产品使用了晶丰明源BP85224D非隔离降压芯片为半桥芯片供电,用于马达运行控制的MCU来自凌鸥创芯,采用LKS32MCXS0016P8C,半桥芯片采用LKS1M25004U,内部发热丝缠绕在云母片支架上,采用BTB16 800BW可控硅控制。
相关阅读:
产品使用了晶丰明源BP85224D非隔离降压芯片为半桥芯片供电,用于马达运行控制的MCU来自凌鸥创芯,采用LKS32MCXS0016P8C,半桥芯片采用LKS1M25004U,内部发热丝缠绕在云母片支架上,采用BTB16 800BW可控硅控制。
相关阅读: