华为卡片全能充电器采用平面变压器设计，内部结构极其紧凑，并配合灌胶提升散热性能。充电器内置意法半导体MASTERGAN4氮化镓半桥芯片，简化电路设计，并使用易冲半导体CPS8841协议芯片，支持华为私有快充和UFCS快充等协议。内部采用笔形电解电容和钽电容，降低整体厚度，是一款实用好用的超薄充电器。