诚芯微推出车载快充充电器芯片CX8830：外围精简，兼容7大协议

充电头网从供应链了解到，深圳市诚芯微科技有限公司近期推出了一颗高集成车载快充充电器芯片CX8830。该芯片外围精简，仅需极少元器件即可实现快充功能，有效降低产品的BOM成本；同时，CX8830还可兼容QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2、USB DCP等7种充电协议，适用于小米、华为、三星、苹果等品牌手机充电。

外围精简是诚芯微CX8830的一大特色。可以看到，车充PCBA正面除了正负极和USB-A输出接口外，仅有2颗电容、1颗电感。

PCBA背面同样非常简洁，诚芯微CX8830外围仅有9颗阻容元件，BOM成本低。

得益于精简的外围，诚芯微CX8830车充PCBA可做到一元硬币大小，非常适合mini车充产品的开发。

通过ChargerLAB POWER-Z FL001SUPER测试，我们发现诚芯微CX8830车充PCBA可支持APPLE 2.4A、QC2.0、QC3.0、FCP、AFC等快充协议。

据了解，诚芯微CX8830是一款输入耐压可达32V，并且能够实现精确恒压以及恒流的降压型DC-DC 转换器；内置50mΩ High-side PMOS 以及 30mΩ Low-side NMOS，可支持3A持续输出电流输出电压可调，最大可支持100%占空比。

诚芯微CX8830具备高性能的负载响应以及输入电压响应能力，同时精确的恒压和恒流控制环路实现极小的负载调整率和线性调整率；无需外部补偿，可依靠自身内置稳定环路实现恒流以及恒压控制，并具备线缆压降补偿功能。

诚芯微CX8830内置华为FCP协议、高通QC2.0/3.0 Class A、BC1.2、USB DCP等各种充电协议，并可自动切换QC2.0、QC3.0、FCP快充，可兼容市面上大部分手机充电。

此外，诚芯微CX8830可提供短路保护(SCP)、过热保护（OTP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVLO）等多种保护功能，是一款集成度高、性能稳定的车载快充芯片。

目前，诚芯微CX8830已经量产出货，有产品需求可与诚芯微取得联系。