速芯微携全系列快充协议芯片登场亚洲充电展

2026年3月27日，由充电头网主办的2026（春季）亚洲充电展（AsiaChargingExpo，ACE）将在深圳前海国际会议中心盛大开幕。

无锡速芯微电子有限公司作为国内快充芯片领域的核心企业，将携旗下全系列快充协议芯片及最新技术成果亮相本次展会，展位号为B15，与行业同仁共探快充技术发展新趋势。

速芯微成立于2018年，是一家专注于快充芯片研发、销售与服务的国家高新技术企业，核心团队均来自华为海思等知名企业，拥有二十年以上芯片研发经验。

公司深耕快充协议芯片领域，拥有业内唯一集成40V真431安全价值的快充协议芯片，产品广泛应用于旅充、车充、移动电源等消费电子领域。

其中，FS213EPD3.2快充协议芯片作为本次展会主推芯片，兼容PD2.0/3.0、PD3.2AVS等主流快充协议，支持Discharge功能，集成LDO与OPTO输出，为客户提供更高效、更精简的电源解决方案。

同时展出的FS311B/C/DPPS诱骗芯片、FS168KUSB-A快充协议芯片等产品，凭借高耐压、低成本、外围简洁等优势，同样助力客户打造性能卓越的快充产品。

作为USB协议会员单位，速芯微始终秉持技术创新与客户体验并重的理念，持续引领行业安全标准与能效创新。

展会期间，我们诚挚欢迎各位客户、合作伙伴及业界同仁莅临B15展位，深入交流快充技术趋势，洽谈合作机遇，共拓快充产业新未来。

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