近日，富满电子集团携手云矽半导体发布了新一代高集成度快速充电芯片XPM6320。拿到DEMO板第一感觉是极其精简的外围元器件令人叹为观止！富满工程师如是说“我要的料很少，一MOS一电感，九电阻十电容。”有实物图和应用原理图为证。 云矽半导体XPM6320的特性与功能也是非常丰富，支持QC3.0、Type-C、BC1.2、Apple等充电协议，支持I2C调压方便扩展协议。集成了4路NMOSFET后，低电满载转换效率仍然高达90%。 据小编从供应链得知云矽半导体XPM6320已开始出货，需要DEMO的客户可以电话咨询刘经理18682001696。