前言

在充电头网举办的 2026（春季）亚洲充电大会上，茂睿芯带来了《GaN+SiC，茂睿芯双线技术共驱泛消费市场》主题分享。

此次演讲中，茂睿芯并没有停留在单一器件介绍层面，而是从市场趋势、产品演进、应用分化到场景选型，系统梳理了 GaN 与 SiC 在泛消费电源市场中的发展方向。

随着快充、适配器、电源模块等产品不断向高效率、小型化、高可靠方向升级，GaN 与 SiC 正在从材料之争走向分工协同。谁更先进，已经不是最关键的问题；真正重要的是，哪一种器件更适合当下的产品定义与应用需求。

宽禁带半导体持续升温，GaN与SiC都在加速扩张

从市场趋势来看，GaN 与 SiC 都处于持续增长通道，但两者的增长路径并不相同。

全球 GaN 市场 2024 年规模约为 3.55 亿美元，到 2030 年预计将达到 30 亿美元，复合增长率达到 42%；而全球 SiC 市场 2024 年规模约为 34 亿美元，到 2030 年预计将达到 103 亿美元，复合增长率约为 20%。

这组数据反映出一个很清晰的变化：GaN 增长更快，SiC 体量更大，两者都在扩张，但切入市场的方式并不一样。

其中，GaN 当前依旧以消费类快充充电器为核心阵地，但应用边界正在向更广泛领域延伸，例如电动汽车、数据中心等场景。尤其在 AI 带动电力系统效率需求提升的背景下，GaN 在高频、高功率密度方向的价值正变得更加突出。

而 SiC 则仍以汽车、工业等高功率场景为主，不过其市场也正在发生结构变化。

随着技术成熟、成本优化以及产业链逐步完善，SiC 已不再局限于传统高门槛领域，而是开始向泛消费类产品渗透。这意味着，宽禁带半导体在消费电源市场已经不再只是“概念”，而是在逐步形成真正可落地的产品路径。

充电器市场中，GaN成为主流方向

在充电器市场，茂睿芯给出的判断非常直接：行业已经完成了从 Si 到 GaN 的主流切换。

从发展历程来看，早期的充电器主要建立在硅器件基础之上。彼时技术路线成熟，但效率、发热和体积都存在较明显限制，难以满足产品持续向轻薄化、高功率密度演进的需求。

随后，GaN 开始进入快充市场，并迅速凭借高频优势打开局面，不仅让充电器体积明显缩小，也推动了 20W 到 240W 功率段产品快速普及。

从这个角度来看，GaN 在充电器市场的成功，并不只是替代了传统硅器件，更重要的是它重新定义了产品形态。

过去用户对充电器的要求更多停留在能不能快充，而现在已经进一步升级为能不能更小、更轻、更凉、更高效。GaN 正好契合了这类需求，因此在消费类快充领域率先完成放量。

不过随着 SiC 成本逐步下降、生态持续完善，部分原本由 GaN 主导的更高功率应用，也开始出现向 SiC 延伸的趋势。

也就是说，充电器市场虽然今天仍由 GaN 主导，但下一阶段的技术演进不会只停留在单一路线，而是会根据功率段和产品定位继续细分。

适配器市场中，GaN导入仍然偏谨慎

与充电器相比，适配器市场的变化明显慢得多。

目前适配器市场仍以 Si 器件为主，占比约 85%，GaN 器件占比约 15%。这也说明，在适配器应用中，GaN 虽然已经进入市场，但距离真正大规模替代仍有一段距离。

茂睿芯在现场总结了几个关键原因。

首先是设计与驱动复杂性更高。GaN 对驱动条件比较敏感，尤其栅极电压窗口相对较窄，在实际设计中对寄生参数、驱动震荡、布板细节都有更高要求。对于很多长期沿用传统设计体系的适配器厂商来说，这意味着导入门槛并不低。

其次是浪涌与短路承受能力要求更高。适配器在实际使用中，经常要面对雷击浪涌、插拔冲击、异常负载等复杂工况，而这类场景往往对器件的雪崩能力、抗冲击能力提出更高要求。相比之下，GaN 在这方面的导入节奏自然会更加谨慎。

再者，适配器往往承担着更长时间、更稳定的连续运行任务，客户对于可靠性的要求普遍高于普通快充充电器，因此在技术选型上也会更加保守。正因如此，GaN 在适配器市场的增长速度明显慢于充电器。

但这并不意味着适配器市场不会变化。恰恰相反，茂睿芯认为，随着 SiC 成本持续逼近、应用场景逐步突破、芯片生态不断协同完善，SiC 有望在适配器领域成为更具吸引力的新选择。

对这个市场来说，真正的变量，可能并不是 GaN 如何进一步挤压 Si，而是 SiC 如何切入一部分过去并不属于自己的应用地带。

不是谁替代谁，而是谁更适合谁

GaN 与 SiC 并不是对立的关系。

按照茂睿芯的划分，GaN 更适合 PD 充电器、超薄设计产品、体积受限且带显示屏的充电器，以及迭代节奏更快的消费类应用。这类产品往往更看重体积、功率密度、效率和集成度，GaN 的高频特性能够更好发挥价值。

而 SiC 则更适合 65W 及以上大功率产品、适配器、工业电源，以及数据中心、车载电源等更强调高效率和高可靠性的场景。相比于一味追求极致轻薄，这类应用更看重长期稳定运行、热设计能力以及对复杂工况的承受能力，SiC 的优势也因此更加明显。

这套逻辑其实非常有代表性。过去行业更多在讨论GaN 好还是 SiC 好，但随着应用进一步分化，答案已经越来越明确：没有绝对更优的技术路线，只有更合适的应用匹配。谁能把器件放在最适合的位置，谁就更有机会做出真正有竞争力的产品。

GaN路线怎么做？茂睿芯给出的答案是高集成与无损检测

围绕 GaN 路线，茂睿芯重点展示的是“无损检测+高效率+高集成”的方案思路。

其核心在于，将传统电流采样方式进一步优化，通过内部电路直接检测电流，无需外部传统采样电阻，从而减少采样带来的功耗损失。

这一方案可实现 0.3% 至 0.4% 的效率提升，同时还能省去 4 颗 1206 采样电阻。看似只是一个局部优化，但放到实际产品设计中，它带来的价值并不小。

一方面，效率提升意味着发热更低，有利于终端产品温升控制；另一方面，外围元件减少也有助于压缩 PCB 空间，进一步支持充电器向轻薄化、小型化方向发展。

对于当前流行的超薄快充、带数显交互的充电器，或者对能效要求更加严格的产品来说，这类设计思路显然更具现实意义。

在对应产品上，茂睿芯 MK2705 系列和 MK2706 系列分别面向 45W 和 65W 集成 GaN 方案。

其中，MK2706 这颗芯片集成了准谐振 PWM 控制器、GaN 驱动器、GaN 功率器件、宽范围单 VCC 供电以及无损检测电路，整体集成度较高，目标非常明确，就是在效率、体积和布板难度之间找到更好的平衡点。

基于该方案的产品在 90V 满载输入条件下， 65W PD 应用实测满载效率可达到 93.7%。这也说明，当前 GaN 方案的竞争已经不只是材料替代，而是围绕集成度、损耗控制和系统优化进行更深入比拼。

SiC路线怎么走？从单点突破走向系列化布局

如果说 GaN 路线强调的是消费类快充市场中的“小、快、薄、高集成”，那么茂睿芯的 SiC 路线则更强调“可靠、高效、宽功率覆盖”。

茂睿芯围绕 SiC 已经布局了从 30W 到 3kW 以上的产品矩阵，包括直驱 SiC 控制器、宽 VCC 方案、合封方案等，目标是进一步拓展 SiC 在中高功率应用中的落地范围。

其中一个比较重要的方向，是通过宽 VCC 设计、直驱技术和合封方案来降低外围复杂度、优化效率表现，并提升产品在空载、轻载以及复杂工况下的综合性能。尤其对于适配器、工业电源以及更高可靠性要求的场景而言，这类方案更容易体现 SiC 的系统价值。

从这个角度看，SiC 在泛消费市场的意义，并不只是进入了消费类，而是正在从过去偏重高门槛应用的材料路线，向更广泛的中高功率产品渗透。随着生态逐步成熟，它在适配器、大功率充电器以及更多高可靠性场景中的存在感，未来还会继续提升。

充电头网总结

从这场演讲释放出的信号来看，泛消费电源市场正在进入一个更加务实的阶段。GaN 仍将继续巩固其在快充充电器、小型化产品和高集成方案中的优势，尤其是在追求轻薄、便携、交互和高功率密度的消费类产品中，依旧会是重要主线；而 SiC 则正在从传统的汽车、工业市场进一步向适配器、大功率充电器以及更高可靠性应用扩展。

更关键的是，行业的关注点正在发生变化。过去大家更关心谁能替代谁，现在则更关心谁更适合哪一类产品。这意味着，GaN 与 SiC 的竞争逻辑，正在从单纯的器件替代，转向更加成熟的场景化分工。

对于当前泛消费电源市场来说，这种变化无疑更具现实价值。把 GaN 用在该小、该薄、该快的地方，把 SiC 用在该稳、该强、该耐的地方，或许才是下一轮产品升级里更值得关注的答案。