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首页 › 拆解 › 拆解报告:MI小米三合一立式无线充电插座

拆解报告:MI小米三合一立式无线充电插座

shoumudashen
9月 4, 2020拆解

此前小米众筹新上架了一款三合一立式无线充电插座,产品集成了插座、充电器和无线充三大功能,解决多设备用户的桌面充电问题,边玩边充同步进行。

产品设有2个3+2位新国标插孔,内设安全门使用更安全;无线充电最大输出功率10W,支持小米10系列、小米9系列进行10W无线充电,iPhone系列支持7.5W苹果无线快充;三个USB接口均支持18W有线快充,可盲插使用更方便。产品的每个功能都贴合用户实际需求。下面充电头网就对其进行拆解,看看其内部设计做工如何。

一、小米立式无线充电插座外观

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小米典型风格的白色包装盒,正面设有产品外观图,对角上分别是MI logo和产品名称。

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包装盒侧面印有产品背面一览图。

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另一侧是产品六大特性标识。

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包装盒背面是产品的相关参数信息。

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打开包装盒,内部使用塑料袋包装防尘。

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包装内全部东西一览,包括小米立式无线充电插座和使用说明书。

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电源线使用魔术扎带捆绑整理。

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整个插头90°垂直设计,厚度小适合在沙发后面等空间狭小处使用,此外插脚外套保护塑料壳。

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插头内侧有MI品牌和“10A 250V”规格参数字样,并且已经通过了3C认证。

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插头和线身之间做了抗弯折处理。

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实测电源线长约1.4m,足够大多数场景使用。

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插座本体与线身连接处增加橡胶套,抗弯折;旁边是二合一电源开关。

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小米立式无线充电插座采用PC阻燃材质白色外壳,机身一体式设计,正背面哑光处理,侧身则是亮面设计,正面中心印有无线充闪电标识。

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此外机身正面下端设有手机支撑板,支撑板前端正中是无线充电指示灯。

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机身正面倾斜式设计,防止手机外翻;侧面配有一个3+2位新国标插孔。

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另一侧面也配有一个3+2位新国标插孔。

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此外顶部还设有三个USB-A口,白色胶芯。

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底部设有防滑垫,之间标注产品的规格参数信息。

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产品名称:延长线插座(带电源适配器)
产品型号:XMLSWXC2-10WQM
产品长度:全长1.5m
座体尺寸:102*70**117mm
产品净重:约460g(含线)
技术参数: 2500W MAX,10A MAX,250V~
USB模块输入:100-240V~50/60Hz 0.6A
总输出:18W MAX
USB单口输出:5V3A、9V2A、12V1.5A
多口输出:5V3.1A
无线充单独使用时输出:10W MAX
无线充和USB同时使用时:
无线充模块:5W MAX
USB输出:5V2.6A MAX
委托方:小米通讯技术有限公司
制造商:青米(北京)科技有限公司
产品已经通过了CCC认证。

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使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测发现三个USB-A口输出协议都一样,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A和DCP协议,以及QC2.0/3.0和FCP快充协议。

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小米立式无线充电插座实际使用一览。

二、小米立式无线充电插座拆解

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拆掉机身正面塑料板,内部边缘设有卡扣;无线充电线圈固定在塑料板上,塑料板两侧有螺丝进行固定,两个无线充电线圈对应手机竖放和横放。

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拆掉螺丝将内部元件取出。

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充电器电路板和无线充电路板分别位于上下端,之间设有固定架和AC插孔。

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充电器电路板使用螺丝固定,初次级之间设有隔离板。

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两块电路板使用白色导线连接,电源线尾端使用螺丝和锁扣进行固定,无线充小板上焊接屏蔽罩防止电磁干扰。

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电路板和导线之间设有黑色绝缘板进行隔离。

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去掉绝缘隔离板,三线均过孔焊接,焊点饱满。

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充电器PCB板正面一览,输入端电容等元器件打胶加固。

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板子背面一览。

经过对PCB板正背面电路观察发现,充电器部分整体电路采用开关电源和协议握手三路输出架构,此外无线充电源也是由充电器提供。下面我们就来看看充电器各元器件的信息。

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延时保险丝规格为2A 250V。

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NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。

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共模电感双线绕制,用于滤除EMI干扰。

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输入端ABS2M整流桥。

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绿色色环电感特写。

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两颗高压滤波电解电容规格为400V 15μF,均来自深圳凯泽鑫。

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另一颗规格为400V 10μF,法拉 FZE系列。

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工字电感特写。

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粉红色功率管电流采样电阻特写,0.39Ω。

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两颗PWM主控芯片供电电容,规格分别为50V 2.2μF和50V 10μF。

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PWM主控芯片特写,丝印5G0Xx。

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初级开关MOS使用螺丝固定在散热片上,深爱半导体SIF7N65D,NMOS,耐压650V。

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深爱 SIF7N65D 资料信息。

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变压器特写,顶部喷码有信息。

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817 C光耦,横跨在初级和次级之间,用于初级次级通信,反馈调节输出电压。

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输出抗干扰蓝色Y电容。

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茂睿芯MK1808次级同步整流控制器,这是紧凑的适用于反激拓扑的同步整流控制器,兼容CCM,DCM,以及QR工作模式。可直接置于正端应用而无需辅助绕组;10nS的关断延时以及高达4A的下拉电流帮助系统可靠工作于 CCM 模式。

芯MK1808可以最大化外驱MOSFET的导通时间以获得尽可能高的效率,并且自主检测 DCM 振铃,防止误开通;GATE 钳位机制也在起机前和起机过程中保护MOSFET不会误开通。

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茂睿芯MK1808资料信息。

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HRLO60N06H次级同步整流MOS,NMOS,耐压60V。

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HRLO60N06H资料信息。

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同步整流输出滤波固态电容,两颗规格均为16V 470μF。

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诚芯微 CX2822S11,MCU芯片,用于单口快充多口5V输出控制,以及输出电压控制。

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每一个USB-A口都配有两颗协议IC以及输出VBUS开关管。

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三颗芯片特写,其中两颗是芯卓微UC2603和UC2611协议芯片,支持QC3.0、QC2.0、FCP等快充协议。8205A MOS管作为USB-A口输出VBUS开关。

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芯卓微 UC2611规格资料。

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芯卓微 UC2603规格资料。

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三个USB-A母座特写,垂直过孔焊接。

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另一颗共模电感特写。

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芯卓微UC2611协议芯片。

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20Ω直插电阻,配合协议芯片进行放电。

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8205A MOS管。

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连接无线充电路板的插槽特写。

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无线充电路板正面覆盖屏蔽罩。

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拆掉屏蔽罩一览。

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板子背面焊接有谐振电容。

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上海伏达半导体无线充主控芯片NU1512。这是一款高度集成的数字控制器,用于无线充电发射端,符合BPP和EPP标准。其集成了必备功能,可调节功率,并与符合WPC标准的接收器保持通信。NU1512与最小和集成度最高的功率级芯片NU1009搭配一起工作,双芯片交钥匙设计极大节省空间,组成简单、高性能和经济高效的无线发射解决方案,适用于广泛的应用。

NU1512在任何瞬态条件下(如接收器负载变化和Rx/Tx耦合变化)可以保持通信和持续充电,提供可靠的充电体验。支持异物检测(FOD),检测金属物体并防止有害加热。该装置还集成了过温、过流保护、输入低电压检测、输入功率限制等保护功能。

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伏达 NU1512 详细资料。

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旁边是一颗24.000MHZ晶振,为无线充电主控提供时钟。

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伏达半导体NU1009A,集成功率级全桥MOS管,用于无线充电发射,内置开关稳压及LDO为主控IC供电,且内置高精度电流检测和解调以及I2C通信,集成完善的保护功能。

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伏达 NU1009A 详细资料。

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两颗新功率NCE60ND18G NMOS管,耐压60V,用于切换无线充电线圈输出。

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新功率NCE60ND18G资料信息。

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谐振电容来自AJC GROUP东莞市艾江实业有限公司,规格为0.4μF 100V。

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内置两个无线充电线圈,使得手机横竖都能进行无线充电。

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无线充电线圈绕制紧密,热敏电阻打胶固定,用于监控温度。

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全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

小米三合一立式无线充电插座全长1.5m,基本能够应付生活中各种使用场景。机身立体式设计,无线充面板20度倾斜,让节省桌面空间和使用体验得到很好结合。两个3+2插孔分布在两侧,充电器等设备使用起来不会打架。三个USB-A口支持QC2.0/3.0和FCP快充协议,最大输出18W,单口性能完全一致。无线充采用双线圈设计,最大输出为10W,可以满足小米9、小米10、iPhone、三星等品牌的手机无线充电,使用方便。

充电头网通过拆解了解到,充电器开关电源部分,由初级控制器搭配深爱高压MOS以及茂睿芯MK1808搭配SemiHow同步整流MOS组成,每个USB-A输出口都设有芯卓微UC2603和UC2611两颗IC进行协议识别,由诚芯微MCU控制输出电压及多口输出端口逻辑。无线充方面,采用了上海伏达半导体NU1512+NU1009无线充Tx发射芯片解决方案,功率级供电直接由充电器提供。

做工方面,充电器输入端元器件打胶加固,初次级之间设有隔离板;无线充PCB板上设有屏蔽罩,线圈绕制紧密并配有热敏电阻进行温度监控;电路板之间以及和无线充电线圈之间隔离开,电路板使用螺丝固定,内部稳定。

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