该产品内置的英集芯全套电源芯片方案。初级采用了英集芯合封氮化镓主控芯片,搭配英集芯合封MOS同步整流芯片以及两颗英集芯IP2723T快充协议芯片
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该产品内置的英集芯全套电源芯片方案。初级采用了英集芯合封氮化镓主控芯片,搭配英集芯合封MOS同步整流芯片以及两颗英集芯IP2723T快充协议芯片