前言

本期拆解带来的是3Y POWER推出的1600W碳化硅服务器电源，这款电源模块型号为YSEF1600EM，通过80PLUS白金认证。电源支持100-240V交流输入和190-310V直流输入，输出电压为12.2V，输出电流130A，待机电源输出电压为12V，输出电流2A。

电源输入端设有散热风扇，电源插座和指示灯，输出端设有金手指连接器，电源内部采用PFC+全桥LLC+同步整流架构，使用意法半导体和安森美控制器。下面充电头网就带来3Y POWER这款服务器电源的拆解，一起看看内部的方案和用料。

3Y POWER 1600W服务器电源外观

3Y POWER服务器电源采用金属外壳，机身粘贴信息标签，左侧设有散热风扇和接地弹片。

电源机身标签特写

型号：YSEF1600EM

输入：100-120Vac 50-60Hz 13A

直流输出：1000W MAX ：+12.2V/81A +12Vsb/2A

输入：200-240Vac 50-60Hz 10A or 190-310V ⎓ 10A

直流输出：1600W MAX ：+12.2V/130A +12Vsb/2A

壳体背面设有接地弹片。

壳体侧面设有锁定卡扣。

电源输入端设有散热风扇，输入插座，锁定把手和电源指示灯。

输入插座和电源指示灯特写。

输出端设有防护格栅和金手指小板，透过格栅可以观察到内部元件。

测得电源机身长度约为188.6mm。

电源机身宽度约为73.5mm。

电源机身厚度约为39.8mm。

手持电源的大小直观感受。

测得电源重量约为883g。

3Y POWER 1600W服务器电源拆解

看完了这款服务器电源的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先拧下固定螺丝，拆开电源外壳。上盖内部设有麦拉片绝缘，开孔粘贴导热垫散热。

PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。

拧下固定螺丝，从壳体中取出PCBA模块，壳体内部设有麦拉片绝缘。

电源输入端导线通过焊接连接，散热片粘贴导热垫通过外壳散热。

导线冷压端子焊接，外套热缩管绝缘。

插座上焊接蓝色Y电容，来自村田，料号221K。

PCBA模块正面一览，左下角为交流输入端，设有保险丝，Y电容，压敏电阻，共模电感，安规X2电容。上方设有整流桥，继电器和PTC电阻。右侧设有PFC升压电感，谐振电感和谐振电容小板。中间位置散热片为PFC开关管散热。

散热片下方为高压滤波电容，缠绕胶带绝缘。右侧上方设有变压器和同步整流小板，下方设有LLC开关管散热片，下方为待机电源，底部设有长条控制小板。

PCBA模块背面设有PFC整流管，贴片Y电容，输出控制管。

焊接拆下整流桥，高压滤波电容，开关管，变压器小板和控制小板等，继续进行拆解。

输入端设有保险丝，Y电容，共模电感，安规X2电容，整流桥，薄膜滤波电容，继电器和PTC电阻。

另一侧设有压敏电阻和控制小板。

输入端保险丝外套热缩管绝缘。

压敏电阻丝印TVR10471，用于吸收过压浪涌。

安规X2电容来自凯励，规格为1μF。

蓝色Y电容来自村田，料号222M。

共模电感采用漆包线绕制。

整流桥来自新电元，型号LL25XB60，规格为25A 600V，采用5S封装。

薄膜滤波电容来自日通工，为FPS系列，型号FPS22W225K，规格为2.2μF450V。

另一侧设有继电器，PFC升压电感，LLC谐振电容小板和同步整流小板。

PTC电阻和继电器焊接在独立小板上。

小板背面设有驱动三极管。

继电器来自宏发，型号HF7520/012-HTP，为超小型大功率继电器，内置一组常开触点，触点为高负载型，触点容量为16A 250VAC，线圈电压12V。

PTC电阻来自兴勤，丝印TKS PI 250。

PFC开关管来自意法半导体，型号STW40N60M2，NMOS，耐压650V，导阻78mΩ，采用TO-247封装。

PFC开关管驱动器来自安森美，丝印071B，型号NCP81071B，为高速双路低侧驱动器，支持4.5-20V工作电压，支持5A输出电流，采用MSOP8 EP封装。

在两颗PFC开关管中间设有热敏电阻检测温度。

PFC升压电感采用漆包线绕制。

3颗4mΩ取样电阻用于检测PFC开关管电流。

PFC整流管来自安森美，型号FFSD0665A，为碳化硅肖特基二极管，规格为650V 6A，采用DPAK封装。

旁路二极管来自光宝，型号S8JC，规格为600V 8A，采用SMC封装。

高压滤波电容来自贵弥功，为KHS基板自立形电解电容，耐热105℃，规格为450V680μF。

LLC开关管来自意法半导体，型号STP43N60DM2，NMOS，耐压650V，导阻85mΩ，采用TO-220封装。

谐振电感严密缠绕高温胶带绝缘。

谐振电容和电流互感器焊接在独立小板上。

小板背面没有元件。

谐振电容规格为0.015μF630V，使用4颗并联。

电流互感器采用磁环绕制。

输出端设有滤波固态电容，控制小板，待机电源小板。正极输出通过铜片焊接连接。

变压器焊接在垂直小板上，变压器右侧设有滤波电容。

小板背面焊接两组同步整流管。

变压器初级采用利兹线绕制，次级采用铜片焊接，磁芯严密缠绕胶带绝缘。

同步整流管来自英飞凌，型号BSC016N06NS，NMOS，耐压60V，导阻1.1mΩ，采用TDSON-8封装。下方设有热敏电阻进行温度检测。

另一组同步整流管型号相同。

滤波电容来自贵弥功，为PSG系列小型长寿命固态电容，规格为470μF16V。

驱动器采用安森美NCP81071B。

输出滤波电容规格为2200μF16V。

连接铜片上设有磁芯组成电感滤波。

7颗1mΩ电阻并联，用于输出电流检测。

运放来自德州仪器，丝印OSUI，型号OPA171，是一颗36V单电源通用运放，采用SOT-23封装。

输出控制管来自安世半导体，丝印1H630L，型号PSMN1R6-30MLH，NMOS，耐压30V，导阻1.6mΩ，采用LFPAK33封装。

PCBA模块背面设有4颗同型号的输出控制管。

贴片Y电容来自村田，为DK1系列，料号EA102。

滤波电容来自红宝石，规格为25V68μF。

升压芯片来自德州仪器，丝印SH1B，型号LMR62014，支持2.7-14V输入电压，输出电压可达20V。芯片内置开关管，支持1.4A开关电流，开关频率为1.6MHz，采用SOT-23封装。

10μH升压电感特写。

肖特基二极管来自智威，型号BSCD54H，规格为40V 5A，采用DO-214AA封装。

另一颗肖特基二极管型号相同。

控制小板外侧设有PFC控制器，隔离通信芯片，隔离驱动器，LLC控制器和主控MCU，通信芯片和电子保险丝。

小板内侧焊接稳压芯片，存储器，电压比较器和运放，还设有滤波电容，外套热缩管绝缘。

PFC控制器来自意法半导体，型号STM32F334K8T6，是一颗内置DSP和FPU的混合信号MCU，芯片内置ARM Cortex-M4 CPU，主频为72MHz，内置64KB FLASH，12KB SRAM，内置ADC，DAC，比较器，运放，采用LQFP32封装。

运放来自德州仪器，丝印BUQ，型号OPA376，是一颗精密低静态电流运放，支持轨对轨输入输出，采用SOT-23封装。

稳压芯片来自微芯科技，型号MIC5209 3.3YS，支持20V输入电压，输出电压为3.3V，输出电流500mA，采用SOT-223封装。

LLC控制器来自安森美，型号NCP4390，是一颗具备同步整流功能的LLC控制器，芯片采用电流模式控制，具备增强的轻负载能力，具备完善全面的保护功能，采用SOIC-16封装。

隔离驱动器来自德州仪器，型号UCC21520，为隔离式双通道栅极驱动器，具备5.7kVRMS隔离能力，具备4A峰值拉电流和6A峰值灌电流，可驱动MOS，IGBT和碳化硅MOS，支持5MHz开关频率，采用SOIC16DW封装。

电流检测芯片来自德州仪器，丝印BJL，型号INA198，是一颗支持-16V-80V共模电压范围的分流监测计，支持500kHz带宽，采用SOT-23封装。

主控MCU来自意法半导体，型号STM32F051C8T6，芯片内置ARM Cortex-M0 CPU，主频为48MHz，内置64KB FLASH和8KB SRAM，支持运动控制和CEC功能，采用LQFP48封装。

存储器来自罗姆，丝印4G02A，型号BR24G02-3A，容量为256B，支持1.6-5.5V工作电压，采用TSSOP-B8封装。

隔离通信芯片来自纳芯微，型号NSi8241W1D，为双向四通道数字隔离器，支持150Mbps传输速率，采用SOP16封装。

缓冲器来自恩智浦，型号PCA9517A，是一颗I2C/SMBus缓冲器，具备两个双向通道，采用TSSOP8封装。

运放采用德州仪器OPA171。

运放来自意法半导体，型号LM358，是一颗低功耗双运算放大器，采用MiniSO8封装。

运放来自意法半导体，丝印K401，型号TS321ILT，可用于单电源应用，采用SOT23-5封装。

电压比较器来自意法半导体，型号LM393，为低功耗双电压比较器，采用MiniSO8封装。

稳压芯片采用微芯科技MIC5209 3.3YS。

电子保险丝来自安森美，丝印5021，型号NIS5021，是一款高性能电子保险丝芯片，额定工作电压12V，具备过电流保护和过热保护，内置14mΩ开关管，采用WDFN10 4*4封装。

开关管来自安世半导体，丝印M9C025，型号PSMN9R0-25MLC，NMOS，耐压25V，导阻7.55mΩ，采用LFPAK33封装。

100mΩ检流电阻和滤波电容特写。

滤波电容规格为1200μF16V。

待机电源小板左侧焊接初级开关管，滤波电容，中间设有变压器，右侧设有滤波电容和整流二极管。

小板另一面设有主控芯片和反馈光耦。

初级主控芯片来自安森美，型号NCP1340B7，是一款高集成的QR控制器，内部集成X2电容放电，内部集成过热保护功能，采用SOIC-9 NB封装。

为主控芯片供电的滤波电容来自松下，为SVPF系列导电性聚合物铝固体电容器，规格为39μF35V。

初级开关管来自英飞凌，丝印8R1K4CE，型号IPD80R1K4CE，NMOS，耐压800V，导阻1400mΩ，采用TO 252封装。

变压器磁芯缠绕胶带绝缘。

PCBA模块镂空降低厚度。

光宝LTV1008光耦用于输出电压反馈。

整流管来自威世，丝印V1010，型号V10P10，规格为10A 100V，采用TO-277A封装。

输出滤波电容规格为270μF16V。

散热风扇来自永立，型号MGT4012FB-W28，规格为12V 3A，设有静叶片。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上3Y POWER 1600W碳化硅服务器电源的核心器件清单，方便大家查阅。

3Y POWER这款碳化硅服务器电源型号为YSEF1600EM，支持100-240V交流输入和190-310V直流输入，输出电压为12.2V，输出电流130A，待机电源输出电压为12V，输出电流2A。电源内部设有散热风扇，从直流输出端吸入空气，交流输入端吹出散热。

充电头网通过拆解了解到，3Y POWER这款电源采用PFC+全桥LLC+同步整流架构，PFC控制器采用意法半导体STM32F334K8T6控制器，LLC控制器采用安森美NCP4390，整机采用意法半导体STM32F051C8T6进行控制。

PFC开关管和LLC开关管均来自意法半导体，使用STW40N60M2搭配STP43N60DM2，PFC整流管使用安森美FFSD0665A，同步整流管采用英飞凌BSC016N06NS。PFC开关管和同步整流驱动器采用安森美NCP81071B，LLC开关管采用德州仪器UCC21520驱动器。

输出控制管采用安世半导体PSMN1R6-30MLH，待机电源芯片采用安森美NCP1340B7，待机电源开关管采用英飞凌IPD80R1K4CM，整流管采用威世V10P10二极管。电源内部使用日系品牌电容滤波，整体做工用料扎实。