最近充电头网拿到了一款18W快充充电器，从包装盒上的部分日文以及充电器美规插脚等等信息来看，产品是出口到日本的。充电器配备1A1C接口，分别支持12W和18W输出，最多可以同时为两台设备充电。那么下面就对这款充电器进行拆解，看看内部设计做工如何。
一、air-J 18W充电器外观
包装盒正面设计十分丰富，印有充电器外观图以及多个卖点，smart IC、18W、同时充电等卖点采用红色配色进行凸显。
背面设有透明塑料壳，可观察充电器实体，另外纸盒背面主要用日文印有充电器信息。
包装内含充电器、使用说明书和保修卡。
充电器采用方块造型设计，机身壳为PC+ABS材质，表面哑光处理，整体设计相对盒子来说要简洁得多。
机身正面印有PowerDelivery。
侧身外壳上标注有充电器参数
型号：AKJ-18WPD2
输入：100-240V~50/60HZ 0.4A
输出：
USB-A：5V2.4A
USB-C：5V3A、9V2A、12V1.5A
总输出：5V3.6A
产品已经通过了PSE认证。
输入端采用可折叠美规插脚。
输出端配备1A1C接口，USB-A口白色胶芯，USB-C口黑色胶芯不露铜。
和苹果20W充电器直观对比，体积稍大一些。
使用游标卡尺实测充电器机身长度为47.84mm。
宽度为50.02mm。
厚度为25.98mm。
拿在手上的直观感受。
充电器净重约为56g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得USB-C口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议。
PDO报文显示C口还具备5V2.5A、9V2A、12V1.5A三组固定电压档位。
另外测得USB-A口仅支持Apple 2.4A协议。
二、air-J 18W充电器拆解
从侧身将外壳拆开，边缘采用超声波焊接封装。
插脚采用独立塑料壳设计，并使用螺丝和塑料板封装固定，AC导线两端分别套塑料管和打胶进行绝缘保护。
充电器主板长度为42.18mm。
宽度为45.24mm。
PCB板正面一览，元器件分布稀疏，输出端USB-C母座使用小板焊接。
PCB板背面一览，初次级分界明显，初级侧设有整流桥和主控芯片，次级侧设有同步整流控制器和同步整流管。
通过观察发现，这款充电器采用典型的开关电源宽范围输出，由次级协议芯片通过光耦反馈控制输出电压的设计架构。下面来详细了解各元器件的信息。
充电器侧面设有保险丝和安规X电容。
延时保险丝额定电流2A。
安规X电容来自东莞市成希电子有限公司，容量0.1μF。
ABS210整流桥。
主板前端一览，工字电感外套热缩管保护，另外还有两颗高压滤波电解电容。
两颗电容规格均为400V 15μF。
PCB板另一侧设有开关MOS管、涤纶电容以及变压器。
主控芯片供电电容特写，规格为50V 10μF。
充电器主控芯片采用茂睿芯MK2687。据充电头网了解，MK2687是茂睿芯在去年秋季PD展会上首发的一颗PD专用PWM芯片，其110V Vcc耐压优化PD辅助供电设计， PD PPS 3.3V-20V的输出变化过程，无需额外的稳压电路。
MK2687自主专利技术，能够显著降低开机时原副边功率管的电压尖峰，提高系统可靠性；另外还是一款集成了多模式（CCM/DCM/QR）工作方式的PWM IC，多段式的频率曲线，有效提高系统效率。
MK2687提供了全面的保护功能，有输出OVP, OPP, VCC OVP，BROWN-IN/OUT， 还提供了副边SR短路保护， PIN脚OPEN/SHORT保护，以及输入电压OVP保护等。 提供了SOT23-6封装。
初级开关MOS管采用士兰微SVF7N65F，NMOS管，耐压650V。
士兰微SVF7N65F资料信息。
2J102J涤纶电容特写。
变压器特写。
输出端一览。
亿光EL 357N光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。
Y电容来自东莞嘉耐电子有限公司，用于输出抗干扰。
MK91736是茂睿芯的次级同步整流芯片，MK91736内置16mΩ同步整流管，支持200KHz开关频率。针对18W/20W的快充PD市场，茂睿芯推出了一系列的内置60V MOSFET的高性能同步整流功率开关MK9173X。尤其适用于充电器中需求高效率的场合，并兼容CCM、DCM和QR模式。
茂睿芯MK9173X采用自主知识产权的自供电电路，可灵活的放置在输出正端或输出负端；放置在正端时，亦无需格外的辅助绕组；10ns关断延时以及高达4A的下拉电流帮助系统可靠工作于CCM模式，有效降低CCM电压尖峰，使得60V MOSFET可以轻松搞定12Vout应用；自主知识产权的开通及关断机制，可以最大化外驱MOSFET的导通时间以获得尽可能高的效率。并且自主检测DCM振铃，防止误开通。
输出滤波固态电容规格为16V 680μF，来自JSH益阳万京源。
一颗六脚芯片丝印A12H，用于UBS-A协议识别。
输出端小板尾部套有绝缘管。
板子正面设有协议芯片和USB母座。
背面没有设元器件。
云矽半导体XPD636采用TSSOP16封装，支持C+A双USB端口应用，并且单口独立工作时皆支持全协议快充；其Type-C口应用与XPD618一样，无需外围元器件，可轻松通过USB PD 3.0认证（TID号1505）。
云矽半导体XPD636资料信息。
USB-C母座特写，过孔焊接。
USB-A母座特写，垂直焊接在主板上。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
这款18W快充充电器采用方块造型设计，搭配可折叠美规插脚以及1A1C输出接口。USB-C支持QC、AFC、FCP、PD3.0快充协议，具备5V2.5A、9V2A、12V1.5A电压档位，可以满足手机日常快充需求；另外USB-A口支持Apple 2.4A协议，则可以拿来充苹果iPhone手机等设备。
充电头网拆解发现，这款充电器采用了茂睿芯MK2687+MK91736快充方案，集成度高，简化电路提高效率，具有可靠性高、保护全面等优点。另外输出协议芯片采用云矽半导体XPD636，用于双口输出电压控制，通过了USB PD3.0认证，性能可靠。
