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首页 › 拆解 › 拆解报告:RAVPOWER 15000mAh 18W双向快充移动电源RP-CPBN003

拆解报告:RAVPOWER 15000mAh 18W双向快充移动电源RP-CPBN003

shoumudashen
10月 2, 2020拆解

近期RAVPOWER推出了一款15000mAh移动电源,这款产品机身修长圆润,配备深受市场欢迎的1A1C接口,协议方面,兼容QC、PD、AFC、FCP、PE和APPLE2.4A等协议,最大输出功率都是18W,总输出30W,可为iPhone SE、华为、小米等品牌手机进行快充。下面充电头网就和大家分享这款充电宝的拆解,看看其内部设计如何。

一、RAVPOWER 30W移动电源外观

拆解报告:RAVPOWER 15000mAh 18W双向快充移动电源RP-CPBN003-充电头网

包装盒蓝白配色,正面中心印有大大的R字母,上下分别是RAVPOWER品牌和产品名称。

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盒子背面下方印有产品的参数信息。

拆解报告:RAVPOWER 15000mAh 18W双向快充移动电源RP-CPBN003-充电头网

包装内含移动电源、CC数据线和使用说明书。移动电源机身壳磨砂处理,边角过渡圆润,整体十分纤瘦修长。

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机身侧面设有电源开关键以及电量显示屏,可随时观察剩余电量,更加直观。

拆解报告:RAVPOWER 15000mAh 18W双向快充移动电源RP-CPBN003-充电头网

顶部配有1A1C两个接口,且均为绿色胶芯,接口旁分别印有PD和iSmart字样。

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机身背面标注有移动电源的参数信息
型号:RP-CPBN003
锂电池容量:15000mAh/54.45Wh
锂电池最小容量:14550mAh/52.81Wh
额定容量:12V/1.5A  3500mAh
锂电芯:1INR21/70-3
PD输入:5V3A、9V2A  18W Max
PD输出:5V3A、9V2A、12V1.5A
iSmart输出:5V3A、9V2A、12V1.5A
总输出:PD 18W+iSmart 5V2.1A,30W Max
制造商:深圳市邻友通科技发展有限公司

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使用卷尺实测移动电源长约15cm。

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宽度为51mm。

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厚度为25mm。

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移动电源净重约为279g。

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使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-A口的输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP协议,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE+2.0多个快充协议。

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另外使用KT002检测USB-C口输出协议,显示同样支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP、QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE+2.0协议。

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除此之外,其PDO报文显示USB-C口还支持USB PD3.0快充标准,具备5V2.4A、9V2A、12V1.5A三组固定电压档位。

二、RAVPOWER 30W移动电源拆解

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将机身壳拆开,三颗电芯打胶固定,剩余的四分之一空间放置PCB板。

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取出电芯和PCB板,另一半机身壳上设有两段隔离板。

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电芯另一面同样打胶固定。

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两块PCB板垂直焊接,充分利用内部空间。

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将小板焊下方便对电路进行观察。

经过对两块小板正背面电路观察分析发现,RAVPOWER 15000mAh 18W双向快充移动电源采用两路内置协议的升压转换器芯片进行协议识别和电压转换,实现单口快充双口输出功率智能分配的设计架构。下面我们从电芯放电到两路输出来分析各元器件的信息。

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三颗电芯均为LG电芯,型号INR21700M50T,5000mAh容量,三颗电芯并联。

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电芯上配有热敏电阻进行温度监控,热敏电阻打胶固定,上面覆盖绝缘纸。

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USB-A小板正面一览,2R2升降压电感打胶散热加固。

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板子背面一览,电路板开口焊接固定。

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德普微DP8204,NMOS,耐压20V,三颗并联用于电池保护。

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德普微 DP8204 详细资料。

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HYCON HY2110 单节锂电池保护IC,配合MOS管进行电池的过充,过放/过流保护。

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HYCON HY2110 详细资料。

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丝印W332芯片,是英集芯的IP5332多合一SOC芯片,这款芯片可同时支持多个USB口,并且均支持多种快充协议,集成双向PD功能,且支持多种电压电池,涵盖市面上所有锂电池,最大充电电流5A,最大支持18W输出,同时内置电量计功能,内置功率管,外围元件数量少,最大简化设计节省成本,芯片支持锂电池NTC温度检测,确保使用安全。

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英集芯IP5332资料。

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DEW3187 MOS管,用于输出保护。

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泰德TDM3526 MOS管,这里作为USB-A口输出VBUS开关。

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USB-C口所在小板正面一览,设有电量显示屏和电源开关键。

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板子背面一览,2R2电感和热敏电阻打胶固定和绝缘。

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英集芯IP5328,这款芯片集成了升降压和协议识别功能。得益于高集成度,芯片外围器件少,所以IP5328很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/ QC 3.0 输出快充协议,并且通过了QC3.0高通认证,证书编号:4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入 /输出充电协议,支持4.2/4.35/4.4/4.5V多种电池电压。

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英集芯IP5328规格资料。充电头网了解到,采用英集芯IP5328P的产品还有腾讯赤兔马移动电源、品胜TS-D245 USB PD移动电源、羽博20000mAh PD移动电源、华美M10移动电源、OLODO CS3-PD18 移动电源、realme 10000mAh移动电源等。

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东软HR8P506FHNK 32位单片机,用于移动电源功率分配及电量显示。

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Potens博盛半导体PDC3903Z,PMOS,耐压30V,导阻8.5mΩ。

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博盛 PDC3903Z 资料信息。

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LED显示屏特写。

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另一颗博盛半导体PDC3903Z,这里作为USB-C口的切换保护开关。

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丝印DEW3187。

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全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

充电头网通过拆解了解到,这款移动电源内设两块小PCB板并且相互垂直焊接,充分利用内部空间。USB-C电路主控芯片采用英集芯IP5328,这款芯片集成了升压输出降压充电和协议识别功能,内部集成开关管,可以有效减少外围元器件数量,精简电路降低成本。USB-A电路协议IC则采用英集芯IP5332多合一SOC芯片。两路升压输出通过单片机控制,自动分配功率。

此外纵观移动电源整个内部做工,机身壳上设有PCB板和电芯的隔离板;电芯打胶固定,并配有锂电保护电路和热敏电阻对电池进行保护;PCB板上电感打胶加固,USB母座过孔焊接。

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