前言
在快充技术生态的构建上，小米布局极具前瞻性。2024年末，小米正式宣布全面开放澎湃秒充”技术，致力于通过跨厂商合作打造更为繁荣的快充生态，促使小米私有协议正逐步走向标准化与开放化，为行业协同发展提供了新的动力。
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与此同时，作为品牌旗下的经典功率段，33W快充适配器至今仍作为多款入门级机型的标配充电器被广泛采用。
本次充电头网拆解的对象，正是针对海外市场推出的小米33W欧版原装INBOX适配器（型号：MDY-16-EF）。该产品延续了小米标志性的魔改USB-A接口设计，在支持小米私有快充协议的同时，兼容PD3.0快充标准，以精准满足海外用户的快充需求。
此前，充电头网还拆解过该INBOX快充的国行版本。
接下来，本文将深度解析这款欧版33W适配器的内部构造与用料水准。
小米33W USB-A口原装充电器（欧版）外观
充电器正面外观，采用纯白亮面机身，外壳印有小米标志性33W功率字样，插脚为欧标设计，具有很高的品牌辨识度。
充电器整体造型修长，边缘过渡圆润。
机身侧面印有详细的铭牌参数。
实际参数如下：
型号：MDY-16-EF
输入：100-240V~ 50/60Hz 0.8A，
普通输出：5V3A 15.0W
快充输出：3.6-11.0V 3A 33.0W Max，
制造商为小米通讯技术有限公司。
该产品通过了CE、EAC、六级能效等认证。
欧标插脚特写。
输出端面布置有单USB-A接口。
USB-A接口微距，胶芯为小米经典的橙红色，内部四个弹片触点加宽处理，经典的小米魔改快充设计，支持小米私有快充以及PD3.0快充协议。
由于采用了欧标插脚，相比国行版本机身显得更加细长。
将充电器置于成年男性手掌中，大小如图所示。
与苹果35W双USB-C接口快充大小对比如图所示。
使用游标卡尺测得充电器机身的长度约为54.84mm。
测得机身宽度约为28.02mm。
测得机身厚度约为46.82mm。
电器重量约为81.1g。
使用POWER-Z测试仪对USB-A接口进行协议检测，显示支持QC3.0、PD3.0、小米私有快充协议以及DCP协议。
简单看过产品外观以及协议测试，下文为实际的拆解环节。
小米33W USB-A口原装充电器（欧版）拆解
进入拆解环节，沿机身底部的接缝处切开外壳，可见橙色胶芯的USB-A接口以及两颗输出滤波电容。
将PCBA模块完全取出，整体元器件布局紧凑，变压器、电容等器件都被白胶牢牢固定。
PCBA模块正面一览，右侧输出部分设有两颗红色的固态电容，USB-A母座旁还设有一块白色塑料隔离板用于加强固定。
另一侧蓝色的Y电容、防浪涌的压敏电阻等安规器件排列十分紧密。
PCBA模块背面覆盖有一块白色塑料绝缘隔离板。
测得PCBA板长度约为49.78mm。
测得PCBA板宽度约为42.22mm。
测得PCBA主板最高处厚度约为23.08mm。
清理掉部分表层白胶后的PCBA正面视图，初级高压侧与次级低压侧的界限清晰明了。
背面绝缘隔离板拆除后的视图，主板中间有一条明显的初次级镂空隔离带，初级主控芯片、同步整流芯片、同步整流管和协议IC一览无余。
输入端两颗蓝色的Y电容，其中一颗来自STE松田电子，用于滤除开关电源产生的高频共模干扰。
绿色的NTC热敏电阻，丝印7S050M。
为主控芯片供电的电解电容，来自Koshin东佳，规格为3.3μF 63V。
变压器丝印XM33YV2 A.1 SL-130HY。
灰色的安规X2电容，同样来自STE松田电子，规格0.47μF (473K)，用于抑制差模干扰。
延时保险丝，规格T2.5AL 250V。
蓝色的压敏电阻，STE松田电子出品，丝印10D681K，用于雷击浪涌电压保护。
一颗高压滤波电解电容，来自CapXon丰宾，规格22μF 400V。
位于两颗高压电解电容中间的立式工字滤波电感，外套黑色热缩管进行绝缘防护。
第二颗CapXon丰宾高压滤波电解电容，同样为22μF 400V。
输入端整流桥区域，采用多颗丝印RS3MBF贴片二极管组成桥式整流电路。
另外两颗丝印RS3MBF二极管。
INJOINIC英集芯IP2010是一能离线式AC/DC一次侧反激控制器，采用SOT23-6封装。该芯片采用自适应多模式控制与二次侧调节架构，通过结合频率折返与谷底导通机制，有效降低了系统的开关损耗，从而在宽泛的输入及输出电压条件下均能保持高转换效率。
同时，其内置的抖频电路设计可显著降低 EMI辐射和共模噪声，有助于优化变压器设计并简化整体电源的EMC。
IP2010处于轻载或空载状态时，芯片会自动切换至突发模式，静态工作电流低至 250µA，大幅降低了待机功耗，全面符合CoC V5 和 DoE VI 等严格的国际能效标准。
此外，该器件内部集成了丰富且参数可定制的保护功能，包括Brown-in/out 保护、多重过压保护、过温保护以及带输入电压补偿的精确恒流/过功率保护。
这些特性使其非常适用于智能手机与电脑适配器、大功率快充以及高效反激式辅助电源等终端场景。
初级开关管来自Wayon维安，丝印WM07N65D1B，是一颗耐压650V的平面MOSFET。
跨接在初次级之间的光耦器件，丝印EL 1019，用于输出电压的精准反馈调节。
同步整流芯片来自英集芯，型号为IP2011，采用SOP8L封装。该芯片是一款集成65V/8mΩ MOSFET的同步整流控制器，专为反激式开关电源的二次侧整流应用设计。
IP2011全面支持连续导通模式、不连续导通模式及准谐振模式，并兼容高侧与低侧整流配置。该器件内置稳压电路，无需外部辅助绕组供电即可在3.3V至12V的宽泛输出电压区间内稳定运行。
IP2011外围电路精简，仅需配置一枚电容和一枚电阻即可实现完整功能，有效缩减了PCB布局面积与BOM成本，适用于各类电源适配器、PD/QC快充充电器及反激式辅助电源系统。
英集芯C2是一款专为小米定制的高集成度快充协议控制芯片，采用QFN24封装。原生支持小米私有快充协议，在满足定制化需求的同时，该芯片保留了兼容性与通用性，支持持包括USB PD3.0/PPS、QC4+、UFCS（融合快充）以及 BC1.2 在内的快充规范。
该芯片还支持用于e-marker线缆的VCONN和SOP通信。该芯片主要面向充电器适配器、车载充电器及智能插线板等应用场景，能够为USB Type-C 接口提供高度集成的物理层解决方案。
VBUS开关管来自Vergiga威兆，型号VS3618BE，NMOS，耐压30V，导阻5.2 mΩ，采用PDFN3333封装。
两颗输出滤波电容规格为16V 330μF。
全部拆解完毕，来一张全家福。
充电头网总结
小米这款33W欧版快充充电器在外观上延续了家族经典的纯白简约设计，修长的机身配合欧标双圆插脚，非常契合欧洲等地区的日常使用与商旅出行需求。
实测支持小米33W私有快充协议，还能向下兼容QC3.0以及最高27W的PD协议，面对市面上的主流智能设备也能提供良好的快充兼容体验。
实际拆解可见，充电器的PCBA模块大面积灌注了白色导热硅胶，这不仅大幅提升了高功率运行时的散热效率，也为变压器、电解电容等核心器件提供了稳固的绝缘与抗跌落保护。
在核心器件的选型上，该款充电器的初级主控、同步整流以及定制快充协议芯片均采用了英集芯的整套解决方案。
这种高集成度的套片方案精简了外围电路设计，有效控制了PCB的体积与整体BOM成本，能够从容应对一线手机品牌的定制化标准与大规模量产需求。
搭配丰宾的高压电解电容、维安的初级开关管以及威兆的VBUS开关管，整体而言，这是一款做工扎实、兼具安全稳定与高效快充性能的优秀原装配件。
最后附上产品的物料清单，方便大家查阅。
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