AHB拓扑融合反激变换器与半桥结构的优点,在能量转换效率和系统体积优化上实现突破,正成为突破高密度电源设计的新宠。据充电头网统计,已有近30款AHB控制芯片落地。

为了满足日益严苛的尺寸与热管理需求,电源芯片原厂在方案集成度上持续突破。目前市场上很多AHB芯片中,“高集成”成为最显著的标签。大量芯片已实现直接内置氮化镓功率器件或集成PFC控制器,大幅精简了外围BOM器件,再配合小体积封装,为一线研发工程师在更小空间内完成高效布板提供了便利与极高的灵活度。

未来,伴随各类智能终端对便携性的极致追求以及大功率充电设备的需求攀升,电源适配器行业正加速跨入“小体积、高输出”的时代,AHB控制器的数量还将持续攀升。

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