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首页 方案 快充 全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析

shoumudashen 3月 8, 2023

前言

知名快充芯片厂商智融,在推出了SW1106氮化镓主控芯片以后,又推出了SW1125氮化镓合封芯片。这款氮化镓合封芯片内部集成了控制器和氮化镓开关管,芯片内部集成700V高压启动电路和X电容放电功能,有助于降低充电器的待机功耗,同时简化氮化镓器件的设计与使用。

智融基于SW1125合封氮化镓芯片,推出了一款65W的合封氮化镓充电器参考设计,得益于合封氮化镓芯片的使用,这款DEMO的电路十分简洁,有助于简化用料和设计,降低充电器成本。下面充电头网就带来智融这款合封氮化镓快充参考设计的解析,看看智融首款合封氮化镓芯片。

智融65W合封氮化镓快充参考设计外观

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

智融65W合封氮化镓快充参考设计一览,右上角为输入端,焊接NTC热敏电阻,保险丝,共模电感和安规X2电容,左侧焊接高压滤波电容和差模电感。下方为变压器和输出滤波电容,左侧下方焊接贴片Y电容和协议芯片小板。

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

背面焊接整流桥,SW1125合封氮化镓芯片,反馈光耦,贴片Y电容和同步整流管。

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

测得智融SW1125参考设计重量约为51.7g。

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0、PD3.0、PPS、QC5快充协议。

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

PDO报文显示C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位,以及3.3-21V3.25A一组PPS电压档位。

智融65W合封氮化镓快充参考设计解析

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

参考设计内置智融SW1125合封氮化镓芯片,这是一颗集成650V耐压,260mΩ导阻氮化镓开关管的高频准谐振反激变换器,芯片内部集成了700V高压启动电路,线电压掉电检测和X电容放电功能。

SW1125运行在带谷底锁定的谷底开启模式,降低开关损耗,并集成频率抖动功能优化EMI性能。芯片支持突发模式,当负载降低时自动进入突发模式优化轻载效率,空载待机功耗低于50mW,满足六级能耗要求。

SW1125支持7-90V超宽范围供电,支持最高300KHz开关频率,采用散热增强的QFN6*8封装,可通过过孔导热来降低芯片温升,优化走线,简化散热设计。芯片内置多重完善的保护功能,并支持外接NTC检测充电器温升,实现全面的保护设计。

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

智融 SW1125 详细资料。

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

协议芯片同样来自智融,型号SW2303,是一款高集成的多协议快充解决方案,支持USB-C和USB-A口应用,支持PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议,支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。

SW2303集成了 CV/CC控制环路,Type-C 接口逻辑,快充协议控制器,以及多种安全保护功能。配合 AC-DC 或 DC-DC 以及少量的外围元器件,即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。

SW2303还支持I2C接口,内部集成放电功能,支持NMOS/PMOS VBUS开关管,并支持功率动态分配,满足多口充电器使用。芯片支持外接NTC进行过热保护,实现全面的保护功能。

全新SW1125氮化镓合封芯片加持,智融新65W快充方案解析-充电头网

智融 SW2303 详细资料。

充电头网拆解总结

智融推出的65W合封氮化镓方案基于SW1125氮化镓合封芯片开发,芯片内部集成了氮化镓开关管和高频反激驱动器,还集成高压启动电路和X电容放电功能,满足开关电源使用。芯片支持7-90V宽范围供电,在PD快充中应用,无需增加额外的供电绕组或者稳压电路,进一步简化应用。

搭配使用的协议芯片为SW2303,是一颗高集成度的协议芯片,协议支持广泛。这款协议芯片可以满足AC-DC和DC-DC应用,并且支持功率分配功能,满足多种场合应用。智融推出合封氮化镓芯片,进一步完善快充生态,实现全面丰富的快充产品线布局。

#智融
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shoumudashen
用自己的眼睛去读世间这一部书。
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