当前空调风机、冰箱压缩机、洗衣机和油烟机等家电加快向变频化发展，电机驱动板也需要兼顾效率、体积、散热和可靠性。传统分立方案器件数量较多，不仅占用PCB空间，还会增加驱动、保护及EMI调试难度。

充电头网了解到，英诺赛科推出SolidGaN ISG624x系列700V集成半桥GaN芯片。该系列针对220V BLDC变频家电设计，将半桥驱动器、两颗700V GaN功率器件和自举二极管集成在一起，可减少外围器件，简化电机驱动系统设计。

英诺赛科SolidGaN ISG624x系列

英诺赛科ISG624x系列采用EN-SOP15高压宽爬电封装，内部集成半桥栅极驱动器和两颗700V GaN功率器件，并在芯片内部集成700V自举二极管，可减少外置驱动、电源及功率器件数量，进一步精简电机驱动电路。

该系列支持10-20V宽范围VCC供电，原生适配家电常用的单电阻低端电流采样架构，并集成过流、过温、欠压、互锁及故障输出等功能。

通过提高电路集成度，ISG624x系列可减少30%-50%的PCB面积，为小型家电、紧凑型风机及高功率密度变频设备释放更多内部空间。

同时该系列五款产品均采用相同封装和管脚定义，可实现Pin to Pin兼容。通过不同导通电阻和电流规格，ISG624x系列覆盖约100W至450W变频电机应用，能够满足从低功率风机到小型洗衣机、吸尘器等产品的驱动需求。

客户也能够在基本不改变PCB设计的情况下，根据整机功率和电流需求切换不同型号，缩短产品平台化开发周期。

降低损耗、温升和EMI调试难度

GaN器件没有传统硅功率器件的反向恢复损耗。SG624x系列开关损耗相比硅MOSFET方案可降低80%，同等功率下器件温升最低可下降50℃。在500W以内的部分应用中，可支持系统取消独立散热器，进一步缩小驱动板体积。

同时针对GaN高速开关可能带来的EMI问题，芯片内置分段式栅极驱动，将dv/dt控制在低至5V/ns，在部分设计中无需增加RC吸收电路即可满足EMI要求，减少外围元件及反复调试工作。

家电电机在频繁启停、负载突变和堵转过程中，对功率器件保护能力要求较高。ISG624x系列集成双路独立欠压锁定、0.45V精准过流保护、140℃过温关断、互锁和故障输出功能。

芯片还内置120ns硬件死区，防止上下桥臂直通，短路耐受时间超过50μs，为控制器识别异常并执行保护留出时间。相比兼顾电源和电机应用的通用半桥产品，该系列在采样、保护和封装方面更贴合BLDC变频家电需求。

在推出ISG624x系列之前，英诺赛科已经形成覆盖100V低压半桥合封、700V高压半桥合封及700V分立GaN的产品布局，并推出面向48V电机驱动和310V家电电机的参考方案，具备较完整的高低压GaN器件及系统应用基础。

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此次ISG624x系列进一步面向220V BLDC变频家电进行专项设计，将半桥驱动器、两颗700V GaN、自举二极管及多重硬件保护集中于EN-SOP15封装，并加入单电阻低端电流采样、硬件死区和故障输出等电机驱动功能。

新系列进一步降低了家电厂商的电路设计、散热和EMI调试难度，补充了英诺赛科面向220V变频家电的专用半桥产品矩阵。

目前，英诺赛科GaN方案已覆盖空调、冰箱、洗衣机、干衣机及油烟机等家电品类，相关产品已在美的厨电、洗衣机和海尔空调等项目中实现量产，累计出货超过500万颗。

ISG624x系列的推出，将分立方案的设计灵活性与合封产品的高集成度结合起来，为家电厂商提供更完整的GaN升级路径。