小米立式风冷无线充采用PCBA模块和线圈分离的设计，将发热源分开布置，并为线圈配置散热风扇，为手机和线圈散热，降低温升。无线充PCBA模块采用一颗带有小米logo的主控芯片，驱动同步升压电路和无线充电H桥。其中升压电感来自三体微，无线充电H桥MOS管来自威兆。内部无线充电方案集成度高，电路板配有屏蔽罩，做工也很扎实。