前言

本期拆解带来的是雷能推出的2900W整流模块，这款整流模块采用镀锌钢板外壳，为模块化设计，配合电源架使用。整流模块型号为SR4850M-1U，支持100-250V交流输入，输出电压为53.5V，输出电流为54.2A，输出功率为2900W。

模块外侧设有散热风扇和指示灯，尾部设有金手指连接器。模块采用PFC+全桥LLC+同步整流架构，内置罗姆碳化硅二极管。下面服务器电源网就带来雷能这款碳化硅整流模块的拆解，一起看看内部的设计和用料。

雷能2900W碳化硅整流模块外观

雷能2900W碳化硅整流模块采用镀锌钢板外壳。

电源模块机身标签特写：

型号：SR4850M-1U

输入：100-250V ；19A MAX

输出：53.5V⎓ ; 54.2A

电源模块外侧设有指示灯和散热风扇。

电源模块尾部设有金手指连接器。

测得电源模块机身长度约为267mm。

电源模块机身宽度约为105mm。

电源模块机身厚度约为40.5mm。

测得电源模块重量约为1776g。

雷能2900W碳化硅整流模块拆解

看完了雷能这款碳化硅整流模块的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先拧下固定螺丝，拆开电源外壳。

拆解取出PCBA模块，壳体内部设有麦拉片绝缘。

PCBA模块正面一览，右下角为交流输入端，设有保险丝，安规X2电容，压敏电阻，共模电感，继电器和启动电阻。左下方设有辅助电源变压器，辅助电源芯片，底部设有高压滤波电容，通过小板焊接，缠绕胶带绝缘。

高压滤波电容上方设有散热片，为整流桥，PFC开关管和PFC整流管散热。上方设有PFC升压电感，谐振电容和谐振电感，左上角散热片为全桥iLLC开关管。上方中间位置设有变压器，右侧设有滤波电容，控制小板和同步整流管散热片。

PCBA模块背面设有线性稳压芯片，运放，光耦。对应变压器位置镂空降低厚度。

PCBA模块侧面设有薄膜Y电容，压敏电阻，共模电感，安规X2电容，继电器和启动电阻。左侧设有高压滤波电容。

另一侧设有控制小板，变压器，驱动变压器和全桥LLC开关管。

左侧为保险丝和安规X2电容，右侧设有滤波电容和滤波电感。

侧面设有辅助电源变压器，高压滤波电容焊接小板连接。

拆下散热片，高压滤波电容，薄膜滤波电容，整流桥，二极管等元件，继续进行拆解。

保险丝规格为25A 250V，外套热缩管绝缘。

蓝色Y电容料号E102M。

另一颗Y电容料号相同。

安规X2电容来自江海，规格为2.2μF。

压敏电阻料号TVR20751，用于吸收过压浪涌。

压敏电阻来自君耀，料号621KD14，用于吸收过压浪涌。

输入端设有气体放电管。

共模电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘，侧面设有麦拉片绝缘。

安规X2电容来自厦门法拉，规格为0.56μF。

共模电感底部设有电木板绝缘。

安规X2电容来自昱电，规格为1.5μF。

继电器来自泰科，型号OZ-SS-112LM1，内置一组常开触点，触点容量为16A，线圈电压12V，为灵敏型线圈。

启动电阻规格为75Ω5W。

另一颗启动电阻规格相同。

整流桥来自达尔，型号GBJ2510，规格为1000V25A，采用GBJ封装。

整流桥来自虹扬，型号GBU810，规格为1000V 8A，采用GBU封装。

滤波电容来自厦门法拉，规格为1.5μF450V。

PFC控制器来自德州仪器，型号TMS320F28022，芯片内置C2000 32位MCU，主频为50MHz，内置32KB FLASH和12KB SRAM。芯片具备UART接口，SPI接口和I2C接口，采用LQFP48封装。

稳压芯片来自达尔，型号AZ1117D-3.3E1，支持20V输入电压，输出电压3.3V，输出电流1A，采用TO-252-2封装。右侧型号AZ1117D-5.0E1，输出电压为5V。

运放来自圣邦，型号SGM8273-2，为低噪声，高精度，轨对轨输入输出双运放，支持3.3-36V供电电压，采用SOIC-8封装。

电压比较器来自德州仪器，丝印MAP，型号LM2903，为通用双路比较器，采用VSSOP8封装。

运放来自德州仪器，丝印MBS，型号LM2904，为双路运算放大器，支持26V工作电压，采用VSSOP8封装。

PFC开关管来自东微半导体，型号OSG60R074HSZF，NMOS，耐压600V，导阻74mΩ，次啊用TO247封装。

PFC整流管来自罗姆，型号SCS210AG，为碳化硅肖特基二极管，规格为650V 10A，采用TO-220ACG封装。

10mΩ电阻并联，用于检测PFC开关管电流。

PFC升压电感采用磁环绕制。

高压滤波电容来自东阳光，规格分别为450V470μF和450V390μF。

驱动变压器缠绕胶带绝缘。

全桥LLC开关管固定在散热片上。

LLC开关管采用东微OSG60R074HSZF，与PFC开关管型号相同。

二极管来自固锝，型号MUR860F，为超快恢复二极管，规格为8A 600V，采用ITO-220AC封装。

谐振电感采用利兹线绕制。

谐振电容来自厦门法拉电子，规格为0.082μF630V。

变压器采用利兹线绕制，磁芯和线圈缠绕高温胶带绝缘。

绕制变压器的利兹线特写。

同步整流管固定在散热片上。

同步整流管来自英飞凌，丝印075N15N，型号IPP075N15N3 G，NMOS，耐压150V，导阻7.2mΩ，采用TO220-3封装。

输出端设有8颗滤波电容。

滤波电容来自三莹，规格为63V470μF。

电容内侧焊接铜片连接同步整流管。

滤波电容背面焊接铜片增强载流。

薄膜滤波电容规格为0.33μF。

2mΩ电阻并联检测输出电流。

输出滤波电感采用漆包线绕制。

滤波电容规格为63V120μF。

薄膜滤波电容规格为0.047μF630V。

另一颗滤波电容规格相同。

用于检测输出电流的取样电阻特写。

辅助电源芯片来自英飞凌，型号ICE5QR2280AZ，芯片内部集成准谐振反激控制器和800V耐压开关管，集成数字控制的软启动，支持逐周期峰值电流限制，支持最大41W输出功率，采用DIP-7封装。

供电滤波电容来自三莹，规格为25V150μF。

另一颗滤波电容规格为25V47μF。

辅助电源变压器缠绕胶带绝缘。

蓝色Y电容料号F472M。

滤波电容来自贵弥功，规格为35V220μF。

贴片滤波电感特写。

输出控制管来自达尔，型号DMP3098LS，PMOS，耐压-30V，导阻65mΩ，采用SOP-8L封装。

三颗隔离光耦特写。

控制小板外侧设有稳压芯片，收发器，运放，驱动器。

另一面设有稳压芯片，LLC控制器，存储器。

LLC控制器来自德州仪器，型号TMS320F28032，芯片内置C2000 32位MCU，主频为60MHz，内置64KB FLASH和20KB RAM，采用TQFP64封装。

存储器来自微芯科技，型号24LC128，容量为16KB，支持2.5-5.5V工作电压范围，采用8-Lead SOIC封装。

运放来自德州仪器，型号LMV324I，为4通道低压轨到轨输出运算放大器，支持5.5V工作电压，采用TSSOP14封装。

运放来自日清纺，型号NJM2904M，为双通道运算放大器，采用DMP8封装。

运放采用德州仪器LM2904。

驱动器来自微芯科技，型号MIC4424YM，为双路3A驱动器，支持CMOS和TTL电平输入，采用8-pin SOIC封装。

收发器来自恩智浦，型号TJA1050，为高速CAN总线收发器，完全兼容ISO 11898标准，支持5V工作电压，采用SO8封装。

稳压芯片采用达尔AZ1117D-5.0E1。

稳压芯片采用达尔AZ1117D-3.3E1。

稳压芯片来自德州仪器，型号LM317M，支持40V输入电压，输出电流0.5A，采用TO-252封装。

贴片变压器特写。

薄膜Y电容规格为0.01μF。

散热风扇和指示灯小板固定在盖板内部。

小板焊接红黄绿三颗LED。

小板背面通过导线焊接连接。

散热风扇来自奇宏电子，型号DB4028B12U，规格为12V 0.66A，内置滚珠轴承。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上雷能碳化硅整流模块的核心器件清单，方便大家查阅。

雷能这款整流模块型号为SR4850M-1U，支持100-250V交流输入，输出电压为53.5V，输出电流为54.2A，输出功率为2900W。模块外侧设有散热风扇和指示灯，尾部设有金手指连接器。从外侧吸入空气，从尾部金手指处吹出散热。

服务器电源网通过拆解了解到，雷能这款整流模块采用PFC+全桥LLC+同步整流架构，使用德州仪器TMS320F28022用于PFC控制，PFC开关管采用东微半导体OSG60R074HSZF，PFC整流管使用罗姆SCS210AG碳化硅二极管。

LLC控制器使用德州仪器TMS320F28032，LLC开关管采用东微半导体OSG60R074HSZF，同步整流管采用英飞凌IPP075N15N3 G。待机电源芯片采用英飞凌ICE5QR2280AZ。高压滤波电容来自东阳光，输出滤波电容来自三莹，内部做工用料扎实。