前言

6月30日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司（以下简称"芯迈半导体"或公司）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。

芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，是全球领先的电源管理 IC 和功率器件供应商。自成立以来，公司主要专注于功率器件的研发、设计和销售。功率器件产品组合包括超结MOSFET、屏蔽栅沟槽型 MOSFET 及碳化硅 MOSFET。

在功率器件领域，公司拥有具有超过20年研发经验的核心团队和涵盖硅基和碳化硅基功率器件的完备产品组合。凭借自主开发的工艺平台和创新的器件设计能力，公司已达到与全球行业领导者相当的性能指标。公司的功率半导体产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中的市场份额快速增长，并已扩展至汽车、数据中心、AI服务器和机器人等应用领域。

充电头网通过查阅芯迈半导体的招股说明书，提取了10大亮点进行解析。

总营收

芯迈半导体，作为一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司业务模式定位是新型Fab-Lite集成设备生产商(IDM)。公司的收入增长取决于持续技术创新以及开发满足客户不断变化需求的产品与解决方案的能力。

公司的收入规模相对稳定，但存在一定波动，主要受产品组合调整及下游市场客户需求变化的影响。2022年、2023年及2024年，公司的收入分别为人民币16.88亿元、16.40亿元及15.74亿元。

利润

公司2022-2024年处于亏损状态，其净利润如下图所示：

在2022年、2023年及2024年，公司年内亏损分别为人民币1.72亿元、人民币5.06亿元及人民币6.97亿元。公司在2022年及2023年经调整年内利润为人民币2.38亿元及人民币0.77亿元，2024年经调整年内亏损为人民币5330万元。

产品营收

公司产品主要有电源管理IC产品和功率器件产品。公司设计开发的电源管理IC和功率器件产品应用于广泛的行业领域，包括汽车、电信和计算、工业与能源，以及消费电子产品。

截至2022年、2023年及2024年，公司电源管理IC产品收入在各年度分别为16.55亿元、15.97亿元及14.28亿元。其中，移动产品2022年、2023年及2024年收入分别为8.44亿元、8.31亿元、7.64亿元；显示产品2022年、2023年及2024年收入分别为8.11亿元、7.67亿元、6.65亿元。电源管理IC产品收入小幅下滑，主要由于公司的海外客户面临下游消费需求疲软及消费电子市场全行业不利因素所致。

截至2022年、2023年及2024年功率器件产品收入分别为0.28亿元、0.39亿元及1.46亿元，而同期其他产品收入分别为510万元、390万元及20万元。功率器件产品收入有所增长，主要得益于我们在功率器件领域市场地位的增强及市场需求的扩大。其他主要指提供技术服务产生的收入。

从芯迈半导体2024年各产品营收占比情况来看，电源管理IC产品是营收主力 。其中，电源管理IC产品 - 移动占比48.5% ，电源管理IC产品 - 显示占42.2% ，二者合计超9成，反映出公司在移动、显示相关电源管理IC领域布局深、业务聚焦。功率器件产品占9.3% ，有一定市场份额，“其他”占比为0%。

地区营收

2022-2024年，公司地区营收情况如下图所示：

备注：大中华区包括中国内地、中国香港、澳门及台湾

2022-2024年，公司大中华区营收分别为4.58亿元、4.25亿元、5.03亿元，分别占同期总营收的比例为27.1%、25.9%、31.9%。公司大中华区产生的收入在有所增加，主要是因为公司从战略上扩展大中华区的营运。

2022-2024年，公司境外收入分别为12.31亿元、12.16亿元、10.72亿元，分别占同期总营收的比例为72.9%、74.1%、68.1%。公司营收主要来自海外的收入。

研发

公司致力于创新，专注于产品和解决方案的研发。公司将大量资源倾注于IC和功率器件的产品与技术研发。为强化创新能力，我们在中国和韩国设立了研发中心，并组建专业研发团队，分别聚焦不同类型的功率器件及电源管理IC研发。多年研发积累已结出丰硕成果，截至最后实际可行日期，公司已获得150项全球专利，覆盖功率器件及电源管理IC（PMIC）的多个核心领域。这一专利矩阵不仅构建了技术护城河，更推动了从底层工艺到系统级方案的全链条创新，为双技术平台的差异化竞争提供了坚实支撑。

在2022年、2023年及2024年，公司的研发支出分别为人民币2.46亿元、人民币3.36亿元和人民币4.06亿元，占各年度收入的比例分别约为14.6%、20.5%和25.8%。作为专注于电源管理IC和功率器件的Fab-Lite IDM（垂直整合制造）企业，公司高度重视自有产品开发、系统级设计优化，以及与参股晶圆代工合作伙伴的工艺技术联合开发。我们的研发工作主要聚焦于提升功率半导体解决方案的性能、效率和可靠性，并拓展其在汽车、通信与计算、工业与能源以及消费电子等领域的应用覆盖。

五大客户销售额

公司前五大客户销售额如下图所示：

截至2022年、2023年及2024年，公司来自五大客户的收入分别为14.82亿元、13.88亿元、12.22亿元；分别占相应年度总收入的 87.8%、84.6% 及 77.6%。

五大供应商采购额

公司维持稳定且多元化的供应商网络，为电源管理IC和功率器件产品的制造与开发提供有力支撑。主要供应商涵盖光掩模制造商、晶圆代工厂以及半导体封装测试服务提供商。

截至2022年、2023年及2024年，公司前五大供应商的采购额分别分别为10.64亿元、7.02亿元、8.01亿元；分别占相应年度总采购额的 86.8%、74.1% 及 63.7%。

股东

公司股东情况看情况如下图所示：

芯迈半导体股权结构兼顾了核心团队把控、多元资本协同的特点。瓦森纳是公司最大股东，持股比例为11.08%；杭州模芯持股 6.44% 、智富持股4.54% 、智益持股 2.31%，其他投资者合计持股比例为75.63%。

其中，一致行动人任远程博士、苏慧伦博士通过控制数家雇员激励平台合计持股13.29%，为单一最大股东。其他投资者包括海邦投资、高瓴、红杉资本、君联资本、小米基金、宁德时代等。

人员分类

截至2024年12月31日，公司员工按职能划分的人数情况如下图所示：

截至2024年，公司共有员工590人。其中，研发人员335人，占总人数的比例为56.8%；销售和营销人员92人，占比为15.6%；运营和质量控制人员72人，占比为12.2%；一般及行政人员91人，占比为15.4%。

核心竞争力

1、拥有业界领先的自有工艺技术，是一家以创新为驱动、采用 Fab-Lite IDM 模式的公司

公司在运营中采用 Fab-Lite IDM 模式。公司已投资并与富芯半导体建立了战略合作伙伴关系，这是一家技术先进的晶圆制造代工厂，拥有行业领先的能力。截至最后实际可行日期，公司持有富芯半导体16.76%的股权。作为富芯半导体的独家产业投资者，公司在三个关键领域获得了多重战略利益和显著竞争优势：工艺技术、供应链控制和运营效率。

与大多数仅能依赖标准代工工艺的功率半导体设计公司不同，作为富芯半导体的关键投资者及联合研发合作伙伴，公司能够整合自有工艺平台对芯片进行定制化优化。这一战略合作伙伴关系加速了技术开发周期，支持产品快速迭代，并确保芯片实现最佳性能、更高可靠性及卓越功率效率。通过 Fab-Lite IDM 模式，公司深度整合上游制造资源，持续深耕各类芯片工艺技术。目前，公司的工艺节点已从 0.18 微米演进至 55 纳米，功率器件线宽不断优化，推动产品性能稳步提升。

公司的运营模式在三个关键领域强化了供应链管理能力：产能保障、质量保障和成本效率。通过与富芯半导体的合作伙伴关系，我们确保了产能的优先获取，即便在市场波动期间也能保证稳定供应。同时，能提升运营效率：加速开发周期与敏捷生产，公司的运营模式促进了与代工厂合作伙伴的无缝协作，显著缩短了产品开发周期，有效满足客户对产品快速更新的需求。

2、公司已在大中华地区和海外地区建立了涵盖研发、供应链和客户网络的双生态体系。

公司以亚洲为战略核心，构建了覆盖大中华区与海外市场的高效稳定双生态体系。这一框架推动研发、供应链与销售体系协同联动，形成了资源互补、效率提升的全球一体化运营模式。双生态体系在确保本地化支持的同时，兼具全球可扩展性 —— 既能针对不同地区需求提供定制化解决方案，又能借助跨境协同效应优化资源配置。该架构强化了企业韧性，加速创新迭代，并在全球关键市场实现资源的精准投放。

公司的产品已获得众多全球行业领军企业的广泛认可。多年来，海外业务积累的大量产品知识产权（IP）作为战略资产，能够加速大中华地区业务的产品开发进程。与此同时，凭借在大中华地区自有工艺平台开发的技术，可与海外供应链实现无缝适配。通过整合跨境创新资源与供应链优势，公司在最大化资源利用率的同时，持续在大中华地区及海外市场保持技术领先地位。这种双向赋能的模式，既推动了技术成果的全球化落地，也强化了双生态体系的协同效应。

3、公司拥有关于功率半导体设计和开发的深厚系统知识与丰富行业专业知识，拥有经验丰富、资深且具远见的管理团队

公司组建了一支在电路设计、工艺技术及终端客户应用领域具备专业素养的高素质产品开发团队。凭借积累的行业领先高效知识产权组合，可全面覆盖客户各类关键应用场景。通过多年技术创新，公司在器件结构设计、特殊工艺开发、高可靠性封装方案及良率提升技术等方面，形成了大量自有核心技术。这种全面的技术掌控能力，使公司能够通过算法、先进工艺技术与创新设计架构的协同应用，提供优化的系统级整体解决方案。

公司的核心研发团队由从领先半导体公司招募的行业资深人士组成，在功率半导体开发领域平均拥有超过 17 年的专业经验。更广泛的技术体系汇聚了来自国内外知名高校的顶尖人才，其中 6.4% 拥有博士学位，66.3% 拥有硕士学位。这支资深团队构成了我们创新研发的技术骨干力量，持续推动前沿研究计划的开展。

4、“电源管理 IC + 功率器件“双产品战略创造了系统级协同效应，增强公司的整体价值主张

公司通过覆盖电源管理 IC 和功率器件的独特双技术平台，在竞争格局中脱颖而出。凭借在两大领域的卓越技术能力，公司具备提供高价值系统解决方案的独特优势，能够应对最严苛的电源管理挑战。公司的电源管理 IC 与功率器件产品可协同整合至完整应用系统，满足客户的多产品需求。这种综合解决方案有效减少了不同供应商产品间的兼容性问题，显著改善了整个采购链条的质量控制与责任机制。依托领先的制造工艺、顶尖的研发团队与设计能力，以及前沿的电源管理 IC 和功率器件技术，公司通过向客户提供高附加值系统解决方案，在功率半导体市场实现了更大突破。

充电头网总结

6月30日，芯迈半导体正式向港交所递交主板上市申请。芯迈半导体上市具有机遇与挑战并存的特点。芯迈半导体在功率半导体领域已建立起显著的市场地位。按 2024 年收入计算，公司位列全球智能手机 PMIC 市场第三位，全球显示 PMIC 市场第五位，全球 OLED 显示 PMIC 市场第二位，按过去十年总出货量计算，在全球 OLED 显示 PMIC 市场更是位居首位，强大的市场地位为其上市后的发展奠定了坚实基础。

但是公司也面临巨大的挑战。公司财务状况不佳，2022 年至 2024 年，芯迈半导体营收连续下滑，分别为16.88亿元、16.4亿元和15.74亿元，亏损幅度持续扩大，三年分别亏损1.72亿元、5.06亿元和 6.97亿元，毛利率也从 2022 年的 37.4% 降至 2024 年的 29.4%，如何改善财务状况，实现盈利，是上市后面临的重要挑战。

展望未来，功率半导体行业将持续扩张。随着 5G、人工智能、物联网等技术的发展，对功率半导体的需求持续增长，AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴应用领域预计将成为未来五年的主要增长动力。芯迈半导体产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心等领域，这些领域的快速发展将为公司提供广阔的市场空间。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。