前言

在充电头网举办的 2026（春季）亚洲充电大会上，上海晶丰明源半导体股份有限公司快充产品线总监肖海斌带来了《第三代反激控制技术&快充产品介绍》主题演讲。

整场分享围绕反激控制技术演进、第三代 ACOT 控制方案的特点，以及晶丰明源在 20W—140W 快充产品上的布局展开，重点讨论了快充电源在高效率、小体积、低待机功耗与高集成度方向上的新变化。

晶丰明源先从第一代、第二代反激控制技术讲起，再过渡到第三代 ACOT 控制逻辑，最后结合 20W、30W、45W、65W 以及 100W—140W 方案，系统说明如何通过控制方式升级与芯片高集成化，推动快充电源方案向更高性能和更高性价比演进。

反激控制技术从“能用”走向“更优”

晶丰明源首先回顾了反激控制技术的发展路径。

第一代电压模式控制方案出现较早，但对输入电压变化较为敏感，环路响应速度偏慢，输出纹波较大，轻载效率也不占优势，因此目前在反激电源中已基本不再作为主流方案。

第二代峰值电流模式控制则通过逐周期峰值电流限制改善了动态响应和过流保护能力，经过几十年发展，已经成为当前反激市场最成熟、最广泛应用的技术路线。

不过，随着快充适配器不断向高功率密度、小型化和高一致性方向演进，传统峰值电流模式的优化空间也在逐渐逼近上限。

在这样的背景下，晶丰明源提出并重点介绍了第三代反激控制技术——ACOT。

其核心思路是由次级侧更直接地参与控制，再通过磁耦向原边发送脉冲信号，实现“次级控制初级”的控制方式。

相比传统方案，这种架构更贴近输出端，能够更快感知负载变化，也更利于提升保护精度和整体一致性。

ACOT 的核心价值：更快、更简、更稳

ACOT 方案的优势主要体现在动态响应、外围简化、轻载表现和效率优化几个方面。

首先是响应速度更快。由于控制核心更接近输出端，理论上一个开关周期内即可实现输出功率的大幅切换，这对于 PD 快充这类负载变化频繁的应用场景尤其重要。

其次是控制逻辑更简单，传统峰值电流模式在 CCM 状态下需要进行斜率补偿，还需要处理 Burst 模式切换带来的噪声和纹波变化，而 ACOT 采用变频控制，无需斜率补偿，也没有明显的 Burst 切换点，设计和调试难度更低。

在 EMI 和一致性方面，ACOT 也具备一定优势。峰值电流模式下 EMI 抖频容易被环路抵消，而 ACOT 更容易实现一致性较好的抖频效果。

与此同时，ACOT 不依赖传统光耦控制路径，因此在低待机功耗设计上更有潜力。这类方案可实现低于 5mW 的待机方向能力，并更容易结合 SR-ZVS 等手段进一步提升系统效率。

对于当前追求六级能效、小型化和低发热的快充产品来说，这些特性都有很强的现实价值。

高集成化，成为 ACOT 落地的重要支撑

为了将 ACOT 真正转化为可量产方案，晶丰明源在原边、次级和隔离传输环节都做了高集成化设计。

通过 30W 样机对比很能说明问题：相比上一代峰值电流模式方案，ACOT 方案省掉了辅助绕组及其采样电路、省掉了 VCC 电容，还省掉了电流采样电阻，外围显著简化。对适配器厂商而言，这不仅意味着 BOM 可进一步下探，也有助于减小 PCB 面积和降低设计复杂度。

其中，原边控制器 BP8765x 集成了 ACOT 辅控、高压直驱、700V GaN 功率开关以及无损电流采样等功能，支持 CCM、QR、DCM 多模式控制，并带有 Brown-in/Brown-out、逐周期限流、OTP 以及磁耦开短路保护。

次级控制芯片 BP6255X 则将 ACOT 主控、同步整流控制器和 MOS 管三合一集成，可支持 20W—45W 应用，并针对同步整流 MOS 长时间异常导通导致的过热风险加入 OTP 保护。

在初次级通信方面，晶丰明源采用了 BP828 磁耦器件。与传统光耦相比，磁耦无需静态偏置电流，工作温度范围更宽，绝缘能力更高，且通过了 UL62368、TUV、CQC、VDE 等相关测试认证。

对于追求高可靠性和长寿命的快充产品而言，磁耦的引入也是第三代反激控制方案的一项重要支撑。

20W—65W：主流快充功率段全面覆盖

在具体产品方案上，晶丰明源将 20W—65W 作为 ACOT 的重点落地区间。

20W/25W 方案采用 BP87652/E、BP6255B 和 BP63212 组合。

30W 方案采用 BP87653E、BP6255MP 和 BP63615。

45W 方案则采用 BP87656、BP6255HP 和 BP63535。

65W 也已有相应方案覆盖。整体来看，晶丰明源已经形成从入门快充到中高功率快充的完整产品布局。

这些方案的共同特点，是原边采用高压直驱并内置 GaN 功率开关，无需 VCC 绕组及额外供电支路；次级通过 ACOT 算法和磁耦通信实现精确 CV/CC 控制；协议芯片则持续提升集成度，例如内建环路补偿、集成 VBUS MOS 与采样功能等。

这些方案待机功耗可做到 75mW，并满足六级能效要求，同时具备较强的小体积设计适配能力。可以看出，晶丰明源在这一功率段的核心思路，就是通过控制创新与芯片集成，帮助客户在效率、体积、成本之间取得更好的平衡。

100W—140W：单级反激 PFC 继续向上突破

在更高功率段，晶丰明源展示了 100W—140W 单级反激 PFC 方案，核心器件包括 BP83223D、BP83323 以及同步整流芯片 BP62110S。

其中 BP83223D 内置 700V GaN，BP83323 内置 800V SiC，可实现单级 PFC 电路，无需传统大电容即可满足高功率因数需求，同时利用原边反馈 CV 控制节省光耦，并支持后级搭配 DCDC 实现多口快充应用。

将其与传统 PFC+LLC、PFC+Flyback 两级架构进行了对比。相比两级方案，单级 PFC 在控制器数量、功率开关管数量、PFC 电感以及高压大电解等方面都能进一步精简，从而降低系统成本并压缩体积，更适合构建高性价比的多口快充产品。

以展示的 100W 2C1A 方案为例，若只计算 AC/DC 部分，满载效率在 90VAC 输入下可达 92.5%，230VAC 输入下可达 94.5%；

即便算上后级 DCDC，效率也分别可达 91% 和 93%。这说明单级反激 PFC 并不是单纯追求成本压缩，而是在效率、体积和系统复杂度之间重新寻找更优解。

充电头网总结

晶丰明源此次展示了其在反激控制技术上的一条清晰升级路径：在 20W—65W 主流功率段，以 ACOT 控制配合高集成原边、次级和磁耦器件，进一步简化外围、优化动态和提升效率；在 100W—140W 更高功率段，则通过单级反激 PFC 方案探索更高性价比的多口快充实现方式。

快充市场发展到今天，单纯比较功率和接口数量已经越来越难形成真正差异化，控制技术、系统架构和芯片集成度，正在成为决定产品竞争力的重要变量。

晶丰明源此次带来的第三代反激控制技术与快充产品布局，正是围绕这些核心变量展开。无论是 ACOT 在主流功率段的落地，还是单级反激 PFC 在高功率段的推进，都说明 AC/DC 电源方案的竞争正从单点器件升级，转向更系统化的协同优化。

对于希望兼顾性能、成本和量产效率的厂商来说，这样的技术路线显然更值得关注。