前言

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心开幕，展览面积超7万平方米，汇聚全球1000余家半导体企业。长飞先进作为亮点企业参展，并于10月15日在展会现场举办了以"Everest巅峰之上·跨越四年的技术长征"为主题的技术发布会，面向车规主驱与AI数据中心两大市场，一口气发布了自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片、DeepXE™嵌入式PCB功率模块，以及基于PG4E芯片的单管系列与EZ2C/3C模块家族，同时还带来了高性能沟槽技术平台和覆盖消费电子与工业应用的全系列产品。

下面充电头网带大家了解清楚这场发布会。

SiC MOSFET系列产品，从750V到3300V

发布会第一个主角是长飞先进自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及技术路线。第四代PG4E采用多级P阱注入技术，以1200V规格为例，常温和175°C下的比导通电阻Rsp分别为2.2和4.4mΩ·cm²，经3000小时可靠性考核后阈值电压、耐压和导通电阻变异性均符合要求，实测短路耐受时间2.1μs、雪崩能量2711mJ，分别较竞品提升27%和11.2%；

第五代PG5E元胞尺寸较前代微缩超过15%，常温和175°C下Rsp降至1.9和3.7mΩ·cm²，反向恢复电流较主流水平降低5.7%、软度因子提升27%，EMI表现更友好；

第六代PG6N晶圆较前代减薄超过30%，Rsp进一步降至1.7和3.2mΩ·cm²，官方介绍可耐受200°C甚至225°C环境温度。

长飞先进还在PG4E平台基础上开发出面向1000V+主驱和SST应用的1500V~3300V中高压系列。官方介绍，PG4E、PG5E产品通过AEC-Q101全套可靠性测试及3000小时验证，主要适配700V/800V/900V高压系统。

DeepXE™嵌入式PCB功率模块，扑克牌大小干出250kW

发布会第二个主角是面向车规主驱市场的DeepXE™嵌入式PCB功率模块。随着电动汽车高压化进入关键节点，主驱逆变器嵌入式方案正成为电驱系统小型化、高密度集成的核心方向，但车载高压大功率场景下仍面临机械防护、芯片散热、电气互联、绝缘防护等共性难题。长飞先进选择聚焦AMB陶瓷框架内嵌单元，走出一条自主创新路径。

DeepXE™拥有三大技术亮点，一是基于Cavity-Free AMB内嵌单元的创新PCB叠构方案，在保证绝缘耐压前提下实现高效热管理；二是依托自主开发的芯片上表面镀铜工艺，实现功率半导体芯片表面金属化与关键界面先进互联，精简工艺步骤、降低成本；三是通过电热磁力多物理场耦合仿真与实测结合，分析验证数十种芯片排布方案后完成功率路径3D构建。

而较传统封装形式，DeepXE™电流密度提升20%、热阻Rth降低15%、杂散电感降低75%至0.9nH、体积和重量同时降低50%、整体开关损耗降低20%，最终在一张扑克牌大小的面积内通过24颗SiC MOSFET实现峰值250kW的能量转换。目前该产品已完成性能与方案验证、可靠性摸底，预计2027年上半年完成完整可靠性测试、一致性稳定性提升和工业化验证的全链路闭环，当前主要适配新能源车规主驱及飞行汽车电驱系统，后续将拓展至SST、AIDC 800V-48V电源等场景。

 

AI数据中心电源方案，PG4E单管+EZ模块家族

第三个主角瞄准AI算力浪潮下的供电刚需。算力井喷正在倒逼服务器电源向高效化、高密度化演进，长飞先进此番推出了基于成熟量产芯片PG4E的单管系列及EZ2C、EZ3C特色模块家族。

PG4E单管覆盖750V和1200V两个电压平台，其内部验证采用加严版AEC-Q101方式，通过3000小时可靠性验证，满足200°C HTRB/GB、100% HV-H3TRB要求，高可靠、低损耗的特性契合AIDC追求极致效率的场景。

EZ2C/3C模块则主打先进封装，据官方资料，其为国内首个采用扩散焊工艺的SiC功率模块，相较传统锡焊片工艺节壳热阻降低18%，满载时芯片节温可降低25°C以上；EZ家族全系采用耐高温材料体系，支持SiC在200°C以上工作。EZ3C还集成了高效SHB三电平拓扑，可将单个SST模块功率从70kW推至100kW以上，并把10kV AI SST的级联级数从16级降至8级，大幅简化系统复杂度，提升长期不间断服役的可靠性。

四年长征的底气：外延到封测的全产业链

芯片、模块、单管三条线同时铺开，靠的是长飞先进覆盖SiC外延生长、器件设计、晶圆制造及模块封测的全产业链能力。这种制造底蕴来自洁净度拉满的晶圆产线，和整装待发的产业基地。

充电头网总结

这场发布会的看点可以总结成三部分，一是芯片端，PG4E/PG5E/PG6N三代同堂叠加1500V~3300V高压矩阵，Rsp一路做到1.7mΩ·cm²，还扛得住225°C；二是封装端，DeepXE™用Cavity-Free AMB内嵌单元把杂散电感压到0.9nH、体积砍半，在车规主驱这条赛道上交出了一套高功率密度的终端方案；三是市场端，在电动车主驱之外，长飞先进明显在加码AI数据中心供电，PG4E单管加EZ模块家族直指SST与800V高压直流供电的蓝海。

随着 800V 高压平台和 AI 数据中心高压直流供电持续推进，客户想要的已经不只是一份好看的参数表，而是能直接进项目的成套方案。能否把这些环节放进同一套平台里推进，将直接影响新品开发周期和整机设计复杂度，长飞先进此次从芯片延伸到模块和单管的布局，也正体现了这一变化。