前言
UFCS(Universal Fast Charging Specification):融合快充规范,全称《移动终端融合快速充电技术规范》,旨在解决目前市面上充电协议多种多样、互不兼容的问题,为消费者带来更好的使用体验。UFCS 是我国首个快充技术标准,由电信终端产业协会发布,促进行业绿色低碳发展,起到节能环保的作用。
UFCS快充协议一经推出,就获得国内手机厂商支持,目前已经有多款手机已经支持UFCS融合快充,同时芯片原厂也推出了多款支持UFCS融合快充协议的协议芯片,助力扩展终端设备,打造UFCS快充生态环境。近日,智融又一款快充芯片获得融合快充认证,进一步拓展了融合快充芯片种类。
智融SW2325
珠海智融科技股份有限公司是终端快充行业协会高级会员单位,旗下的 SW2325 快充协议芯片此前成功通过了 UFCS 1.0,输出 5V/10V/20V 可编程融合快速充电功能认证,证书编号 0302247161601R0M-UFCS00011,成为首批通过此项认证的协议芯片产品。
智融科技 SW2325 于2022年9月27日正式通过UFCS认证,证书有效期至2024年9月26日。
智融SW2325是一款高集成度的Type-C口/Type-A口快充协议控制器,内嵌ARM Cortex-M0 内核,最高工作频率为 40MHz,内置 64KB eFlash 、4KB SRAM,并支持 I2C 和 UART 通用外设接口。芯片内置多种安全保护功能,配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件,即可组成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。
SW2325 集成了 Type-C 接口逻辑,USB PD 、SCP 以及 QC/PE/SFCP/TFCP 等快充协议的检测电路,并集成光耦反馈和 FB 反馈驱动电路、 NMOS 和 PMOS 驱动电路以及CV/CC 控制环路。
智融SW3566H
近期充电头网了解到,智融科技的多口充旗舰芯 SW3566H 也于2023年6月27日通过了UFCS 1.0,输出 5V/10V/20V 可编程融合快速充电功能认证,证书编号0302347160982R0M-UFCS00044,证书有效期至2025年6月26日。
智融科技SW3566H是一款高集成度的多快充协议双口充电SOC芯片,支持USB-C和USB-A接口充电,并支持双口独立限流。芯片内部集成了高效率同步降压转换器,支持20V7A和28V5A输出,支持PD3.1/QC/SCP/UFCS等快充协议,支持快充协议定制,最大支持140W输出功率。
智融科技SW3566H集成了CC/CV模式,双口管理逻辑和母线电压检测,单芯片实现双C口输出。芯片内置的降压转换器工作频率为125KHz 、180KHz、333KHz、500KHz,支持PWM和PFM工作模式。输出电流,线损补偿等保护阈值均可通过I2C接口进行设定,内置的ADC可实现输入输出电压,输出电流,芯片温度等9个通道的数据采样,支持外接MCU进行参数显示。
SW3566H最高支持36V输入电压,最高输出电流7A,芯片内置软启动,输入过压/欠压保护,输出过压/欠压保护,输出过流/短路保护,DP/DM/CC过压保护,芯片过热保护和外接NTC热敏电阻保护,以及限功率保护。芯片采用QFN4*4-32封装。
而此前智融SW3566H已经通过了USB IF PD3.1官方认证,TID:9447,充电头网已经进行了相关报道。
充电头网总结
智融科技通过UCFS融合快充认证的两款芯片,可以说各具特色,是融合快充生态的实践者、践行者、先行者。其中SW2325是一款内置MCU内核的协议芯片,支持多种反馈模式,并且支持协议升级,内置全面的保护功能,适配移动电源,车充以及充电器使用。
而SW3566H是智融明星快充芯片SW3516的升级产品,这款芯片将同步降压控制器、协议以及MCU“三合一”集成在一颗芯片内部,电路简洁,支持多口快充应用,支持28V5A140W快充,通过了PD3.1 +UFCS双认证,还可以支持二次开发。
SW2325和SW3566H两款芯片均支持I2C接口,可以通过内置的ADC采集电压电流信息,支持外接MCU进行参数显示,为消费者带来更加个性化的快充产品。近年来,智融科技从氮化镓控制器到氮化镓合封芯片,再到推出关键的同步整流控制器,解决了氮化镓快充的全部难点。在移动电源领域,智融同样不断克服技术难题,推出同步升降压控制器、协议芯片、SoC 芯片等产品,致力于为客户提供端到端的全套解决方案。
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