生活中每时每刻都在产生数据，人们需求的内存越来越大，数据传输速度越来越快。近期充电头网拿到一款ACASIS阿卡西斯雷电3移动硬盘盒FA-TB34，光是看到雷电3这三个字，大家估计已经有了初步概念，没错，经过充电头网对该款产品的实际测试，发现其传输数据的速度的确非常的快。今天，小编就跟大家分享这款硬盘的拆解，看看里面用料如何。
一、ACASIS阿卡西斯雷电3硬盘盒外观
阿卡西斯雷电3硬盘盒使用抽拉式包装，外层纸壳的正面印制了产品实物图，右下角有产品的型号：FA-TB34，此外产品最重要的特色：雷电3，NVMe，2700MB/s等标识也因在左下角。
包装的背面是一些产品介绍和参数。
名称： 雷电3硬盘盒
型号：FA-TB34
接口：M.2 NVME / 雷电3
颜色：太空灰
重量：130g
材质：铝合金
尺寸：100*53*15mm
系统要求：雷电3 接口、Windows 7/8/10/Mac OS10.3以上
电器数据：5V/0.5-1A
Windows系统下的速度：读1400+ MB/s，写1500+ MB/s
Mac OS系统下的速度：读2700+ MB/s，写1500+ MB/s
注：实际速度与硬盘性能有关
阿卡西斯雷电3硬盘盒的内层使用牛皮纸盒包装。
打开包装，内部有硬盘盒本体、雷电3数据线、使用说明书、合格证、防滑脚垫、螺丝及螺丝刀。
随机附赠了一条50cm长度的雷电3数据线，配合硬盘盒使用，由联展科技（ACON）代工。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001对这条数据线进行检测，其含有E-Marker芯片，最大支持20V/5A的充电承载能力。
ACASIS阿卡西斯雷电3移动硬盘采用全金属银灰色外壳，CNC铝合金外壳经过阳极氧化处理，表面采用喷砂工艺手感细腻。正面右下角镭雕的“ACASIS”品牌logo，整个硬盘看上去很精致。
背面两端贴有黑色胶垫，增加防滑性同时还可以避免背面外壳的磨损；这款硬盘型号FA-TB34，已经通过3C认证和FCC认证。
侧面配有一个USB Type-C接口，下面是雷电标识，左边有LED指示灯，工作时灯会亮。
连接正常时指示灯呈绿色常亮。
两侧是凹凸齿轮条纹，除了能给硬盘盒外观进行点缀装饰之外，握持时也能增加手感和防滑。四端为弧面过渡，边角均开有倒角，整个机身做工细致。
硬盘厚度约为一元硬币直径的一半。
实测写入速度可达1472.0MB/S，读取速度可达2329.0MB/S，达到硬盘读写的最大速度，与直插电脑的速度几乎一致，同时也突破了USB3.1 Gen2的速度，实测为真雷电3的硬盘盒。
二、ACASIS阿卡西斯雷电3硬盘盒拆解
撕掉背面的胶垫，两端各有两颗螺丝固定。
轻松拆掉四颗螺丝后，打开后盖。后盖上贴有导热硅胶垫，与硬盘贴合，可以帮助硬盘散热，不会因为过热导致降速。
PCB板上有一块三星970EVO 256GB固态硬盘，一端插在右边的NVME接口上，左端则通过螺丝固定，机身壳边缘贴有贴纸，上面是型号、认证标识、条型码等信息。
拧下螺丝取出固态硬盘。
PCB板四角均有螺丝固定，板子背面元件很少。
将PCB板取下，机身壳中间贴有一块方形导热垫，为主控芯片散热。
PCB板正面有相当大一块区域没有焊接有元件，右侧是NVME固态硬盘的供电保护电路。
JAE生产的USB Type-C座子，过孔焊接。
丝印TPS65983B，来自TI德州仪器，USB Type-C控制器，负载开关和高速复用器。
TPS65983B详细参数资料。
两颗丝印DC3906的MOS管，用于配电切换。
丝印25Q80DVNIG存储器芯片，来自winbond华邦。
丝印R56电感。
英特尔 JHL6340 雷电3控制器，用于数据桥接。
官网介绍。
25MHz无源晶振，为桥接芯片提供时钟。
MPS MP9151 20V 4A 同步整流降压转换器，将输入5V降压至3.3V，用于为NVME SSD供电。
MPS MP9151 详细资料。
2R2合金降压电感。
POSCAP 330μF 6.3V，为NVME SSD供电滤波。
TPS2559精密可调节限流配电开关，来自TI德州仪器，为NVME SSD提供过流保护。
TPS2559详细资料。
PCB板背面，右端是插固态硬盘的接口，旁边印有雷电3的标志，中间是两个元件，左下角是测试点和电源指示灯。
25MHz无源晶振，为时钟发生器提供时钟。
SILICON LABS Si52112-B6 PCI-E Gen3 双时钟生成器。
SILICON LABS Si52112-B6 详细资料。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
ACASIS阿卡西斯雷电3移动硬盘盒采用全金属银灰色外壳，CNC铝合金外壳经过阳极氧化处理，表面采用喷砂工艺手感细腻，整个硬盘做工精致。实测写入速度可达1472.0MB/S，读取速度可达2329.0MB/S，速度与直连相比没有损失。
充电头网通过拆解发现，内部采用英特尔PCIE桥接芯片，MPS同步整流降压芯片，德州仪器限流开关等多家知名厂家的芯片，JAE优质连接器和松下POSCAP电容，PCB板正反面均有导热垫，分别为固态硬盘和桥接芯片散热，避免长期高速读写局部发热导致降速，传输更稳定。
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