晶台还通过ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系以及ISO 45001职业健康安全管理体系认证，相关认证范围均覆盖光电耦合器的设计开发、生产及销售。

晶台KL3H7晶体管光耦

晶台KL3H7由红外发射二极管和光电晶体管组成，采用4引脚SSOP封装，尺寸仅为4.4×2.7×2.0mm。

相比采用4.4×4.1×2.0mm SOP4封装的产品，KL3H7横向宽度减少1.4mm，封装面积缩小约34%，能够进一步减少隔离反馈电路的空间占用。

KL3H7与一元硬币直观对比。

对于如今器件排布越来越紧密的快充产品来说，这种尺寸上的缩减能够为变压器、电容以及功率器件等留出更多布局空间，在不改变整机尺寸的情况下提高PCB空间利用率，也更符合高功率密度电源的发展需求。

而且该产品尺寸做小之后，其隔离能力依然保持在较高水平。其输入与输出之间的隔离电压达到3750Vrms，集电极-发射极耐压达到80V；

在IF=5mA、VCE=5V条件下，CTR覆盖50%-600%，并提供80%-160%、130%-260%、200%-400%、300%-600%等多个CTR等级，方便根据反馈环路及信号传输需求进行选型。

此外，KL3H7工作温度范围覆盖-55℃至110℃，可用于DC-DC转换器、可编程控制器、电信设备以及不同电位电路之间的信号隔离与传输。

KL3H7系列中的KL3H7U已经取得AEC-Q102 认证证书，后续可以提供车规样品。

晶台KL357晶体管光耦

如果说KL3H7更突出小型化，那么KL357则更偏向通用型应用。

这款光耦采用常见的4引脚SOP封装，尺寸为4.4×4.1×2.0mm，适合沿用SOP4封装的电源、工业控制及信号隔离设计。

KL357与一元硬币直观大小对比。

KL357输入与输出之间的隔离电压为3750Vrms，集电极-发射极耐压为80V。

在IF=5mA、VCE=5V条件下，CTR覆盖50%-600%，并进一步提供80%-160%、130%-260%、200%-400%、300%-600%等多个CTR等级，方便工程师根据反馈环路增益和器件一致性要求进行选择。

从晶台现有产品系列来看，KL357还针对不同温度及应用等级进行了规格扩展，部分型号最高工作温度可达到125℃，进一步覆盖工业环境下的高温应用需求。

此外，KL357已获得CQC和UL认证，可用于直流转换器、可编程控制器、电信设备及隔离信号传输电路。该系列中的KL357NU已经取得AEC-Q102 认证证书，后续可以提供车规样品。

相比KL3H7和KL357，KL101X更加侧重高隔离和大安全间距设计。主要面向隔离电压及安全间距要求更高的应用。

这款光耦采用4引脚LSOP封装，器件高度为2.1mm，输入与输出之间的隔离电压提升至5000Vrms，同时具备8mm爬电距离，能够为高低压电路之间预留更充足的电气隔离空间。

对于电源、家电以及工业控制等设备来说，爬电距离直接关系到高低压区域之间的绝缘设计。

KL101X通过LSOP封装拉开输入、输出两侧距离，在提高隔离耐压的同时兼顾更大的安全间距，更适合对电气隔离及安规余量要求较高的应用。

KL101X与一元硬币直观对比。

KL101X集电极-发射极耐压达到80V。在IF=5mA、VCE=5V条件下，CTR覆盖50%-600%；部分型号还可在IF=10mA条件下提供63%-320%的CTR范围，为不同反馈及信号传输电路提供更多选择。

KL101X工作温度范围覆盖-55℃至110℃，并已获得CQC、UL认证，同时符合无卤、RoHS及REACH要求，可用于家用电器、可编程控制器、电信设备及测量仪器等产品。

充电器不断向小型化、高功率密度发展，光耦这类隔离器件也开始进一步压缩尺寸。晶台KL3H7采用小型SSOP4封装，封装宽度缩减至2.7mm，在明显缩小器件占板面积的同时，仍保持3750Vrms隔离能力，更适合空间有限的电源及电子设备。

同时，KL357和KL101X分别适应了通用SOP4和高隔离应用，其中KL101X具备5000Vrms隔离电压和8mm爬电距离。三款产品在封装尺寸和隔离能力上形成不同定位，能够覆盖从小型化到高隔离的不同应用需求。