充电头网在不久前对智融最新推出的高集成Type-C的移动电源方案SW6008进行了相关报道。其集成了3A高效率开关充电、3.4A 高效同步升压输出、电量计量、数码管/LED灯显示以及相应的控制管理逻辑；并且可实现对A+B+C+L或A+A+B+C四口的输入输出控制，外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能Type-C移动电源解决方案。
近期，搭载智融SW6008的移动电源DEMO板已经抵达充电头网编辑部，下面就为大家分享这款产品的更多评测内容。
一、智融SW6008移动电源DEMO外观
智融SW6008拥有与SW6208一样的高集成度，从PCB板正面看，设有两个USB-A接口、一个MicroUSB接口和一个USB-C接口。虽然配了一块LED数码管，但是PCB板上并未发现用于驱动数码管的单片机，外围电路非常精简。
智融SW6008主控芯片特写。
PCB板背面设有一个Lightning输入接口，两个USB-A接口为沉板过孔焊接。并在电感和主控芯片正背面采用覆锡处理，加强散热性能。
为了方便后续的评测，小编将这款DEMO板接上了一款10000mAh的电池，组成一个简易的10000mAh移动电源。
二、智融SW6008移动电源DEMO评测
（1）协议检测及常规输出
使用ChargerLAB POWER-Z KT001对这款DEMO板的其中一个USB-A接口进行协议检测，显示支持APPLE 2.4A、Samsung5V/2A以及USB DCP协议。
该接口给iPhone XS充电时，输出电压为5.2V，电流2.15A，充电功率约为11.3W，握手APPLE 2.4A协议。
另一个USB-A接口支持USB DCP协议。
使用该接口给iPhone XS充电，电压为5.16V，电流为0.98A，充电功率约为5.1W。
当两个USB-A接口同时输出时，其中一个接口的功率约为11W，另一个接口的功率约为4.4W，总功率约为15.4W。
（2）小电流输出模式
智融SW6008除了能够给手机供电对外，其还具备小电流输出功能，以便满足给小功率的蓝牙耳机、智能手环等设备的供电需求。
智融SW6008针对小功率数码产品专门设计了小电流充电模式，在开机模式下，只需长按电源按键3秒即可进入该模式。进入小电流模式后，LED显示屏便会呈现跑马灯的效果，用来提醒用户；如果需要关闭小电流模式，也只需要长按电源键3秒或者双击电源键重启即可。
（3）搭配无线充电模式
智融SW6008支持无线充模式，并且无需MCU介入通路充放电管理。便可以灵活匹配无线充电模块关断电流值。在搭配无线充电模块使用时，如果SW6008检测到无线充电模块长时间处于空载状态，便会自动关断输出，既省电又提升了用户的使用体验。
（4）电量计量测试
针对智融SW6008内置的电量计量功能，充电头网也做了相关测试。将SW6008移动电源DEMO板的接上10000mAh电芯后，把电池电量耗尽，然后用充电器将其充至100%待用。
首先进行放电测试，使用负载以5V/2.4A，恒功率12W对这块电芯进行放电，同时当LED屏显示的电量每降低10%，就记录一次放电时间，直至进入输出关断保护。
放电结束后，再使用输出功率为5V/3A的充电器对其充电，LED显示电量每增加10%，记录一次充电时间。
将放电测试和充电测试记录到的时间数据整理成表格，并计算出每10%电量间隔的时间差。在放电测试中，LED显示屏每降低10%电量，时间间隔基本在17分钟左右。最后10%电量因为电池电量过低，无法输出12W功率导致DEMO板保护关机，间隔为7分钟。
充电测试中，LED显示电量每增加10%，时间间隔约为23分钟，最后10%电量耗时约为31分钟，主要原因是电池电量趋于饱和，充电功率逐步减小。测试结果显示，SW6008内置的电量计量比较准确，对用户了解电池电量来说，具有较强参考性。
（5）效率测试
在效率测试过测过程中，使用模拟电池分别以3.3V、3.7V、4.0V三个电压给SW6008供电，并在三个不同的电池电压下，使DEMO板的5V输出，电流以0.1A步进，测试结果绘成图表如下：
从上图标中可以看到，就平均效率而言，电池电压越高，效率越高，并且当输出电流为1.5A时，SW6008移动电源DEMO板的转换效率达到最大；其中以4V供电最高效率接近96%，以3.7V供电最高效率约为95%，以3.5V供电最高效率约为94.2%。输出0.5-3A之间时，SW6008的转换效率均在92%以上。
充电头网总结
智融SW6008可支持目前市面上最常见的四种接口，自身充电不挑线；两个USB-A接口可以同时给两台设备充电；小电流模式加持，可轻松应对蓝牙耳机、智能手环等小功率设备；可搭配无线充电模块的应用，开发多功能移动电源产品；内置电量计量和LED显示屏驱动，显示准确。
总的来说，智融SW6008具有集成度高，功能全面的特点，在移动电源开发过程中，可以有效减少外围器件的数量，降低BOM成本和系统开发成本，加速产品上市周期。
