前言
近日,苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)宣布完成C+轮数亿元融资,这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投,汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投,老股东安徽和壮继续加码。
晶湛半导体表示,融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发,提升产品多样性与丰富度。
关于晶湛半导体
晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办,坐落于苏州市工业园区,拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地,致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商,技术实力处于国际领先地位。
晶湛半导体高度重视自主研发和核心知识产权工作,在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术,拥有完全独立的自主知识产权。据官方资料显示,晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化。目前,晶湛半导体已申请专利超过700项、授权近200项。晶湛半导体已新建成规模世界领先的GaN外延材料研发和生产基地。晶湛半导体将一直秉承着“成为世界领先的第三代半导体材料供应商”的愿景,为客户创造价值。
晶湛半导体融资历程
在公司发展过程中,晶湛半导体在业内创造过多项第一。2014年底,晶湛半导体就率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品,填补了国内氮化镓产业的空白。2021年9月,晶湛半导体又成功全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片,赢得了业内广泛关注。经过多年的专注发展,晶湛半导体已经成为国内GaN材料研发和产业化的领军企业。
企查查显示,晶湛半导体共完成8轮融资。资方除蔚来和米哈游加持外,高瓴创投、元禾控股、天合光能、三七互娱、歌尔微电子、创新工场等一众投资机构和企业也纷纷加码。纵观晶湛半导体的融资历程,真不可谓不优秀。
充电头网总结
氮化镓作为第三代半导体中的新兴材料,近年来在电力电子和新型显示等领域的应用已趋于成熟迎来高速增长。晶湛半导体公司致力于为半导体及泛半导体客户提供优质的材料解决方案,通过与行业龙头企业、机构合作,推动GaN外延技术在全球各个市场实现业务落地, 提升市场占有率和竞争力。晶湛半导体将引领技术发展,持续推动半导体材料的技术进步。
温馨提示:以上信息仅供参考,不作为入市建议;投资有风险,入市需谨慎。
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