前言

充电头网拿到了云电科技推出的一款3300W碳化硅服务器电源，这款电源型号为AP-UH3300F54B2，支持100-240V交流输入和240V直流输入，主路输出电压为54V，输出电流61.1A，待机电源输出电压为12V，输出电流3A。

这款服务器电源采用长条形机身，电源一侧设有安装提手和指示灯，另一侧设有连接器和防护格栅。电源内部采用交错式PFC+全桥LLC+同步整流架构，使用意法半导体控制器，内置碳化硅二极管。下面就带来云电科技这款碳化硅服务器电源的拆解，一起看看内部的方案和用料。

云电科技3300W碳化硅服务器电源外观

云电科技3300W碳化硅服务器电源采用镀锌钢板外壳，机身正面粘贴标签。

电源机身标签特写

输入：

100 - 120V ~ ；20A MAX；50/60Hz

200 - 240V ~ ；20A MAX；50/60Hz

240V ⎓ ；20A MAX

输出：

54V ⎓ ；30.6A MAX. @ 100 - 120V~

54V ⎓ ；61.1A MAX. @ 200 - 240V~

54V ⎓ ；61.1A MAX. @ 240V ⎓

Vsb 12V ⎓ ；3A MAX

制造商：杭州云电科技能源有限公司

机身侧面设有固定锁扣。

机身另一侧设有固定螺丝。

壳体背面也设有固定螺丝。

电源外侧设有输入输出指示灯，安装提手和解锁把手。

电源输入和输出指示灯特写。

电源尾部设有散热格栅和连接器，其中连接器左侧为直流输出，右侧为电源输入，中间为通讯端子。

测得电源长度约为435mm。

电源机身宽度约为69mm。

测得电源机身厚度约为40.7mm。

测得电源重量约为1883g。

云电科技3300W碳化硅服务器电源拆解

看完了云电科技这款碳化硅服务器电源的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先拧下固定螺丝，拆开电源外壳，壳体内部粘贴麦拉片绝缘。

PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。

拧下固定螺丝取出PCBA模块，壳体内部也设有麦拉片绝缘。

PCBA模块正面一览，顶部设有长条小板用于连接交流输入，左侧设有保险丝，安规X2电容，压敏电阻，共模电感。依次设有继电器，NTC热敏电阻，PFC升压电感，高压滤波电容。

在高压滤波电容下方设有散热片，为整流桥，PFC开关管，PFC整流管和LLC开关管散热。右侧设有谐振电容小板，谐振电感，变压器和输出滤波电容，下方设有控制小板。

PCBA模块背面设有X电容放电芯片，运放，驱动器和供电控制管。PCB镂空放置高压滤波电容降低厚度。

PCBA模块侧面焊接连接小板。

另一侧焊接控制小板。

焊接拆下连接小板，散热片，高压滤波电容，变压器小板和待机电源小板，控制小板等元件，继续进行拆解。

连接小板用于交流供电输入连接，从输入端连接器连接到交流输入端。

小板另一面设有连接焊点。

输入端两颗Y电容料号CT7471KB。

输入端保险丝外套热缩管绝缘，规格为30A 500V。

Y电容料号CT7472ME。

另外两颗料号CT7221KB。

压敏电阻来自TDK，料号S14K385，用于吸收过压浪涌。

Y电容料号CT7472ME。

安规X2电容来自实全电子，规格为2.2μF。

共模电感采用漆包线绕制，内部和底部设有电木板绝缘。

X电容放电芯片来自恩智浦，型号TEA1708，用于X电容自动放电，降低电源待机功耗，采用SO8封装。

安规X2电容规格为1μF。

另一颗安规X2电容规格相同。

继电器来自宏发，型号HF161F/12-HT，为小型大功率继电器，内置一组常开触点，触点切换能力为25A，线圈电压12V。

NTC热敏电阻来自兴勤，丝印TKS PI 500。

散热片一面设有LLC开关管，热敏电阻，PFC整流管，PFC开关管和整流桥。

另一面同样设有整流桥，PFC开关管，PFC整流管和LLC开关管。

整流桥来自虹扬科技，型号GBJ2506U，为低压降整流桥，规格为600V 25A，采用GBJ封装。

背面设有一颗同型号的整流桥。

整流桥侧面设有一颗热敏电阻。

PFC升压电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。

PFC开关管来自英飞凌，丝印65C7045，型号IPW65R045C7，NMOS，耐压700V，导阻45mΩ，采用TO 247封装。

PFC整流管来自Wolfspeed，型号C6D10065A，为第六代碳化硅肖特基二极管，规格为650V 10A，采用TO-220-2封装。

用于检测温度的热敏电阻特写。

散热片另一侧的PFC开关管型号相同。

散热片另一侧的PFC整流管型号相同。

旁路二极管来自达尔，型号S8MC，规格为1000V 8A，采用SMC封装。

背面还设有一颗同型号的旁路二极管。

驱动器来自英飞凌，丝印2N7524AG，型号2EDN7524G，是一颗双通道低侧驱动器，支持MOS，IGBT和GaN应用，具备5A驱动能力，采用WSON8封装。

两颗电流互感器用于检测PFC开关管电流。

3颗10mΩ电阻用于电流检测。

运放来自圣邦，型号SGM8270-2，是一颗低噪声，高电压，轨至轨输入输出双运放，采用MSOP-8封装。

高压滤波电容来自TDK，规格为1820μF450V。

保险丝用于LLC级过流保护，规格为16A 250V。

LLC开关管来自英飞凌，丝印60R040F7，型号IPW60R040CFD7，NMOS，耐压650V，导阻40mΩ，采用TO 247-3封装。

另外两颗开关管型号相同。

LLC谐振电感采用利兹线绕制，缠绕高温胶带绝缘。

LLC谐振电容采用NPO电容，焊接在垂直小板上，为13并联3串联连接。

小板另一面设有同样的NPO谐振电容。

LLC变压器焊接在垂直小板上，变压器初级设有电流互感器。

另一侧设有同步整流管和驱动器，并设有MLCC电容滤波。

变压器磁芯为整体设计，下方设有电木板和同步整流管。

同步整流管来自英飞凌，型号BSC030N08NS5，NMOS，耐压80V，导阻3mΩ，采用TDSON-8封装。

变压器下方的同步整流管型号相同，共设有24颗。

同步整流管驱动器来自安森美，型号NCP81075，为高性能半桥驱动器，支持180V电压，驱动能力4A，采用DFN8封装。

磁芯滤波电感特写。

滤波电容来自红宝石，为ZLJ系列长寿命电解电容，规格为63V820μF。

滤波电容规格为63V180μF。

3颗滤波电容规格为63V820μF。

另一侧3颗滤波电容规格相同。

输出控制管采用英飞凌BSC030N08NS5，与同步整流管型号相同。

另一面设有3颗同型号的输出控制管。

3颗0.75mΩ取样电阻并联，用于检测输出电流。

电流采样芯片来自德州仪器，丝印SEA，型号INA214，是一颗双向高精度电流感应放大器，支持26V输入电压，采用SC70封装。

输出端连接器特写。

待机电源小板左侧设有控制器，反馈光耦，平面变压器，同步整流控制器和同步整流管。

另一面设有滤波电容，运放和初级开关管。

待机电源控制器来自安森美，型号NCP1340B8，是一款高集成的QR控制器，内部集成X2电容放电，集成过热保护功能，采用SOIC-9 NB封装。

开关管来自安森美，型号NTD360N80S3Z，NMOS，耐压800V，导阻300mΩ，采用TO-252封装。

平面变压器磁芯特写。

反馈光耦来自亿光，型号EL1013。

同步整流控制器来自芯源系统，丝印IAZE，型号MP6908，支持高侧和低侧同步整流，无需辅助线圈供电，芯片内置振铃检测，支持使用标准电压和逻辑电压的同步整流管，支持DCM/CCM/QR多种操作模式，采用TSOT23-6封装。

同步整流管来自东芝，型号TPH8R80ANH，NMOS，耐压100V，导阻7.4mΩ，采用SOP Advance封装。

滤波MLCC电容特写。

运放来自德州仪器，丝印M3P，型号LM258A，是一颗标准双路运算放大器，支持30V工作电压，采用VSSOP8封装。

同步降压芯片来自芯源系统，丝印AGC，型号为MP2315，是一颗内置开关管的同步降压转换器，支持24V输入电压和3A输出电流，采用TSOT23封装。

滤波电容来自红宝石，规格为16V330μF。

另一颗滤波电容规格相同。

输出控制管采用英飞凌BSC030N08NS5。

1μH滤波电感特写。

输出控制管来自安世，丝印0C925L，型号PSMN0R9-25YLC，NMOS，耐压25V，导阻0.99mΩ，采用LFPAK封装。

10μH滤波电感特写。

隔离驱动器来自纳芯微，型号NSI6602AD，为高可靠性双通道隔离驱动器，支持2.7-5.5V输入电压，具备4A/6A驱动能力，采用LGA13封装。

同步降压芯片采用芯源系统MP2315。

运放来自意法半导体，丝印K401，型号TS321ILT，可用于单电源应用，采用SOT23-5封装。

另一颗运放型号相同。

控制小板外侧设有PFC控制器，隔离光耦，隔离通信芯片，隔离驱动器，运放，MCU和存储器。

小板内侧设有散热风扇连接器。

PFC控制器来自意法半导体，型号STM32G474CBT6，内置ARM Cortex-M4 MCU，主频为170MHz，集成FPU和DSP，内置128KB FLASH和128KB SRAM，具备标准和高级通信接口，采用LQFP48封装。

16.000MHz时钟晶振特写。

同步降压芯片采用芯源系统MP2315。

另一颗同步降压芯片型号相同。

另一颗MCU来自意法半导体，型号STM32G474MBT6，用于LLC和同步整流控制，还用于通信控制，采用LQFP80封装。

16.000MHz时钟晶振特写。

存储器丝印C64F S2N010。

存储器丝印C64F S2N040。

隔离驱动器采用纳芯微NSI6602AD，为SOW16封装，用于LLC开关管驱动。

数字隔离芯片来自纳芯微，型号NSI8221，为高可靠性双通道数字隔离器，支持150Mbps传输速率，采用SOW16封装。

隔离光耦采用亿光EL1013。

运放来自意法半导体，型号LM224A，为低功耗四运放，采用TSSOP14封装。

运放采用德州仪器LM258A。

电压比较器来自意法半导体，丝印K511，型号TS391ILT，为低功耗单路电压比较器，采用SOT23-5封装。

散热风扇来自尼得科，型号R40W12BS1NL9，规格为12V 3.2A，中国制造。

指示灯小板通过螺丝固定。

小板另一面设有指示灯，热敏电阻和连接器。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上云电科技3300W碳化硅服务器电源的核心器件清单，方便大家查阅。

云电科技这款碳化硅服务器电源型号为AP-UH3300F54B2，支持100-240V交流输入和240V直流输入，主路输出电压为54V，输出电流61.1A，待机电源输出电压为12V，输出电流3A。电源尾部设有一体式连接器，面板内部设有散热风扇，吸入空气从尾部吹出散热。

充电头网通过拆解了解到，云电科技这款电源采用交错式PFC+全桥LLC+同步整流架构，使用意法半导体STM32G474CBT6 MCU用于PFC控制，搭配英飞凌2EDN7524G驱动器，PFC开关管采用英飞凌IPW65R045C7，使用Wolfspeed C6D10065A碳化硅二极管整流。

意法半导体STM32G474MBT6用于全桥LLC，同步整流和通讯控制，使用纳芯微NSI6602AD隔离驱动器进行LLC开关管和同步整流管驱动。待机电源采用安森美NCP1340B8控制器，电容采用日系东电化和红宝石品牌。PCBA模块涂有三防漆保护，电容和变压器等元件打胶加固，做工用料扎实可靠。