美思迪赛10
大功率迷你PD充电器将普及，国产电源芯片获重大创新
近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司（MIX-DESIGN）推出了一个全新的超高集成度的PD快充套片系列，初次级功率器件全内置。该系列最大功率可大60W，为最新SmartTOP系列。
一、美思
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美思迪赛半导体：第一家打入5G手机快充供应链的中国芯！
随着华为、中兴、三星、iQOO、vivo等多个品牌5G手机的发布，5G已经成为了当下全民关注的焦点。当然，与5G并行的还有手机的充电技术。而以上品牌也均在5G手机上应用了最新的快充技术，以求手机全面
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全球首批5G手机快充拆解：内置中国自主数字电源快充套片
作为5G快速发展的元年，5G技术在2019年的发展非常迅速，尤其是在手机领域，短短几个月内便有华为、中兴、三星、iQOO等多个品牌陆续发布了5G手机。其中中兴天机Axon 10 Pro 5G在8月5
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美思迪赛总经理 刘万乐出席2019（春季）USB PD＆Type-C 亚洲大会
美思迪赛半导体总经理 刘万乐先生，本次峰会演讲主题为《基于美思迪赛Smart-Feedback技术的快充电源系统设计》。刘万乐先生在开关电源领域从事技术及研发工作超过15年经验，具备丰富的开关电源
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美思迪赛参加2019（春季）USB PD＆Type-C亚洲展，展位号B10
MIX-DESIGN(美思迪赛半导体)致力于整合电源管理类半导体器件产品及完整解决方案提供商，公司于2012年成立，总部位于苏州市，是一家业内领先的数模混合集成器件的设计企业，公司分别于上海张江
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Verizon快充充电器K300IU-1031CH拆解
Verizon Wireless原为美国第二大移动运营商，从Atlantis Holdings LLC手中收购Alltel后，用户数量超越AT&T Wireless成为美国移动通信新霸主，全球
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美思迪赛参加2018 USB PD＆Type-C亚洲大会，展位号B18
【2018 USB PD＆Type-C亚洲大会】美思迪赛半导体将于现场展示USB PD 3.0 C口协议芯片MX5420/5421，符合QC3.0、FCP、PE+2.0的A口协议芯片MX5410及
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美思迪赛半导体推出超高集成度USB PD3.0接口控制芯片，兼容多种快充协议及同步整流
顺应苹果手机全面支持USB PD快充的风向，近日，美思迪赛半导体技术有限公司（MIX-DESIGN）推出了一款集成同步整流的USB PD3.0的高集成度控制芯片，经过测试发现该芯片除支持PD3.0外
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美思迪赛AC-DC初次级三协议同步整流快充方案DEMO板评测
美思迪赛目前已经获得高通QC，联发科PE，华为FCP，SCP三星AFC等主流快充协议的技术授权，并且已研发了多款多协议的快充产品，涵盖AC-DC、DC-DC及PD。就在最近，美思迪赛又发布了一款全整合
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国内首创 美思迪赛发布首款AC-DC初次级三协议同步整流快充套片
在快充市场美思迪赛这个牌子我们还比较陌生，但是在普通充电器市场该公司已经耕耘多年，凭借产品良好的品质及性能在普通充电器市场具有很高的市场份额和良好的客户口碑，据了解该公司实力不可小觑，总部位于苏州，目
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