前言
英特尔提出的DrMOS技术一改传统供电设计。传统设计中,上下行MOSFET和驱动IC独立放置,占用空间大且寄生参数影响转换效率,对高功率需求的CPU和GPU影响明显。而DrMOS将驱动器和MOS集成一体,减小寄生参数影响,占板面积仅为传统设计的四分之一,提升转换效率和功率密度。如今,该技术广泛应用于PC主板、服务器主板、笔记本电脑和显卡等领域,以高度集成特性,为高功率供电应用提供高效、稳定的解决方案,推动消费级、数据中心等场景设备向高性能、小型化和节能化方向发展。
基于上一篇文章,本次迭代新增多款DrMOS,下文将详细为您介绍这些DrMOS的详细参数。
ADI亚德诺
LTC7051
LTC7051是一颗采用LQFN 5×8mm的DrMOS,支持140A峰值输出电流,采用低EMI/EMC Silent Switcher2架构,低SW电压过冲,频率高达2MHz,VIN高达14V,1MHz时效率高 94%,并具有1.8VOUT,芯片内集成升压二极管和电容器以及电源开关。
AOS万国半导体
AOZ52177QI
AOZ52177QI是一款通用型智能功率级,支持70A持续输出电流,包含两个非对称的MOSFET和一个集成驱动器,适用于高电流、高频率的DC-DC转换器。AOZ52177QI提供输出电流信号 (IMON),能以5mV/A的增益实时报告模块电流。IMON 信号可直接用于多相电压调节系统中,替代电感 DCR 检测或电阻检测,无需温度补偿。
此外,AOZ52177QI还配备精准的模块温度监测功能 (TMON),TMON 是一种电压源信号,增益为8mV/°C。其MOSFET经过单独优化,适用于同步降压配置。高端 MOSFET 旨在实现低电容和低栅极电荷,以快速切换并支持低占空比操作;低端 MOSFET 具有超低导通电阻,可最大限度地降低传导损耗。标准的QFN封装经优化设计,可最小化寄生电感,从而实现最小的电磁干扰 (EMI) 签名。
AOZ53071QI
AOZ53071QI是一款高效同步降压功率级模块,支持80A持续输出,包含两个不对称的 MOSFET和一个集成驱动器。这两个 MOSFET 分别针对同步降压配置进行了优化。高压侧 MOSFET经优化后具有低电容和低栅极电荷,可实现快速开关和低占空比操作。低压侧 MOSFET具有超低导通电阻,可最小化传导损耗。
AOZ53071QI采用 PWM 输入来精确控制功率 MOSFET,与3V和5V(CMOS)逻辑兼容,并支持三态 PWM。该器件具有多种特性,使其成为一个高度通用的功率模块。其驱动器中集成了自举开关。低压侧MOSFET可以被驱动到二极管仿真模式,以提供异步操作并改善轻载性能。其引脚布局也针对低寄生参数进行了优化,将寄生参数的影响降至最低。
AOZ5507QI
AOZ5507QI是一款高效率的同步降压功率级模块,支持30A电流持续输出,它由两个不对称的MOSFET和一个集成驱动器组成。这些MOSFET分别针对同步降压配置进行了优化。高边MOSFET经过优化,能够实现低电容和低栅极电荷,从而在低占空比操作下实现快速开关。低边MOSFET具有超低导通电阻,以尽量减少导通损耗。
AOZ5507QI使用PWM输入来精确控制功率MOSFET的开关活动,与5V(CMOS)逻辑兼容,并支持三态PWM。AOZ5507QI提供了多种功能,使其成为一个高度通用的功率模块。驱动器中集成了自举开关。低边MOSFET可以被驱动进入二极管仿真模式,以提供异步操作并提高轻载性能。此外,引脚布局也针对低寄生效应进行了优化,将这些效应降至最低。
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AOZ5517MQI
AOZ5517MQI是一款高效率的同步降压功率级模块,支持60A持续输出,包含两个不对称的MOSFET和一个集成驱动器。这些MOSFET针对同步降压配置进行了单独优化。高压侧MOSFET经过优化,可实现低电容和低栅极电荷,以实现快速切换和低占空比操作。低压侧MOSFET具有超低导通电阻,可最小化传导损耗。紧凑的QFN封装可最小化寄生电感,从而实现极低的电磁干扰(EMI)特性。
AOZ5517MQI支持PWM和/或FCCM输入,可实现对功率MOSFET切换活动的精确控制,与5V CMOS逻辑兼容,并支持三态PWM。AOZ5517MQI驱动器中集成了自举二极管。低压侧MOSFET可以被驱动进入二极管仿真模式,以提供异步操作并提高轻载性能。引脚布局也针对低寄生参数进行了优化,将其影响降至最低。
AOZ5653BQI
AOZ5653BQI是一款高效率同步降压功率级模块,支持40A电流持续输出,由两个不对称MOSFET和一个集成驱动器组成。MOSFET经过单独优化,适用于同步降压配置。高侧MOSFET优化为低电容和栅极电荷,以实现低占空比操作下的快速开关。低侧MOSFET 具有超低导通电阻,以将传导损耗降至最低。紧凑的QFN可最大限度地减少寄生电感,从而将EMI特征降至最低。可直接替代TDA21240。
AOZ5653BQI采用PWM来精确控制MOSFET的开关,与3.3V逻辑兼容,提供了多项功能,使其成为一款高度通用的电源模块。驱动器中集成了自举开关。引脚排列也经过优化,以降低寄生效应,将其影响降至最低。
BPS晶丰明源
BPD80350E
晶丰明源推出BPD80350E是一颗16V/50A智能功率级DrMOS,基于过零电流检测(ZCD)控制与先进封装技术,实现高频高效能电源管理。该器件支持NVIDIA OpenVReg16标准,可灵活配置16相双轨多相控制器,兼容PWMVID/PMBUS/AVSBUS协议,并通过NVM存储实现多模式参数预设。内置智能保护机制包含周期性过流检测、MOSFET短路保护及过温关断功能,同时提供引脚可编程过流阈值与故障指示输出,强化系统可靠性。
该芯片采用TLGA 5×5紧凑封装,适配空间受限的高密度电源场景(如AI加速卡、GPU供电模块),功率密度较传统方案提升30%以上。其高频开关特性结合多相动态分配算法,可有效降低纹波噪声,满足高性能计算设备对瞬态响应与能效的严苛需求,为智能电源系统提供高集成度、强鲁棒性的硬件解决方案。
BPD80690
晶丰明源DrMOS BPD80690,广泛适用于4.5V-16V输入电压范围,90A DC电流,工作频率可高达1.5MHz。满足高瓦数、高效能和高功率密度芯片供电需求,实现高频小型化供电方案,在热性能和EMI性能上表现优异。同时BPD80690集成温度检测功能,电流检测功能及多种保护功能,包括过流、过温保护等功能。同时,BPD80690提供TLGA 5×6mm封装,适用于高频、大电流、小形态DC/DC转换器、用于CPU、GPU和存储阵列的多相电压调节器等多种高频、高功率密度的供电场景需求。
Infineon英飞凌
TDA22590
TDA22590是一颗集成功率级芯片,内置一个低静态电流同步降压栅极驱动IC,该IC与控制器和MOSFET一起嵌入到PG-UFLGA-34-1的封装中。内置成对的栅极驱动器和MOSFET组合能以更低的输出电压实现更高的效率,满足高端CPU、GPU和DDR存储器的供电要求,最高可输出90A电流。
TDA21590
TDA21590集成功率级芯片包含一个低静态电流同步降压栅极驱动器IC,该IC与控制电路和MOSFET以及有源二极管结构共同封装于PQFN 5×6的单颗芯片,反向恢复电荷极低。该封装针对PCB布局、散热、驱动器/MOSFET 控制时序进行了优化,在遵循布局准则的情况下,开关节点振铃更小。成对的栅极驱动器和MOSFET组合能以更低的输出电压实现更高的效率,满足 CPU、GPU和DDR存储器设计的要求,最高可输出90A电流。
TDA21570
英飞凌TDA21570是一颗70A的集成功率级内置一个低静态电流同步降压栅极驱动器IC,并结合了控制电路、MOSFET以及有源二极管结构,可实现类似肖特基二极管的低VSD,且反向恢复电荷极低。该封装针对PCB 布局、传热、驱动器/MOSFET控制时序进行了优化,在遵循布局准则的情况下,开关节点振铃最小。成对的栅极驱动器和MOSFET组合可在较低的输出电压下实现更高的效率,满足CPU、GPU和DDR存储器设计的需求。
TDA21535
TDA21535集成功率级包含一个低静态电流同步降压栅极驱动器IC,该IC与高压侧和低压侧 MOSFET以及有源二极管结构共同集成在PQFN 4×5封装内,可实现类似肖特基的低Vsd值,且反向恢复电荷极低。该芯片与英飞凌多相控制器IC配合使用时,可构成一个完整的低电压、高功率DC/DC稳压器,最高可输出35A电流,适合CPU、GPU、服务器、DDR内存等多种场景应用。
TDA21520
TDA21520集成功率级芯片包含一个低静态电流同步降压栅极驱动器IC,该IC与高压侧和低压侧 MOSFET 以及有源二极管结构共同封装,可实现类似肖特基的低Vsd值,且反向恢复电荷极低。TDA21520 功率级与英飞凌多相控制器 IC 配合使用时,可构成一个完整的低电压、高功率DC/DC稳压器,最高可输出20A电流。该芯片可在CPU、GPU稳压供电、DDR内存供电、通信等诸多领域应用。
JOULWATT杰华特
JWH7030
杰华特JWH7030是一颗集成功率级芯片,内部集成两个NMOS和半桥栅极驱动器,芯片可以提供30A的输出电流,将驱动器和MOS管集成能够优化死区时间和降低集成电感,支持100KHz-1.5MHz开关频率。芯片支持三态PWM信号,内部集成电流采样输出VCC欠压保护,逐周期过流保护和过热保护,并具备失效指示,采用QFN3*5-21封装。
JWH7067
杰华特JWH7067是一颗集成功率级芯片,内部集成两个NMOS和半桥栅极驱动器,支持3-16V输入电压,具备70A输出电流能力。将驱动器和MOS管集成,提供了高效的低电压输出,专为CPU,GPU和内存设计。芯片支持100KHz-1.5MHz开关频率。芯片具备逐周期过流保护,欠压保护,芯片温度报告和温度保护,支持三态PWM信号,具备失效指示,采用TLGA5*6封装。
JWH7069
杰华特JWH7069是一颗集成功率级芯片,内部集成两个NMOS和半桥栅极驱动器,支持3-16V输入电压,具备90A输出电流能力。将驱动器和MOS管集成,提供了高效的低电压输出,专为CPU,GPU和内存设计。芯片支持300KHz-1.5MHz开关频率。芯片具备逐周期过流保护,欠压保护,芯片温度报告和温度保护,支持三态PWM信号,具备失效指示,采用TLGA5*6封装。
JWH7079
杰华特JWH7079是一颗集成功率级芯片,内部集成两个NMOS和半桥栅极驱动器,支持3-16V输入电压,具备90A输出电流能力。将驱动器和MOS管集成,提供了高效的低电压输出,专为CPU,GPU和内存设计。芯片支持300KHz-3MHz开关频率。芯片具备逐周期过流保护,欠压保护,芯片温度报告和温度保护,支持三态PWM信号,具备失效指示,采用TLGA4*6封装。
MERAKI茂睿芯
MK6840
茂睿芯MK6840是一颗DrMOS芯片,支持最高90A电流输出,集成了两颗MOSFET和驱动芯片,采用业界标准的4mm×6mm QFN封装,大幅提高了功率密度和热管理性能。
MK6840专为AI服务器、数据中心及高性能计算设备设计,具备峰值逐周期限流、负电流保护和BOOT电容自动刷新等多重保护功能,可为CPU、GPU等算力芯片提供高精度电流上报,提升系统性能并降低能耗,其设计完全兼容主流多相控制器。
MK6850
茂睿芯MK6850芯片集成了两颗的SGT MOSFET和驱动芯片,采用业界标准的5mm×6mm QFN封装,大幅提高了功率密度和热管理性能。经过严格测试,MK6850展现出高可靠性、高效率和高精度IMON上报等优势,在典型工况下实现了94.7%的峰值效率,并确保产品在高负载条件下的稳定性。
MK6850专为AI服务器、数据中心及高性能计算机设计,支持90A电流输出,具备峰值逐周期限流、负电流保护和BOOT电容自动刷新等多重保护功能,可为CPU、GPU等算力芯片提供高精度电流上报,提升系统性能并降低能耗。其设计完全兼容主流多相控制器,已通过多平台验证,表现优异。
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MK6851
茂睿芯MK6851是一颗DrMOS芯片,支持最高90A电流输出,集成了两颗MOSFET和驱动芯片,采用业界标准的5×6mm QFN封装,大幅提高了功率密度和热管理性能。
MK6851专为AI服务器、数据中心及高性能计算设备设计,具备峰值逐周期限流、负电流保护和BOOT电容自动刷新等多重保护功能,可为CPU、GPU等算力芯片提供高精度电流上报,提升系统性能并降低能耗,其设计完全兼容主流多相控制器。
MPS芯源半导体
MP86905
MP86905 是一款集成内部功率MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥芯片。MP86905在宽输入范围内可实现50A连续输出电流。
MP86905是一种单片IC,每相可驱动高达 50A 的电流。该器件将驱动和 MOSFET 集成在一起,减少了寄生电感的产生,同时实现了最优的死区时间,大大提高了芯片的效率。MP86905 的工作频率范围为 100kHz 至 2MHz。该芯片提供许多功能以简化系统设计。MP86905 配合带三态 PWM 信号的控制器使用,并具有精确的电流采样功能以监控电感电流以及温度采样功能以报告结温。MP86905 是高效小尺寸服务器应用的理想之选。MP86905 采用小型FC-QFN(4mmx4mm)封装。
MP86912C
MP86912C是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥驱动器,在宽输入电压(VIN)范围内可实现25A的连续输出电流 (IOUT)。该器件集成了驱动器和MOSFET,优化了死区时间并减少了寄生电感,从而实现了高效率。其工作频率范围为100kHz 至 2MHz。
该器件可与三态输出控制器配合使用,并提供通用电流采样和温度采样。它是注重效率与小尺寸的笔记本电脑应用理想之选,MP86912C采用 LGA (3mmx4mm) 封装。
MP86920
MP86920是一款集成内部功率MOSFET和栅极驱动器的单片半桥驱动器。它可以在宽输入电压 (VIN) 范围内实现高达20A的连续输出电流 (IOUT)。
其集成驱动器和 MOSFET 通过优化死区时间并降低寄生电感实现高效率。它可以与具有三态输出的控制器配合使用,工作频率为 100kHz 至 2MHz。另外,该器件还提供通用的电流采样和温度采样功能。MP86920适用于注重高效率与小尺寸的服务器和电信应用。MP86920 采用 LGA-27 (4mmx5mm) 封装。
MP86933
MP86933是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥驱动器。MP86933 在宽输入电压范围内可实现12A连续输出电流,工作频率为100kHz~2MHz。
该器件将驱动器和MOSFET集成在一起,减少了寄生电感的产生,同时实现了最优的死区时间,大大提高了其效率。MP86933 与三态输出控制器配合使用,并具有通用电流采样和温度检测功能。MP86933 是高效率小尺寸服务器和电信应用的理想之选。MP86933 采用小尺寸 FC-TQFN-13(3mmx3mm)封装。
MP86934
MP86934 是一款集成内部功率 MOSFETs 和栅极驱动的单片半桥芯片。它在宽输入范围内可实现25A的连续输出电流。MP86934 将驱动和MOSFETS集成在一起,减少了寄生电感的产生,同时实现了最优的死区时间,大大提高了芯片的效率。
这款超小型 3mm x 4mm FC-TQFN 芯片的工作频率为100kHz - 2MHz。MP86934 配合三态(高阻态)输出控制器使用。同时还具有通用电流采样和温度检测功能,是高效小尺寸服务器和电信应用的理想之选。
MP86935-A
MP86935-A是一款内部集成功率MOSFET和栅极驱动器的单片半桥驱动器。该器件在宽输入电源范围内可实现高达60A的连续输出电流 (IOUT)。MP86935-A 可驱动每相高达 60A 的电流。其集成驱动器和MOSFET通过优化死区时间 (DT) 并降低寄生电感实现高效率。其工作频率为100kHz~3MHz。
MP86935-A具备多项可简化系统设计的功能,而且可与具有三态脉宽调制 (PWM) 信号的控制器配合使用。另外,该器件还提供精确的电流采样以监测电感电流 (IL),同时提供温度采样以报告结温 (TJ)。MP86935-A是注重效率与小尺寸的服务器应用理想之选。它采用 TLGA-35 (3mmx6mm) 封装。
MP86936
MP86936是一款集成内部功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥Intelli-Phase™解决方案。它可以在宽输入电压 (VIN) 范围内实现高达 60A 的连续输出电流 (IOUT)。该器件采用单片IC方法,可驱动每相高达 60A的电流。其集成驱动器和 MOSFET 通过优化死区时间并降低寄生电感实现高效率。它可以与具有三态脉宽调制 (PWM) 信号的控制器配合使用,工作频率为 100kHz 至 3MHz。
MP86936具备多种可简化系统设计的功能,包括提供精确的电流采样(Accu-Sense™)和温度采样,以监测电感电流并报告结温。该器件是注重高效率与小尺寸的服务器应用理想之选。MP86936采用TQFN-23 (3mmx6mm)封装。
MP86945A
MP86945A 是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥芯片。MP86945A 在宽输入范围内可实现60A连续输出电流MP86945A 是一款单片 IC,每相驱动电流高达60A。该芯片将驱动和 MOSFET 集成在一起,减少了寄生电感的产生,同时实现了最优的死区时间,大大提高了芯片的效率。MP86945A 的工作频率为 100kHz 至 2MHz。MP86945A 提供了许多功能以简化系统设计。
MP86945A 配合带三态 PWM 信号的控制器使用,并集成了精确的电流采样功能来监控电感电流以及温度采样功能来报告结温。MP86945A 是高效小尺寸服务器应用的理想之选。
MP86950
MP86950是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥。它可以在 4.5V 至 16V 的宽输入电压 (VIN) 范围内实现高达 50A 的连续输出电流 (IOUT)。该器件每相驱动电流高达 50A。其集成驱动器和 MOSFET 通过优化死区时间并降低寄生电感实现高效率。该器件的工作频率为 100kHz~2MHz。
MP86950提供多种可简化系统设计的功能,并能与具有三态脉宽调制 (PWM) 信号的控制器配合使用。另外,该器件还提供精确的电流采样(Accu-Sense™)和温度采样,以监测电感电流并报告结温。该器件是注重高效率与小尺寸的服务器应用理想之选。MP86950 采用小尺寸 TLGA-27 (4mmx5mm) 封装。
MP86952
MP86952是一款耐辐射的单片半桥 IC,具有内部功率 MOSFET 和栅极驱动器。 它可以在 3V 至 16V 的宽输入电压 (VIN) 范围内实现高达 70A 的连续输出电流 (IOUT)。Intelli-PhaseTM 解决方案可实现高达 70A的每相驱动电流。其集成 MOSFET 和驱动器通过优化死区时间 (DT) 和降低寄生电感来提供高效率。该器件的工作频率为100kHz~3MHz。
MP86952 提供多项功能来简化系统设计,同时兼容三态脉宽调制 (PWM) 信号控制器。它具备精确的电流采样 (Accu-SenseTM)和温度采样功能,可以监测电感电流 (IL)并报告结温 (TJ)。该器件是注重高效率与小尺寸的服务器应用理想之选。MP86952 采用 LGA-41 (5mmx6mm) 封装。
MP86956
MP86956是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥芯片。它在宽输入电压范围内可实现 70A 的连续输出电流 (IOUT)。该器件为单片 IC ,每相驱动电流高达 70A。其驱动器和 MOSFET的集成优化了死区时间,并减少了寄生电感,从而实现了高效率。MP86956 的工作频率范围为 100kHz 至 3MHz。
该器件具有多种可简化系统设计的功能。它可接收控制器的三态脉宽调制(PWM )信号,同时具备精确的电流采样和温度采样功能,以分别实现电感电流的检测并报告结温。MP86956是注重高效率与小尺寸的服务器应用理想之选。 它采用 LGA-41 (5mmx6mm) 和 TLGA-41 (5mmx6mm) 封装。
MP86957
MP86957 是一款集成内部功率 MOSFET 和栅极驱动的单片半桥芯片。它在宽输入范围内可实现70A的连续电流输出。MP86957是一款单片 IC ,每相驱动电流可达70A 。将驱动和 MOSFET 集成在一起,可以通过优化死区时间和减少寄生电感来实现高效率。这款小型 5mmx6mm LGA 芯片的工作频率为100kHz - 3MHz。
MP86957 具有多种功能,可以简化系统设计。MP86957通过接收控制器的三态 PWM 信号来实现功率变换。它还提供 Accu-SenseTM电流采样和温度采样,分别用于监测电感电流和报告结温。MP86957 是高效率小尺寸服务器应用的理想之选。
MP86965
MP86965 是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥驱动器,在宽输入电源范围内可实现 60A 的连续输出电流 (IOUT)。该器件采用单片 IC 方法,每相可驱动高达 60A 的电流。集成驱动器和 MOSFET优化了死区时间并减少了寄生电感,从而实现了高效率。MP86965 的工作频率范围为100kHz~2MHz。
MP86965 提供多种功能以简化系统设计。它可以与具有三态 PWM 信号的控制器配合使用,提供精确的电流采样和温度采样,以监测电感电流并报告结温。 MP86965是注重效率与小尺寸的服务器应用理想之选。它采用 TLGA-31 (4mmx5mm) 封装。
MP86972
MP86972 是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥驱动器。它可在3V~12V的宽输入电压 (VIN) 范围内实现高达 60A 的连续输出电流 (IOUT)。该器件每相驱动电流高达 60A。其集成驱动器和 MOSFET 通过优化死区时间并降低寄生电感实现高效率。该器件的工作频率为100kHz~3MHz。
MP86972 提供多种可简化系统设计的功能,并能与具有三态脉宽调制 (PWM) 信号的控制器配合使用。另外,该器件还提供精确的电流采样和温度采样,以监测电感电流并报告结温。该器件是注重高效率与小尺寸的服务器应用理想之选。MP86972 采用 TLGA-35 (3mmx6mm) 封装。
MP86992
MP86992 是一款内部集成功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥驱动器。该器件在宽输入电源范围内可实现高达 50A 的连续输出电流 (IOUT)。MP86992 采用单片 IC 方法,可驱动每相高达 50A 的电流。其集成驱动器和 MOSFET 通过优化死区时间 (DT) 并降低寄生电感实现高效率。该器件的工作频率为 100kHz 至 3MHz。
MP86992 提供多种可简化系统设计的功能,并能与具有三态脉宽调制 (PWM) 信号的控制器配合使用。另外,该器件还提供精确的电流采样和温度采样,以监测电感电流 (IL) 并报告结温 (TJ)。MP86992 是注重高效率与小尺寸的服务器应用理想之选。它采用 LGA-41 (5mmx6mm) 封装。
MP87993
充电头网了解到,MPS也推出一款MP87993 DrMOS芯片,可搭配MP2988控制器应用,但其他资料不详。
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MP86998
MP86998是一款集成内部功率MOSFET和栅极驱动器的单片半桥驱动器。它可以在宽输入电压 (VIN) 范围内实现高达80A的连续输出电流 (IOUT)。该器件采用单片IC方法,可驱动每相高达 50A的电流。其集成驱动器和 MOSFET 通过优化死区时间并降低寄生电感实现高效率。该器件的工作频率为 100kHz 至 3MHz。
MP86998提供多种可简化系统设计的功能,并能与具有三态脉宽调制 (PWM) 信号的控制器配合使用。另外,该器件还提供精确的电流采样和温度采样,以监测电感电流并报告结温。该器件是注重高效率与小尺寸的服务器应用理想之选。MP86998 采用 TLGA-41 (5mmx6mm) 封装。
MP87190
MP87190 是一款内部集成功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥。它可在宽输入电源电压 (VIN) 范围内实现高达 90A 的连续输出电流 (IOUT)。MP87190 的Quiet SwitcherTM 技术 (QST) 采用只能在单片架构中实现的电路设计,以提供电压振铃抑制功能。该技术可以将峰值开关电压限制在 VIN 与 2V 之间,从而提高设备的可靠性、降低 EMI 并减少对 PCB 布局的敏感性。
MP87190 提供多种可简化系统设计的功能,并能与三态脉宽调制 (PWM) 信号的控制器配合使用。另外该器件还提供 Accu-SenseTM 电流采样和温度采样功能,以分别监测电感电流 (IL) 并报告结温 (TJ)。MP87190 是注重高效率与小尺寸的服务器和电信应用理想之选。MP87190 采用 TLGA-41 (5mmx6mm) 封装。
ONSEMI安森美
FDMF6823C
XS DrMOS系列是飞兆新一代经全面优化的超紧凑型集成式MOSFET加驱动器功率级解决方案,最高可输出50A电流,适用于高电流、高频同步降压DC-DC应用。 FDMF6823C将驱动器IC、两个功率MOSFET和自举肖特基二极管集成到了一个热增强的、超小型PQFN-40封装中。
通过集成方法,可实现完整开关功率级的驱动器、MOSFET动态性能、系统电感和功率MOSFET RDS(ON)优化。 XS™ DrMOS采用飞兆半导体公司的高性能PowerTrench® MOSFET技术,显著减少开关振铃,省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。
Primechip元芯
YX47590
YX47590是一款集成了Si FET的高性能半桥栅极智能功率级。它集成了30V的栅极智能功率级和自举二极管,并支持三重栅极 PWM 输入。其超短的传播延迟和快速的上升和下降时间。
YX47590具有输出电流和温度感应功能,并向控制器报告。内置欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)、高压侧 MOSFET 短路保护(HSS)和过流保护(OCP)有助于确保器件安全可靠地运行。其优化设计确保了从智能功率级到功率晶体管的最低传播延迟,使其成为高频应用的理想选择。智能功率级信号输入与常用的三态PWM兼容,提供灵活的功率级控制。死区时间可通过外部电阻器进行调整,以获得更好的效率或系统可靠性。
Renesas瑞萨
ISL99380
瑞萨ISL99380是一颗80A输出的功率级模组,芯片内部集成高精度电流检测和温度检测。内置完善的保护功能,包括上管短路和过电流保护,智能反向过电流保护,过热保护和供电欠压闭锁,采用QFN5*6封装,适用于CPU、GPU以及ASIC供电。
该系列DrMOS与瑞萨数字 PWM 控制器结合使用时,可实现精确的系统级电源管理,并为基于负载线的稳压器提供同类最佳的瞬态响应。这些器件省去了典型的DCR检测网络和相关热补偿元件,从而简化设计。同时该芯片还通过集成故障保护功能(包括 HFET 过流、HFET 短路、智能反向过流 (SROCP)、过温 (OTP) 和 VCC 欠压锁定 (UVLO))提高了系统性能和可靠性。
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uPI力智
uP9642B
uP9642B是一种智能功率级(SPS)解决方案,它集成了经过全面优化的驱动器和 MOSFET,适用于高电流、高频率的同步降压型 DC-DC 转换器。这种 SPS 能够满足先进 CPU、GPU 以及 DDR 内存设计所需的低输出电压和高性能要求。
uP9642B 还支持高级别的高精度模块温度报告功能以及芯片上同步 MOSFET 电流监测功能。其保护功能包括逐周期过流保护、相位故障检测、初步过电压保护、VCC/VDRV 欠压锁定(UVLO)保护以及过热关断保护。uP9642B专为CPU核心电源传输进行了优化。该器件与多相降压型 PWM 控制器配合使用,可构成处理器的完整核心电压调节器。
uP9646
uP9646是一款集成功率级模块,用于台式机和笔记本电脑应用中的多相同步降压 DC-DC 转换器。该器件可为CPU、GPU和DDR内存电源提供高达50A的输出电流并保证高转换效率。
该部件具有英特尔 PS4模式支持、热警告、过流保护和零电流检测功能。系统使用热预警输出来确保安全运行。该器件的过流保护功能进一步增强了对转换器的保护。零电流检测功能提供了更大的应用灵活性。uP9646 还提供全面的保护功能,包括 VCC/VDRV 的欠压锁定和过温保护。uP9646 采用紧凑的WQFN 5×5-31L 封装。目前,该器件已获部分型号英伟达RTX5060显卡采用。
Vishay威世
SiC654
威世SiC654是一款高频集成功率级芯片,针对同步降压应用进行了优化,可提供高电流、高效率和高功率密度。该芯片采用威世专有的MLP 5×5封装,能够提供高达50A的连续电流输出。
SiC654内部MOSFET采用了威世最新的TrenchFET技术,能够显著降低开关损耗和导通损耗。该芯片还内置了一个MOSFET栅极驱动集成电路,具有高电流驱动能力、自适应死区时间控制、集成自举开关以及开发者可选择的零电流检测功能,以提高轻载效率。该驱动器还广泛兼容市面PWM控制器,支持三态PWM,并且支持5伏/3.3伏PWM逻辑。此外,该设备还支持PS4模式,以降低系统处于待机状态时的功耗。同时,该芯片提供工作温度监测、保护功能以及警告标志,以增强系统监测和可靠性。
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充电头网总结
文中提到的DrMOS芯片,各具特色,倍有亮点,厂商通常需要根据实际设计需求选择对应适应的芯片产品,以达成性能、品质以及成本的最优平衡点。
此外,充电头网了解到,随着功率半导体技术的不断迭代,如今氮化镓也逐步出现DrGaN的芯片形态,能够降低氮化镓在低压应用中的复杂性,使其可以像常规DrMOS一样应用,有望广泛应用于主板CPU供电、显卡GPU供电等关键领域,为高端硬件的供电提供了更高效、稳定的供电支持。
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