2017年12月21日，中国无线充电高峰论坛在深圳福田会展中心召开，吸引了行业内数千名工程师前往参加。会上，多名行业专家给与会观众分析了无线充发展现状，并向到场的工程师分享了无线充设计的一些经验、心得。 会场外，十二家无线充、电源相关的芯片设计、方案设计、mos、电容、磁片、线圈提供商展示了其最新研发成果。 美国泰德半导体有限公司在高端模拟电路设计和生产领域历史悠久，目前主要产品线有DC-DC转换器、MOSFET、电池管理器、USB限流IC等。 本次峰会，美国泰德半导体展出了在无线充上应用的MOSFET。 上图的无线充电器右上角四颗并排的芯片，即为Techcode在无线充上应用的MOSFET。 目前公司与台积电、华虹NEC已形成紧密合作关系。   相关阅读：

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